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发明专利
袋、梱包体、梱包体の製造方法、梱包体の開封方法及び開裂帯形成装置审中-公开

公开(公告)号：JP2019182441A

公开(公告)日：2019-10-24

申请号：JP2018071670

申请日：2018-04-03

Applicant: 東芝メモリ株式会社 , クリテックサ−ビス株式会社 , 富士インパルス株式会社

Inventor： 佐藤秀行 , 水野隆 , 橋本靜生

IPC: B65D65/28 , B65D75/62

Abstract: 【課題】開裂が容易であり、また製造も容易である袋及び梱包体と、この梱包体の製造方法、開封方法及び開裂帯形成装置とを提供する。【解決手段】梱包体1は、袋2と、袋2内に真空封入された被収容物Cと、袋の入口2eに沿って形成されたヒートシール部3と、ヒートシール部3と略平行かつ入口2eと反対側の辺2gに沿って形成された開裂帯4とを有する。開裂帯4はS字状の凹部5が配列されたものである。凹部5は、ヒート線20の副線22が押し込まれることにより形成される。【選択図】図1

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