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公开(公告)号：JP2021106283A
公开(公告)日：2021-07-26
申请号：JP2021055538
申请日：2021-03-29
申请人： 昭和電工マテリアルズ株式会社
IPC分类号： H01L23/36 , B32B7/027 , B32B27/18 , C08L23/22 , C08L23/16 , C08L23/08 , C08K3/04 , C08K7/00 , C08L45/00 , C01B32/21 , C01B32/225 , H05K7/20 , H01L23/373
摘要： 【課題】熱抵抗が小さい熱伝導シートを提供する。 【解決手段】熱伝導シートは、鱗片状粒子、楕円体状粒子及び棒状粒子からなる群より選択される少なくとも1種の黒鉛粒子(A)と、イソブチレン構造を有する重合体(B)と、エチレンプロピレン共重合体(C)と、エチレンオクテンエラストマー(D)と、を含有し、前記鱗片状粒子の場合には面方向、前記楕円体状粒子の場合には長軸方向又は前記棒状粒子の場合には長軸方向が、厚み方向に配向している。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2021101476A
公开(公告)日：2021-07-08
申请号：JP2021039383
申请日：2021-03-11
申请人： 昭和電工マテリアルズ株式会社
摘要： 【課題】仮固定の作業性に優れ、かつ熱抵抗が抑制された熱伝導シート及びその製造方法を提供する。 【解決手段】熱伝導シートは、熱伝導性粒子及び有機高分子化合物を含む基材シート1と、基材シート1の少なくとも一方の表面上に局在する粘着成分10と、を有する。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP6852266B2
公开(公告)日：2021-03-31
申请号：JP2016037659
申请日：2016-02-29
申请人： 昭和電工マテリアルズ株式会社
IPC分类号： H01L23/36
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公开(公告)号：JPWO2020039560A1
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：JP2018031195
申请日：2018-08-23
申请人： 昭和電工マテリアルズ株式会社
IPC分类号： H01L23/36
摘要： 半導体デバイスの製造方法は、150℃における圧縮応力が0.10MPaのときの圧縮弾性率が1.40MPa以下であり、25℃におけるタック力が5.0N・mm以上である熱伝導シートが間に配置された発熱体及び放熱体に対して、前記熱伝導シートの厚み方向に圧力をかけて、前記発熱体と前記放熱体とを前記熱伝導シートを介して接着させる工程を含む。
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公开(公告)号：JPWO2020039561A1
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：JP2018031196
申请日：2018-08-23
申请人： 昭和電工マテリアルズ株式会社
IPC分类号： H01L23/36
摘要： 半導体デバイスの製造方法は、150℃における圧縮応力が0.10MPaのときの圧縮弾性率が1.40MPa以下である熱伝導シートが間に配置された放熱体と複数の発熱体に対して、前記熱伝導シートの厚み方向に圧力をかけて、前記放熱体と前記複数の発熱体とを前記熱伝導シートを介して接着させる工程を含む。
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公开(公告)号：JPWO2019159340A1
公开(公告)日：2021-02-04
申请号：JP2018005589
申请日：2018-02-16
申请人： 昭和電工マテリアルズ株式会社
IPC分类号： H01L23/36 , H05K7/20 , H01L23/373
摘要： 熱伝導シートは、鱗片状粒子、楕円体状粒子及び棒状粒子からなる群より選択される少なくとも1種の黒鉛粒子(A)を含有し、前記鱗片状粒子の場合には面方向、前記楕円体状粒子の場合には長軸方向、前記棒状粒子の場合には長軸方向が、厚み方向に配向しており、150℃における圧縮応力が0.1MPaのときの弾性率が1.4MPa以下であり、25℃におけるタック力が5.0N・mm以上である。
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