公开(公告)号：JP5987751B2

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：JP2013072884

申请日：2013-03-29

Applicant: 東京エレクトロン株式会社

Inventor： 上山 昇太 ,  松下 道明 ,  飯田 成昭 ,  榎木田 卓 ,  木山 秀和 ,  梶原 英樹

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/027 ,  H01L21/677

公开(公告)号：JP2021180212A

公开(公告)日：2021-11-18

申请号：JP2020083452

申请日：2020-05-11

Applicant: 東京エレクトロン株式会社

Inventor： 羽島 仁志 ,  栃原 亨 ,  松下 道明 ,  木山 秀和

IPC: H05F3/02 ,  H01L21/677

Abstract: 【課題】基板の支持部に設けた導電路を介して当該基板を接地させて除電する基板搬送機構において、基板の損傷を確実に防止すること。 【解決手段】基板を支持するために上面が基板に対向する非導電性の支持部と、前記基板を搬送するために当該支持部を移動させる移動機構と、前記支持部と移動機構とを連結すると共に接地される連結部と、前記支持部の上面に設けられ、前記基板が当該支持部に接触しないように当該基板の下面に接して支持する導電性の接触部と、前記接触部と前記連結部とを接続するように設けられた帯状導電路と、前記帯状導電路の幅に対する当該帯状導電路同士がなす間隔が2倍以上となるように当該帯状導電路が備える屈曲部と、を備える。 【選択図】図4

公开(公告)号：JP2020061420A

公开(公告)日：2020-04-16

申请号：JP2018190293

申请日：2018-10-05

Applicant: 東京エレクトロン株式会社

Inventor： 木山 秀和 ,  門倉 雄大 ,  石丸 和俊 ,  末松 貴茂

IPC: H01L21/027 ,  G03F7/20 ,  H01L21/677

Abstract: 【課題】処理位置への基板の位置決め精度を向上させるのに有効な基板処理装置を提供する。 【解決手段】基板処理装置は、少なくとも一つの処理対象の基板を搬送する搬送装置と、基板を搬送する通常搬送と、通常搬送に比較して高い位置決め精度で基板を搬送する高精度搬送とを搬送装置に行わせる搬送制御部と、必要に応じて通常搬送及び高精度搬送とは別のウォームアップ動作を搬送装置に行わせるウォームアップ制御部と、搬送装置の停止状態の継続時間が予め設定された基準時間を越えている場合に、高精度搬送の開始時の接近に応じてウォームアップ動作が必要と判定する要否判定部と、を備える。 【選択図】図5