公开(公告)号：JP2015220374A

公开(公告)日：2015-12-07

申请号：JP2014103706

申请日：2014-05-19

Applicant: 東京エレクトロン株式会社

Inventor： 滝本 雄二 ,  森 禎道 ,  笠原 政俊

IPC: H01L21/306 ,  H01L21/304

Abstract: 【課題】処理液の交換に要する時間を短縮すること。 【解決手段】実施形態に係る処理液交換方法は、処理液を貯留するタンクと、タンクから送られる処理液をタンクへ戻す循環ラインと、循環ラインから供給される処理液を用いて基板を処理する処理部と、循環ラインを流れる処理液から異物を除去するフィルタとを備える液処理装置における処理液交換方法であって、排出工程と貯留工程とフィルタ洗浄工程と置換工程とを含む。排出工程は、タンクから処理液を排出する。貯留工程は、タンクに新しい処理液を貯留する。フィルタ洗浄工程は、循環ラインにおけるフィルタの上流側および下流側を遮断した後、循環ラインの遮断された区間に洗浄液を供給してフィルタを洗浄する。置換工程は、フィルタ洗浄工程後、遮断された区間に処理液を供給して残存する洗浄液を処理液に置換する。 【選択図】図3

Abstract translation: 要解决的问题：缩短更换处理液所需的时间。解决方案：液体处理装置中根据实施例的处理液体交换方法包括排出步骤，储存步骤，过滤器清洁步骤和更换步骤 。 液体处理装置包括储存处理液体的储存罐，将从罐供给到处理液体的处理液体返回到罐的循环管线，使用从循环管路供给的处理液处理基板的处理单元，以及过滤器 其从流过循环管线的工艺液体中除去异物。 排放步骤从罐中排出处理液。 储存步骤将新的处理液体储存在罐中。 过滤器清洁步骤阻止循环管线中的过滤器的上游侧和下游侧，将清洁液体供应到循环管线的阻塞部分，并清洁过滤器。 更换步骤在过滤器清洁步骤之后，将处理液供给到封闭部分，并用工艺液体代替剩余的清洗液。

公开(公告)号：JP2019041039A

公开(公告)日：2019-03-14

申请号：JP2017163230

申请日：2017-08-28

Applicant: 東京エレクトロン株式会社

Inventor： 寺岡 一大 ,  烏野 崇 ,  上村 史洋 ,  笠原 政俊 ,  須中 郁雄 ,  中澤 貴士

IPC: H01L21/304

Abstract: 【課題】処理液の循環を開始した直後に、循環ライン内の処理液が汚染されることを抑制すること。 【解決手段】実施形態に係る液処理装置は、タンクと、循環ラインと、ポンプと、フィルタと、背圧弁と、制御部とを備える。タンクは、処理液を貯留する。循環ラインは、タンクから送られる処理液をタンクへ戻す。ポンプは、循環ラインにおける処理液の循環流を形成する。フィルタは、循環ラインにおけるポンプの下流側に設けられる。背圧弁は、循環ラインにおけるフィルタの下流側に設けられる。制御部は、ポンプおよび背圧弁を制御する。そして、制御部は、循環ラインにおける処理液の循環を開始する際に、ポンプの吐出圧力が所定の第1圧力で立ち上がり、所定の時間経過後にポンプの吐出圧力が第1圧力より大きい第2圧力に増加するようにポンプの吐出圧力を制御する。 【選択図】図5

公开(公告)号：JP6223906B2

公开(公告)日：2017-11-01

申请号：JP2014103706

申请日：2014-05-19

Applicant: 東京エレクトロン株式会社

Inventor： 滝本 雄二 ,  森 禎道 ,  笠原 政俊

IPC: H01L21/306 ,  H01L21/304

公开(公告)号：JP6983008B2

公开(公告)日：2021-12-17

申请号：JP2017163230

申请日：2017-08-28

Applicant: 東京エレクトロン株式会社

Inventor： 寺岡 一大 ,  烏野 崇 ,  上村 史洋 ,  笠原 政俊 ,  須中 郁雄 ,  中澤 貴士

IPC: H01L21/304

公开(公告)号：JP2021057411A

公开(公告)日：2021-04-08

申请号：JP2019177637

申请日：2019-09-27

Applicant: 東京エレクトロン株式会社

Inventor： 上村 史洋 ,  笠原 政俊 ,  南 輝臣 ,  須中 郁雄

IPC: H01L21/306 ,  H01L21/304

Abstract: 【課題】処理液の消費量を抑制しつつ液処理の面内均一性を高める。 【解決手段】基板処理方法は、基板を加熱して前記基板の温度を上昇させる基板昇温工程と、前記基板昇温工程の後に、前記基板を加熱するとともに第1回転数で回転させながら前記基板の第1面にプリウエット液を供給して、前記基板の第1面に前記プリウエット液の液膜を形成する液膜形成工程と、前記液膜形成工程の後に、前記基板を加熱するとともに前記第1回転数よりも低い第2回転数で回転させながら前記基板の第1面に薬液を供給して、前記基板の第1面を前記薬液で処理する薬液処理工程と、前記薬液処理工程の後に前記基板の温度を低下させる基板降温工程と、を備えている。 【選択図】図9