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公开(公告)号:JPWO2005020306A1
公开(公告)日:2006-10-19
申请号:JP2005513389
申请日:2004-08-25
Applicant: 松下電器産業株式会社
Inventor: 佐々木 雄一朗 , 雄一朗 佐々木 , 勝己 岡下 , 勝己 岡下 , 水野 文二 , 文二 水野 , 伊藤 裕之 , 裕之 伊藤 , 成国 金 , 成国 金 , 秀貴 田村 , 秀貴 田村 , 中山 一郎 , 一郎 中山 , 奥村 智洋 , 智洋 奥村 , 聡 前嶋 , 聡 前嶋
IPC: H01L21/265 , F01N11/00 , F02B37/18 , F02B39/16 , F02D23/00 , F02D41/00 , H01L21/02 , H01L21/223 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/02052 , H01L21/2236
Abstract: シリコン基板などの固体基体の一主面上にレジストパターンを形成する工程(S27)と、固体基体にイオンモードのプラズマドーピングで不純物を導入する工程(S23)と、レジストを除去する工程(S28)と、固体基体表面の金属コンタミネーション、パーティクルを洗浄する工程(S25a)と、熱処理する工程(S26)を少なくとも有し、レジストを除去する工程は(S28)レジストに酸素プラズマ照射(S28a)を行うか、レジストに硫酸と過酸化水素水の混合溶液、又はNH4OHとH2O2とH2Oの混合溶液を接触させる。洗浄する工程(S25a)は固体基体の一主面に硫酸と過酸化水素水の混合溶液、又はNH4OHとH2O2とH2Oの混合溶液を接触させる、また、レジストを除去する工程(S28)と洗浄する工程(S25a)はレジストと固体基体の一主面に硫酸と過酸化水素水の混合溶液、又はNH4OHとH2O2とH2Oの混合溶液を接触させることで同時に行う。
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公开(公告)号:JPWO2006107044A1
公开(公告)日:2008-09-25
申请号:JP2007511238
申请日:2006-04-04
Applicant: 松下電器産業株式会社
Inventor: 奥村 智洋 , 智洋 奥村 , 佐々木 雄一朗 , 雄一朗 佐々木 , 勝巳 岡下 , 勝巳 岡下 , 伊藤 裕之 , 裕之 伊藤 , 水野 文二 , 文二 水野 , 成国 金 , 成国 金 , 中山 一郎 , 一郎 中山
IPC: H01L21/265 , C23C14/48 , H05H1/46
CPC classification number: H01J37/32935 , H01J37/321 , H01J37/32412
Abstract: 本発明の課題は、試料表面に入射するイオン電流を正確にモニタリングできるプラズマ処理方法及び装置を提供することである。真空容器(1)内に、ガス供給装置(2)から所定のガスを導入しつつ、ターボ分子ポンプ(3)により排気口(11)を介して排気を行い、調圧弁(4)により真空容器(1)内を所定の圧力に保つ。プラズマ源用高周波電源(5)により高周波電力を誘電体窓(7)の近傍に設けられたコイル(8)に供給することにより、真空容器(1)内に誘導結合型プラズマを発生させる。試料電極(6)に高周波電力を供給するための試料電極用高周波電源(10)が設けられ、これと試料電極(6)の間に、試料電極用整合回路(13)及び高周波センサ(14)が設けられている。高周波センサ(14)と演算装置(15)を用いて、試料表面に入射するイオン電流を正確にモニタリングすることができた。
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公开(公告)号:JPWO2005117059A1
公开(公告)日:2008-04-03
申请号:JP2006513892
申请日:2005-05-24
Applicant: 松下電器産業株式会社
IPC: H01J37/317 , G21K1/14 , H01J37/20 , H01L21/265 , H05H1/24 , H05H1/46
CPC classification number: H01J37/3171 , G21K1/14 , H01J37/026 , H01J2237/0044 , H01L21/26513 , H05H1/46
Abstract: 5eV以下望ましくは2eVの水準の低エネルギーの電子を供給することで最先端デバイスに対してもイオン注入によるチャージアップと電子によるダメージをなくし、且つ、大面積の基板(113)に対応できる電荷中和器を提供する。マイクロ波発生手段(104)と、前記マイクロ波発生手段で発生せしめられたマイクロ波によって電子プラズマを発生するプラズマ生成手段(101)と、前記プラズマ生成手段で生成された電子プラズマを、イオンビームを含むビームプラズマ領域に接触させる接触手段(107)とを備えたことを特徴とする。
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公开(公告)号:JPWO2005114713A1
公开(公告)日:2008-03-27
申请号:JP2006513723
申请日:2005-05-19
Applicant: 松下電器産業株式会社
Inventor: 成国 金 , 成国 金 , 佐々木 雄一朗 , 雄一朗 佐々木 , 水野 文二 , 文二 水野 , 勝己 岡下 , 勝己 岡下 , 伊藤 裕之 , 裕之 伊藤 , 奥村 智洋 , 智洋 奥村 , 聡 前嶋 , 聡 前嶋 , 中山 一郎 , 一郎 中山
