公开(公告)号：JP2016018800A

公开(公告)日：2016-02-01

申请号：JP2014138477

申请日：2014-07-04

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： ディグナ リナ ジャヤ ,  藤原 伸一 ,  中塚 哲也 ,  宮本 誠司 ,  泉 信易 ,  えび沢 宏 ,  橋本 智 ,  武田 宏

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/34

Abstract: 【課題】 本発明の課題は、グランド層や電源層のような内層ベタパターンに接続されるスルーホールにリード部品をはんだ付けする際のはんだ充填が改善されたプリント基板を提供することにより解決される。 【解決手段】 本発明は、基板と、基板内に形成される内層ベタパターンと、基板内に形成されるスルーホールと、内層ベタパターンに対して基板の上側に形成され、スルーホールに直接電気的に接続される別の内層ベタパターンと、両内層ベタパターンを電気的に接続するビアホールとを備えるプリント基板であって、前者の内層ベタパターンは、スルーホールに直接接続されるのではなく、ビアホールおよび上側の内層ベタパターンを介してスルーホールに接続され、スルーホールは、基板の上側にリード部品を挿入するための開口、および、基板の上側とは反対側に位置し溶解はんだをスルーホールに導入するための開口を有することを特徴とするプリント基板を提供する。 【選択図】図2

Abstract translation: 要解决的问题：当将引线部件焊接到与内层固体图案（例如接地层和电源层）连接的通孔时，提供具有改进的焊料填充的印刷电路板。解决方案：印刷电路板包括： 底物; 形成在所述基板中的内层固体图案; 形成在基板中的通孔; 形成在所述基板的上侧的内层固体图案的另一内层固体图案，并且与所述通孔直接且电连接; 以及电连接在两个内层固体图案之间的通孔。 前者的内层实心图案并不直接与通孔连接，而是通过通孔和上侧内层实心图案与通孔连接。 通孔具有用于在基板的上侧插入引线部件的开口，以及位于与基板的上侧相反侧的另一开口，用于将熔融焊料引入到通孔中。图示：图 2