公开(公告)号：JP4467262B2

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：JP2003209380

申请日：2003-08-28

申请人： 株式会社ブリヂストン

发明人： 義雄 古壮 ,  大助 夏井 ,  丈司 大場 ,  智也 奥 ,  真一 豊澤 ,  十志和 高田

IPC分类号： C07D323/00 ,  C07C269/02 ,  C07C271/28 ,  C07C323/25 ,  C08G18/32 ,  C08G18/83 ,  C08G61/12 ,  C08G65/334

CPC分类号： C08G18/83 ,  C08G18/3218 ,  C08G61/12 ,  C08G83/007 ,  C08J3/246

公开(公告)号：JP4314453B2

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：JP2002151867

申请日：2002-05-27

申请人： 株式会社ブリヂストン

发明人： 丈司 大場 ,  邦郎 町田

IPC分类号： C08L67/02 ,  C08L101/00 ,  C08K7/06 ,  C08L77/02

公开(公告)号：JPWO2012147746A1

公开(公告)日：2014-07-28

申请号：JP2013512375

申请日：2012-04-24

申请人： 株式会社ブリヂストン

发明人： 平田　成邦 ,  成邦 平田 ,  大場　丈司 ,  丈司 大場 ,  渡辺　悟 ,  渡辺　　悟

IPC分类号： C08J3/20 ,  C08K3/00 ,  C08K3/04 ,  C08K3/36 ,  C08K5/31 ,  C08K5/38 ,  C08K5/39 ,  C08K5/40 ,  C08K5/405 ,  C08K5/44 ,  C08K5/47 ,  C08K5/54 ,  C08K5/548 ,  C08L21/00

CPC分类号： C08K5/548 ,  B60C1/0016 ,  C08J3/20 ,  C08J2307/00 ,  C08K3/04 ,  C08K3/36 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/31 ,  C08K5/39 ,  C08K5/40 ,  C08K5/405 ,  C08K5/44 ,  C08K5/47 ,  C08K5/5415

摘要： 本発明は、天然ゴム及び合成ジエン系ゴムから選ばれる少なくとも1種からなるゴム成分(A)、無機充填材(B)を含む充填材、シランカップリング剤(C)及び加硫促進剤(D)を含むゴム組成物の製造方法であって、該ゴム組成物を複数段階で混練し、混練の第一段階で該ゴム成分(A)と、該無機充填材(B)の全部又は一部と、該シランカップリング剤(C)の全部又は一部と、該加硫促進剤(D)とを加えて混練し、且つ該第一段階における混練の比エネルギー[比エネルギーは、混練の第一段階における混練装置の電動機消費電力量を該ゴム組成物全質量で除して求められる]が0.05〜1.50kWh/kgであることにより、カップリング機能の活性をさらに高めて、好適に低発熱となり、かつ耐摩耗性の良好なゴム組成物を得ることができる。

公开(公告)号：JP5274817B2

公开(公告)日：2013-08-28

申请号：JP2007304377

申请日：2007-11-26

申请人： 株式会社ブリヂストン

发明人： 由紀子 山本 ,  丈司 大場 ,  真一 豊澤

IPC分类号： C25D3/58

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a copper-zinc alloy electroplating bath which can form a uniform and gloss alloy layer having the objective composition without using a cyanide even at higher current density than heretofore, and has excellent productivity. SOLUTION: The copper-zinc alloy electroplating bath comprises: a copper salt; a zinc salt; an alkali metal pyrophosphate salt; and amino acid or its salt, and in which the concentration of the amino acid or the salt thereof is 0.08 to 0.22 mol/L. As the amino acid or the salt thereof, histidine or the salt thereof can be suitably used. The pH of the copper-zinc alloy electroplating bath suitably lies in the range of 10.5 to 12. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

公开(公告)号：JP4233008B2

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：JP2001306317

申请日：2001-10-02

申请人： 株式会社ブリヂストン

发明人： 丈司 大場 ,  邦郎 町田

IPC分类号： F16F1/38