IPC: H01L21/265 , H01L21/027 , H01L21/223 , H01L21/314
CPC classification number: H01L21/2236 , H01L21/0276
Abstract: 固体基体にプラズマドーピング方法で不純物を導入する工程と、固体基体からの光反射率低減機能を有する光反射防止膜を形成する工程と、光照射によりアニールする工程とを含み、アニール時に照射する光の反射率を低減し、効率良くエネルギーを不純物の導入された層に導入し、活性化効率を高め、拡散を防止しつつ不純物の導入された層のシート抵抗を低減する。
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公开(公告)号:JPWO2006104145A1
公开(公告)日:2008-09-11
申请号:JP2007510526
申请日:2006-03-28
Applicant: 松下電器産業株式会社
IPC: H01L21/265
CPC classification number: H01L21/2236 , H01J37/32412
Abstract: 試料表面に形成されるアモルファス層の面内均一性に優れたプラズマドーピング方法及び装置を提供する。真空容器内にプラズマを発生させ、プラズマ中の不純物イオンを試料の表面に衝突させて試料の表面をアモルファスに改質するプラズマドーピング方法であって、面内均一性が良くなるようにプラズマ照射時間を調整するようにしている。プラズマ照射時間が短か過ぎるとプラズマのばらつきがシリコン基板上のアモルファス層の深さに転写されて面内均一性が悪くなる。一方、プラズマ照射時間が長すぎるとシリコン基板表面をプラズマでスパッタする効果が支配的になり面内均一性が悪くなる。その中間に面内均一性が良くなる適切なプラズマ照射時間が存在することを見出し、この時間内においてプラズマドーピングを実行するようにしたものである。
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公开(公告)号:JPWO2006064772A1
公开(公告)日:2008-06-12
申请号:JP2006548833
申请日:2005-12-12
Applicant: 松下電器産業株式会社
IPC: H01L21/265 , H01L21/22
CPC classification number: H01L21/2236 , H01J37/32412 , H01L29/66795
Abstract: ドーズ量を精密に制御することのできるプラズマドーピング方法を実現する。ドーズ量の面内均一性の向上をはかる。B2H6/Heプラズマをシリコン基板に照射してバイアスをかけると、ボロンのドーズ量がほとんど一定となる時間があり、また、その飽和する時間が装置制御の繰り返し性が確保できる時間と比べて比較的長く安定して使用し易いことを発見しその結果に着目してなされたものである。すなわち、プラズマ照射を開始すると、最初はドーズ量が増加するが、その後、時間の変化によらずドーズ量はほとんど一定となる時間が続き、さらに時間を増加させるとドーズ量は減少する。時間の変化に依存することなく、ドーズ量がほとんど一定となる時間をプロセスウインドウとすることでドーズ量を正確に制御できる。
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公开(公告)号:JPWO2006114976A1
公开(公告)日:2008-12-18
申请号:JP2007514514
申请日:2006-03-29
Applicant: 松下電器産業株式会社
Inventor: 奥村 智洋 , 智洋 奥村 , 佐々木 雄一朗 , 雄一朗 佐々木 , 勝巳 岡下 , 勝巳 岡下 , 水野 文二 , 文二 水野 , 伊藤 裕之 , 裕之 伊藤 , 中山 一郎 , 一郎 中山 , 成国 金 , 成国 金
IPC: H01L21/265 , H05H1/46
CPC classification number: H01L21/2236 , H01J37/321 , H01J37/32412 , H01J37/32458 , H01J37/32623 , H01J37/32633
Abstract: 本発明の課題は、試料表面に導入される不純物濃度の均一性に優れたプラズマドーピング方法及び試料のプラズマ処理を均一に行えるプラズマ処理装置を提供することである。本発明のプラズマドーピング装置は、真空容器(1)内に、ガス供給装置(2)から所定のガスを導入しつつ、排気装置としてのターボ分子ポンプ(3)により排気口(11)を介して排気を行い、調圧弁(4)により真空容器(1)内を所定の圧力に保つ。そして、高周波電源(5)により13.56MHzの高周波電力を試料電極(6)に対向した誘電体窓(7)の近傍に設けられたコイル(8)に供給することにより、真空容器(1)内に誘導結合型プラズマを発生させる。試料電極(6)に高周波電力を供給するための高周波電源(10)が設けられている。ゲートシャッター(18)を駆動して貫通ゲート(16)を覆うことにより、処理の均一性を高めることができる。
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公开(公告)号:JP4143684B2
公开(公告)日:2008-09-03
申请号:JP2008504288
申请日:2007-10-02
Applicant: 松下電器産業株式会社
IPC: H01L21/265
CPC classification number: H01L21/26513 , H01J37/32091 , H01J37/32412 , H01L21/2236
