基板処理装置
    3.
    发明专利

    公开(公告)号:JPWO2011074521A1

    公开(公告)日:2013-04-25

    申请号:JP2011546105

    申请日:2010-12-13

    CPC classification number: H01L21/67051 G03F7/422

    Abstract: 【課題】基板表面に直接処理液を供給して基板を処理する際に、処理液や、その蒸気が外部に飛散しないことはもちろん、ハウジングの天井面などに処理液や蒸気などが付着しない枚葉式の基板処理装置を提供することである。【解決手段】ハウジング1と、ハウジング1内で処理面の付着物を除去処理する基板3を、その処理面3aをハウジングの底部1bに向けて保持する保持手段4と、保持手段4で保持された基板3の処理面3aに対して処理液を供給する供給手段と、ハウジング1内に気体を取り込むための取り込み口1aと、上記取り込み口1aから取り込んだ気体とともにハウジング1内の処理液の蒸気をハウジングから排出するための排出口1cとを備えた。【選択図】図1

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