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    エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、及び繊維強化複合材料
    1.
    发明专利
    エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、及び繊維強化複合材料 审中-公开

    公开(公告)号：JP2022501458A

    公开(公告)日：2022-01-06

    申请号：JP2021512254

    申请日：2019-09-20

    Applicant: 東レ株式会社

    Inventor： スウィーゼン・サン・タン ,  ジョナサン・ヒューズ ,  荒井 信之

    IPC: C08G59/32 ,  C08G59/50 ,  C08L63/00 ,  C08J5/24

    Abstract: 1分子あたり2つ以上のエポキシ基を有するポリナフタレン型エポキシ樹脂を、非直鎖状多フェニルエポキシ樹脂及び3つ以上のエポキシ官能基を有する追加のエポキシ樹脂と組み合わせて含むエポキシ樹脂組成物、さらにはプリプレグ、及びこのエポキシ樹脂組成物を用いて製造される繊維強化複合材料が提供される。より詳細には、硬化された場合に高い曲げ弾性率を提供し、低温環境及び高温水分吸収環境などの極端な使用環境に耐えることができる繊維強化複合材料の製造に適する、特定の種類のエポキシ樹脂及び硬化剤の組み合わせを含有するエポキシ樹脂組成物が提供される。加えて、210℃で2時間硬化された場合、高いTgを高温(例:180℃以上)での長期間にわたる良好な熱安定性と共に実現することができるエポキシ樹脂系も提供される。

    スルーホール充填用ペースト
    2.
    发明专利
    スルーホール充填用ペースト 审中-公开

    公开(公告)号：JP2022000511A

    公开(公告)日：2022-01-04

    申请号：JP2021146367

    申请日：2021-09-08

    Applicant: 味の素株式会社

    Inventor： 大山 秀樹 ,  田中 孝幸 ,  林 栄一

    IPC: C08K9/04 ,  H01F1/37 ,  H01F1/26 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  C08L63/00

    Abstract: 【課題】充填性に優れ、高温高湿下に長時間置かれた後でも高い密着性が得られる硬化物を得ることができる封止用樹脂組成物などの提供。 【解決手段】めっき密着性に優れる硬化物を得ることができるスルーホール充填用ペースト等の提供。(A)磁性粉体、(B)エポキシ樹脂、及び(C)硬化剤、を含むスルーホール充填用ペーストであって、(A)磁性粉体が、Si、Al、及びTiから選ばれる少なくとも1種の元素を含む表面処理剤によって表面処理されている、スルーホール充填用ペースト。 【選択図】なし

    LDS用熱硬化性樹脂組成物および構造体
    4.
    发明专利
    LDS用熱硬化性樹脂組成物および構造体 审中-公开

    公开(公告)号：JP2021195586A

    公开(公告)日：2021-12-27

    申请号：JP2020101730

    申请日：2020-06-11

    Applicant: 住友ベークライト株式会社

    Inventor： 光田 昌也

    IPC: C08L63/00 ,  C08K7/18 ,  C08K3/36 ,  C08K3/01 ,  C08G59/40 ,  C08L35/00 ,  C08J7/00 ,  H05K1/03 ,  C23C18/30 ,  C25D5/56 ,  C23C18/20

    Abstract: 【課題】LDSによるめっき回路層形成の際に、配線幅および配線間隔を小さくすることができ、かつ樹脂のレーザー処理面が平滑であり、この上に形成されるめっき回路層の表面の平滑性を向上することができる、LDS用樹脂組成物を提供する。 【解決手段】LASER DIRECT STRUCTURING(LDS)に用いるLDS用熱硬化性樹脂組成物であって、 (A)熱硬化性樹脂と、 (B)無機充填材と、 (C)活性エネルギー線の照射により金属核を形成する非導電性金属化合物と、 (D)カップリング剤と、を含み、 前記成分(A)が、エポキシ樹脂およびビスマレイミド樹脂からなる群から選択される1種以上を含み、 前記無機充填材(B)のd50粒径が、3μm以下であり、前記無機充填材(B)のd90粒径が、5μm以下である、LDS用熱硬化性樹脂組成物。 【選択図】なし

