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公开(公告)号：JP2021014478A
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：JP2019128006
申请日：2019-07-10
Applicant: 東レ株式会社
IPC: C08K5/521 , C08K5/5313 , C08K5/5399 , C08L63/04 , C08K3/30 , C08K7/02 , C08L67/02 , C08L63/00
Abstract: 【課題】難燃性および耐トラッキング性に優れるとともに、優れた機械物性と耐加水分解性を有し、高温高湿環境下においてもブリードアウトが生じにくい成形品を得ること。 【解決手段】(A)熱可塑性ポリエステル樹脂100重量部に対し、(B)リン系難燃剤0.1〜30重量部、(C)窒素系難燃剤0.1〜30重量部、(D)アルミニウム原子およびケイ素原子を含有し、チューブ状の形態を有し、チューブの平均外径が1〜100nmであり、チューブの平均長さが100nm〜3,000nmであるナノチューブ0.01〜10重量部、および(E)多官能エポキシ化合物0.1〜10重量部を配合してなる熱可塑性ポリエステル樹脂組成物。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2020105336A
公开(公告)日：2020-07-09
申请号：JP2018244723
申请日：2018-12-27
Applicant: 東レ株式会社
IPC: C08K5/19 , C08K5/49 , C08K5/17 , C08K5/092 , C08L101/00
Abstract: 【課題】流動性に優れ、機械強度、圧入強度に優れる成形品を得ることのできる熱可塑性樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】 熱可塑性樹脂(A)100重量部に対し、水素結合ドナー(b)と水素結合アクセプター(b’)を含む深共晶溶媒(B)0.1〜20重量部を含有する熱可塑性樹脂組成物。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2020084172A
公开(公告)日：2020-06-04
申请号：JP2019141966
申请日：2019-08-01
Applicant: 東レ株式会社
Abstract: 【課題】溶解性に優れ、かつ低温で取り扱うことができ、クラックがなく膜厚が均一な液晶ポリエステル樹脂フィルムを得ること。 【解決手段】液晶ポリエステル樹脂(A)100重量部に対し、ベンゼン環に結合した水素原子が3つ以上フッ素原子に置換されたフェノール(B)を50〜3000重量部と、融点が30℃未満であり、かつ酸解離定数(pKa)が4〜12であるプロトン性溶媒(C)1〜1500重量部を含有する、液晶ポリエステル樹脂組成物。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2020019861A
公开(公告)日：2020-02-06
申请号：JP2018143654
申请日：2018-07-31
Applicant: 東レ株式会社
Abstract: 【課題】ポリアミド樹脂が有する機械特性を低下させることなく、耐熱老化性、表面外観、耐トラッキング性、流動性、および難燃性に優れるポリアミド樹脂組成物、およびその成形品を提供する。 【解決手段】(A)ポリアミド樹脂100重量部に対して、(b−1)3つ以上の水酸基を有する脂肪族化合物および(b−2)2つ以上のエポキシ基を有する化合物を反応させてなる(B)化合物を0.1〜20重量部、(E)難燃剤を0.1〜50重量部含有するポリアミド樹脂組成物であって、前記(b−2)化合物の分子量/1分子中のエポキシ基の数が300以上であって、さらに(b−1)3つ以上の水酸基を有する脂肪族化合物の水酸基と、(b−2)2つ以上のエポキシ基を有する化合物のエポキシ基との反応率が1〜50%であるポリアミド樹脂組成物。 【選択図】なし
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2020007454A
公开(公告)日：2020-01-16
申请号：JP2018129646
申请日：2018-07-09
Applicant: 東レ株式会社
Abstract: 【課題】 本発明のポリアミド樹脂組成物はブロー成形時の偏肉性、パリソン固化速度および連続成形時の金型汚れ性(低ガス性)に優れる。本発明のポリアミド樹脂組成物によれば、溶着特性および溶着部の熱老化性に優れる成形品を提供することができる。 【解決手段】 ジアミン由来の構造単位とジカルボン酸由来の構造単位を有するポリアミド樹脂(A)100質量部に対して、1分子中に少なくとも3つの水酸基を含む水酸基含有化合物(B)を0.1〜20質量部、非晶性化合物(C)を0.1〜5質量部含むポリアミド樹脂組成物であって、非晶性化合物(C)のガラス転移温度が100℃〜200℃であり、かつ重量平均分子量が8000〜200000であるポリアミド樹脂組成物。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2019096845A
公开(公告)日：2019-06-20
申请号：JP2017227622
申请日：2017-11-28
Applicant: 東レ株式会社
Abstract: 【課題】成形品表面の回路部の形成性、成形品表面の熱処理後の寸法安定性に優れ、さらに成形品からの発生ガスによる回路部の腐食が抑制された、LEDモジュール用液晶ポリエステル樹脂組成物、およびそれからなるLEDモジュールを提供すること。 【解決手段】 発光素子を備えるLEDパッケージと、前記LEDパッケージを1つ以上実装した基板と、を備えるLEDモジュールであって、前記LEDモジュールは、LEDパッケージと接続する金属回路を基板表面に形成しており、前記基板は、液晶ポリエステル樹脂および回路形成用添加剤を含む液晶ポリエステル樹脂組成物からなり、前記液晶ポリエステル樹脂は、ヒドロキシ安息香酸に由来する構造単位とテレフタル酸に由来する構造単位との合計が、液晶ポリエステル樹脂の全構造単位100モル%に対して60〜77モル%であるLEDモジュール。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JPWO2018092686A1
公开(公告)日：2018-11-22
申请号：JP2017040547
申请日：2017-11-10
Applicant: 東レ株式会社
IPC: C08K5/47 , C08K5/3447 , C08K5/353 , C08K5/1535 , C08K5/3417 , C08K5/3472 , C08K5/3477 , C08K5/053 , C08L77/00
CPC classification number: C08K5/3492 , C08K5/46 , C08K5/47 , C08L77/00
Abstract: ポリアミド樹脂が有する機械特性(特に靱性)を低下させることなく、耐熱老化性、流動性、難燃性、プレスフィット性に優れるポリアミド樹脂組成物、およびその成形品を提供する。(A)ポリアミド樹脂100重量部に対して、(B)難燃剤0.1〜50重量部、(C)金属および/またはその塩0.001〜1重量部、(D)下記式[I]で表される化合物0.001〜1重量部を含有するポリアミド樹脂組成物である。 QX [I] (式[I]中、Qは芳香族炭化水素基または脂環式炭化水素基を表し、Xは5員環の複素環基を表し、QとXは、共有結合、または縮合環を形成しているものとする。)
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公开(公告)号：JP2018172521A
公开(公告)日：2018-11-08
申请号：JP2017071319
申请日：2017-03-31
Applicant: 東レ株式会社
Abstract: 【課題】成形時のガス発生量が少なく、高温剛性と高温で熱処理された際の低温および高温でのバースト強度に優れる成形品を得ることのできるポリアミド樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】第一のポリアミド樹脂(A)の100重量部に対して、1分子中に3つ以上の水酸基を有する化合物(B)を0.1重量部以上20重量部以下の割合で含有し、第一のポリアミド樹脂(A)のアミド基濃度よりも0.8mmol/g以上小さいアミド基濃度を有する第二のポリアミド樹脂(C)を0.05重量部以上5重量部未満の割合で含有することを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 【選択図】なし
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