公开(公告)号：JP5900813B2

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：JP2010172094

申请日：2010-07-30

Applicant: 株式会社リコー ,  山田化学工業株式会社

Inventor： 平野 成伸 ,  八代 徹 ,  真鍋 陽介 ,  林 悟史

IPC: G02F1/15 ,  C09K9/02 ,  C07D213/53 ,  C07D213/04

公开(公告)号：JP5725397B2

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：JP2010172866

申请日：2010-07-30

Applicant: 株式会社リコー ,  山田化学工業株式会社

Inventor： 八代 徹 ,  平野 成伸 ,  真鍋 陽介 ,  林 悟史

IPC: G02F1/15 ,  C07F9/6558 ,  C09K9/02 ,  C07D413/14

公开(公告)号：JP5875036B2

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：JP2011090464

申请日：2011-04-14

Applicant: 株式会社リコー ,  山田化学工業株式会社

Inventor： 平野 成伸 ,  八代 徹 ,  岡田 崇 ,  匂坂 俊也 ,  真鍋 陽介 ,  林 悟史

IPC: G02F1/15 ,  C07D401/14 ,  C09K9/02

公开(公告)号：JP6915241B2

公开(公告)日：2021-08-04

申请号：JP2016151467

申请日：2016-08-01

Applicant: 株式会社リコー

Inventor： 井上 満美子 ,  高橋 裕幸 ,  金子 史育 ,  篠田 雅人 ,  山本 諭 ,  匂坂 俊也 ,  後藤 大輔 ,  堀内 保 ,  川瀬 広光 ,  八代 徹

IPC: C09K9/02 ,  G02F1/15

公开(公告)号：JP2021092747A

公开(公告)日：2021-06-17

申请号：JP2020064004

申请日：2020-03-31

Applicant: 株式会社リコー

Inventor： 油谷 圭一郎 ,  金子 史育 ,  松岡 悠斗 ,  大屋 彼野人 ,  八代 徹 ,  福田 智男 ,  筒井 隆司

IPC: G02F1/15 ,  G02F1/1516 ,  G02F1/1523 ,  G02F1/153

Abstract: 【課題】熱熱成形によるゲル電解質の相分離を防ぐことができるエレクトロクロミック素子の提供。 【解決手段】樹脂製の支持体11と、第1の電極層12と、エレクトロクロミック層13と、第2の電極層15とを順に設けてなる積層体を有するエレクトロクロミック素子10であって、第1の電極層12と第2の電極層14との間にゲル電解質13を有し、ゲル電解質13の相分離温度が支持体11の軟化点より高いエレクトロクロミック素子10である。 【選択図】図1C

公开(公告)号：JP6885073B2

公开(公告)日：2021-06-09

申请号：JP2017008388

申请日：2017-01-20

Applicant: 株式会社リコー

Inventor： 松岡 悠斗 ,  八代 徹 ,  高橋 裕幸 ,  金子 史育 ,  金 碩燦 ,  井上 満美子

IPC: G02F1/15

公开(公告)号：JP2020157759A

公开(公告)日：2020-10-01

申请号：JP2020035506

申请日：2020-03-03

Applicant: 株式会社リコー

Inventor： 八代 徹 ,  竹内 弘司 ,  高橋 泰裕

IPC: B29C45/14 ,  B29C45/26 ,  G02F1/153 ,  B32B7/025

Abstract: 【課題】高温環境における導電層の損傷を抑制できる積層構造体の提供。 【解決手段】導電層と、第一の樹脂及び無機粒子を含有する下地層と、第二の樹脂を含有する支持体と、前記第二の樹脂と同種の樹脂及び前記第二の樹脂の軟化温度以下の軟化温度を有する樹脂の少なくともいずれかである第三の樹脂を含有する樹脂層と、をこの順に有する積層構造体である。 【選択図】図1B

公开(公告)号：JP6623717B2

公开(公告)日：2019-12-25

申请号：JP2015228805

申请日：2015-11-24

Applicant: 株式会社リコー

Inventor： 岡田 吉智 ,  内城 禎久 ,  鷹氏 啓吾 ,  八代 徹 ,  山本 諭 ,  匂坂 俊也 ,  後藤 大輔 ,  篠田 雅人

IPC: G02F1/155

公开(公告)号：JP6623507B2

公开(公告)日：2019-12-25

申请号：JP2014171858

申请日：2014-08-26

Applicant: 株式会社リコー

Inventor： 油谷 圭一郎 ,  八代 徹 ,  高橋 裕幸 ,  藤村 浩 ,  平野 成伸 ,  匂坂 俊也 ,  山本 諭 ,  後藤 大輔 ,  内城 禎久 ,  岡田 吉智 ,  ▲辻▼ 和明 ,  金 碩燦 ,  井上 満美子 ,  鷹氏 啓吾

IPC: G02F1/15

公开(公告)号：JP2018146834A

公开(公告)日：2018-09-20

申请号：JP2017042671

申请日：2017-03-07

Applicant: 株式会社リコー

Inventor： 大島 淳 ,  ▲柳▼沼 秀和 ,  長谷川 徹 ,  小林 寛昭 ,  八代 徹

IPC: G09G3/38 ,  G09G3/20 ,  G02F1/163

Abstract: 【課題】コストアップすることなく、かつ装置の小型化を阻害することなく、突入電流の発生を防止して省エネルギを図ることができると共にEC素子の長寿命化を図ることが可能なEC素子駆動システムを提供する。 【解決手段】EC素子2を定電圧駆動し、電源3と、EC素子2の駆動時においてEC素子2に加えられる初期電流を抑制する電流抑制部6と、電流抑制部6の作動を制御する制御部8とを有し、制御部8は初期電流がEC素子2の特性許容値内に入るように電流抑制部6の作動を制御するEC素子駆動システム1。 【選択図】図1