    熱硬化性樹脂組成物
    5.
    发明专利
    熱硬化性樹脂組成物 审中-公开

    公开(公告)号：JP2021195536A

    公开(公告)日：2021-12-27

    申请号：JP2021071034

    申请日：2021-04-20

    Applicant: 三洋化成工業株式会社

    Inventor： 樋口 晋太郎

    IPC: C08F8/32 ,  C08L63/00 ,  C08G59/40 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  C09J123/26 ,  C09J7/30 ,  H01L23/14 ,  C08L23/26

    Abstract: 【課題】 良好な接着性を有し、且つ耐熱性、電気特性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 水酸基変性ポリオレフィン(X)及びエポキシ樹脂(Y)を含有してなり、前記水酸基変性ポリオレフィン(X)が、ポリオレフィン(A)と、不飽和(ポリ)カルボン酸(無水物)(B)と、カルボン酸(無水物)基と反応性を有する官能基と水酸基とを有する化合物(b0)とを構成原料として含み、前記ポリオレフィン(A)がエチレンとα−オレフィン(炭素数3〜8)とを必須構成単量体とするポリオレフィンであり、構成単量体として前記エチレンとα−オレフィン(炭素数3〜8)との重量比[エチレン/α−オレフィン]が5/95〜50/50であって、前記水酸基変性ポリオレフィン(X)が、下記要件(1)〜(3)のいずれも満たす熱硬化性樹脂組成物(Z)。 【選択図】 なし

    半導体封止材料及び半導体装置
    6.
    发明专利
    半導体封止材料及び半導体装置 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2020170847A1

    公开(公告)日：2021-12-23

    申请号：JP2020004707

    申请日：2020-02-07

    Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社

    Inventor： 荒山 千佳

    IPC: H01L23/31 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29

    Abstract: 半導体封止材料は、半導体装置1の製造に用いられる。半導体装置1は、半導体チップ2と、封止部3と、を備える。封止部3は、半導体封止材料の硬化物で形成される。封止部3は、半導体チップ2を封止する。半導体封止材料の下記式(1)で求められるストレスインデックス(SI)が8500以上である。半導体チップ2の体積をVcとする。半導体チップ2及び封止部3の合計体積をVaとする。VcとVaとが下記式(2)を満たす。 【数1】 式(1)中、E’(T)は貯蔵弾性率、CTE(T)は熱膨張率、Mold temp.は成形温度を示す。 【数2】

    硬化性組成物
    8.
    发明专利
    硬化性組成物 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2020170908A1

    公开(公告)日：2021-12-16

    申请号：JP2020005346

    申请日：2020-02-12

    Applicant: 株式会社カネカ

    Inventor： 宮藤 聖

    IPC: C08L33/14 ,  C08L63/00 ,  C09J163/00 ,  C09J11/06 ,  C09J171/02 ,  C09J133/04 ,  C08L71/00

    Abstract: 反応性ケイ素基を有するポリオキシアルキレン系重合体(A)、反応性ケイ素基を有する(メタ)アクリル酸エステル系重合体(B)、及び、エポキシ樹脂硬化剤(D)、を含むA剤と、エポキシ樹脂(C)、及び、シラノール縮合触媒(E)、を含むB剤、を含む多液型の硬化性組成物。(メタ)アクリル酸エステル系重合体(B)は、アルキルの炭素数が1〜3である(メタ)アクリル酸アルキルエステル(b1)を40重量%以上70重量%以下、反応性ケイ素基と重合性不飽和基を有する単量体(b2)、及び重合性不飽和基を有する(メタ)アクリル酸エステル系重合体であるマクロモノマー(b3)を構成単量体とする重合体である。

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