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公开(公告)号:JP2021164243A
公开(公告)日:2021-10-11
申请号:JP2020062637
申请日:2020-03-31
申请人: 株式会社デンソー
IPC分类号: H02M7/48
摘要: 【課題】コンバータバスバへの温度上昇に伴う電流センサの温度上昇を抑制可能な電力変換装置を提供する。 【解決手段】インバータ140から回転電機への電流を検出する電機センサ73は、電機センサ筐体71により電機バスバ72に対して固定されている。コンバータ120のリアクトル121の電流を検出するコンバータセンサ83は、コンバータセンサ筐体81によりコンバータバスバ82に対して固定されている。電機センサ筐体71とコンバータセンサ筐体81は別体に形成され、互いに離間している。 【選択図】図2
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公开(公告)号:JP2020150788A
公开(公告)日:2020-09-17
申请号:JP2020036141
申请日:2020-03-03
申请人: 株式会社デンソー
摘要: 【課題】コンデンサとリアクトルのうちの一方で発生した熱が冷媒を介してコンデンサとリアクトルのうちの他方へ熱伝導されることを抑制する電力変換ユニットを提供する。 【解決手段】電力変換ユニット300は複数のスイッチを有するパワーモジュール700と、複数のスイッチと電気的に接続されるコンデンサおよびリアクトル510と、これらを冷却する冷媒の流れる冷却路830と、を有する。冷却路は第1流路831、第2流路833、および、第3流路835を有する。第1流路と第2流路と第3流路が直列に並び、コンデンサが第1流路のみと、リアクトルが第2流路のみと、パワーモジュールが第3流路のみと対向する。 【選択図】図2
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公开(公告)号:JP2020028218A
公开(公告)日:2020-02-20
申请号:JP2019144858
申请日:2019-08-06
摘要: 【課題】低損失な車両用電力変換装置を提供すること。 【解決手段】コンバータ10aは、バッテリ20の電圧を昇圧して、インバータ30を介してモータジェネレータ40へ供給するものである。コンバータ10aは、上アーム12と下アーム13とを備えている。上アーム12は、複数の第1上アーム素子12a、12bのみを有し、複数の上アーム素子12a、12bの少なくとも一つがMOSFETである。また、下アーム13は、上アーム素子12a、12bと直接接続された下アーム素子13a、13bがIGBTである。 【選択図】図1
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公开(公告)号:JP2020022288A
公开(公告)日:2020-02-06
申请号:JP2018145132
申请日:2018-08-01
申请人: 株式会社デンソー
IPC分类号: H01L23/473 , H01L25/00 , H01L25/07 , H01L25/18 , H02M3/155
摘要: 【課題】電流センサの電流検出精度の低下の抑制された電力変換装置。 【解決手段】リアクトル315と、リアクトルを収納するケース330と、リアクトルと隣接配置される電流センサと、を有する。ケースに液状の冷媒を流すための流路333a,333bが形成され、リアクトルと電流センサとの間に流路の一部が位置している。 【選択図】図4
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公开(公告)号:JP2019118164A
公开(公告)日:2019-07-18
申请号:JP2017249871
申请日:2017-12-26
申请人: 株式会社デンソー
IPC分类号: H02M7/48
摘要: 【課題】小型化しやすい電力変換装置を提供すること。 【解決手段】電力変換装置1は、スイッチング素子24を内蔵したモジュール本体部21と、モジュール本体部21からモジュール本体部21の主面に平行な方向に突出したパワー端子22とを備えた半導体モジュール2と、半導体モジュール2に電気的に接続される電子部品3と、を備える。パワー端子22の突出方向に平行な方向をZ方向とし、モジュール本体部21の主面の法線方向をX方向とし、X方向とZ方向との双方に直交する方向をY方向としたとき、モジュール本体部21に対してZ方向に隣接し、かつ、パワー端子22に対してY方向に隣接する空間である、隣接空間11に、電子部品3の部品本体部31の少なくとも一部が配置されている。 【選択図】図1
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公开(公告)号:JP2019037049A
公开(公告)日:2019-03-07
申请号:JP2017156257
申请日:2017-08-11
申请人: 株式会社デンソー
IPC分类号: H02M7/48
摘要: 【課題】コンデンサおよび電流センサの冷却効率を向上でき、かつパワー端子の突出方向における装置全体の長さを短くすることが可能な電力変換装置を提供すること。 【解決手段】半導体モジュールと冷却管11とを積層した積層体10と、コンデンサ3と、電流センサ4とを備える。半導体モジュール2には、上アーム半導体モジュール2 U と下アーム半導体モジュール2 L とがある。上アーム半導体モジュール2 U と下アーム半導体モジュール2 L とを、積層体10の積層方向(X方向)に交互に積層してある。半導体モジュール2のパワー端子22の突出方向(Z方向)とX方向との双方に直交する直交方向(Y方向)における、積層体10の一方側にコンデンサ3を配置し、他方側に電流センサ4を配置してある。 【選択図】図1
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