Abstract: A plasma doping method and an apparatus which have excellent reproducibility of the concentration of impurities implanted into the surfaces of samples. In a vacuum container, in a state where gas is ejected toward a substrate on a sample electrode through gas ejection holes provided in a counter electrode, gas is exhausted from the vacuum container through a turbo molecular pump as an exhaust device, and the inside of the vacuum container is maintained at a predetermined pressure through a pressure adjustment valve, the distance between the counter electrode and the sample electrode is set sufficiently small with respect to the area of the counter electrode to prevent plasma from being diffused outward, and capacitive-coupled plasma is generated between the counter electrode and the sample electrode to perform plasma doping. The gas used herein is a gas with a low concentration which contains impurities such as diborane or phosphine.
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公开(公告)号:JPWO2006098109A1
公开(公告)日:2008-08-21
申请号:JP2007508039
申请日:2006-02-14
Applicant: 松下電器産業株式会社
Inventor: 奥村 智洋 , 智洋 奥村 , 佐々木 雄一朗 , 雄一朗 佐々木 , 勝己 岡下 , 勝己 岡下 , 伊藤 裕之 , 裕之 伊藤 , 水野 文二 , 文二 水野 , 成国 金 , 成国 金 , 中山 一郎 , 一郎 中山
IPC: H01L21/265
CPC classification number: H01L21/2236 , H01J37/321 , H01J37/32412 , H01J2237/2001
Abstract: 試料表面に導入される不純物濃度の制御性に優れたプラズマドーピング方法及び装置を提供する。真空容器1内に、ガス供給装置2から所定のガスを導入しつつ、排気装置としてのターボ分子ポンプ3により排気口11を介して排気を行い、調圧弁4により真空容器1内を所定の圧力に保つ。高周波電源5により13.56MHzの高周波電力を試料電極6に対向した誘電体窓7の近傍に設けられたコイル8に供給することにより、真空容器1内に誘導結合型プラズマを発生させる。試料電極6に高周波電力を供給するための高周波電源10が設けられている。所定数の試料を処理するたびに、ダミー試料をプラズマドーピング処理した後加熱し、表面のシート抵抗を測定した値が所定の値となるように試料を処理する条件を制御することで、不純物濃度の制御性を高めることができる。
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公开(公告)号:JPWO2006049076A1
公开(公告)日:2008-05-29
申请号:JP2006543245
申请日:2005-10-27
Applicant: 松下電器産業株式会社
Inventor: 奥村 智洋 , 智洋 奥村 , 佐々木 雄一朗 , 雄一朗 佐々木 , 勝巳 岡下 , 勝巳 岡下 , 成国 金 , 成国 金 , 聡 前嶋 , 聡 前嶋 , 伊藤 裕之 , 裕之 伊藤 , 中山 一郎 , 一郎 中山 , 水野 文二 , 文二 水野
IPC: H01L21/265
CPC classification number: H01L21/68735 , H01J37/32642 , H01L21/2236 , H01L21/67069
Abstract: 非晶質化処理の均一性を高めることが可能なプラズマ処理方法および装置を提供する。真空容器1内に、ガス供給装置2からガス導入口11を介して所定のガスを導入しつつ、排気装置としてのターボ分子ポンプ3により排気口12を介して排気を行い、調圧弁4により真空容器1内を所定の圧力に保つ。高周波電源5により13.56MHzの高周波電力を試料電極6に対向した誘電体窓7の近傍に設けられたコイル8に供給することにより、真空容器1内に誘導結合型プラズマを発生させる。試料電極6に高周波電力を供給するための高周波電源10が設けられており、これは、試料電極6の電位を制御する電圧源として機能する。試料電極6の構成を工夫することにより、シリコン基板9の表面の結晶層を均一に非晶質化することができた。
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