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公开(公告)号：JP6891060B2
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：JP2017135370
申请日：2017-07-11
Applicant: 株式会社荏原製作所
IPC: H01L21/683 , C25D17/10
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公开(公告)号：JP2021042414A
公开(公告)日：2021-03-18
申请号：JP2019164344
申请日：2019-09-10
Applicant: 株式会社荏原製作所
Abstract: 【課題】極間距離を変えることなく種々の角型基板の面内均一性を向上させるめっき方法を提供する。 【解決手段】ある態様のめっき方法は、角形状のアノード62を保持するアノードホルダ44と、角形状の基板Wを保持する基板ホルダ24とを対向配置し、その基板Wにめっき処理を施すめっき方法であって、アノードホルダ44が、角形状の開口部を有し、開口部からアノード62の面を露出させつつアノード62を保持するホルダ本体80と、開口部の内側でアノード62の一部を遮蔽するマスク88と、を備えるものであり、基板Wに応じて、マスク88による遮蔽位置を変更する。 【選択図】図9
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公开(公告)号：JP2018178176A
公开(公告)日：2018-11-15
申请号：JP2017076781
申请日：2017-04-07
Applicant: 株式会社荏原製作所
IPC: C25D21/08
CPC classification number: C25D17/06 , B08B3/04 , B08B3/08 , C25D17/001 , C25D21/08
Abstract: 【課題】めっき液の撹拌はめっき液を飛散させ得る。飛散しためっき液は、めっき装置のうち、本来であればめっき液と接触しない部分にも付着し得ることがわかった。 【解決手段】基板ホルダを用いて基板をめっきするための電気めっき装置であって、電気めっき装置は、基板を収容するための少なくともひとつの槽を備え、基板ホルダは、ハンガ肩と、ホルダ接点と、を備え、電気めっき装置は、槽の少なくともひとつの側部に設けられる洗浄乾燥部であって、ハンガ肩、ホルダ接点および槽に設けられた接点のうち少なくともひとつを洗浄および/または乾燥するための洗浄乾燥部を備える、電気めっき装置を提供する。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2018150598A
公开(公告)日：2018-09-27
申请号：JP2017049044
申请日：2017-03-14
Applicant: 株式会社荏原製作所
IPC: C25D21/12
Abstract: 【課題】基板のめっき中にトランスポータやめっき槽などに故障が起きた場合に基板を救済することができるめっき方法を提供する。 【解決手段】めっき方法は、トランスポータ40で複数の基板を複数のめっき槽25にそれぞれ搬送し、複数の基板を複数のめっき槽25内のめっき液に浸漬させて複数の基板をめっきし、トランスポータ40または後処理槽に故障が発生したことを検出し、複数のめっき槽25内のめっき液を保存液で置換して複数の基板を保存液中に浸漬させる。 【選択図】図6
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公开(公告)号：JP2015134963A
公开(公告)日：2015-07-27
申请号：JP2015001842
申请日：2015-01-07
Applicant: 株式会社荏原製作所
CPC classification number: C25D21/14 , C25D17/001 , C25D21/10 , C25D5/02
Abstract: 【課題】基板のめっき中に添加剤の濃度を適正な範囲内に制御することができるめっき方法を提供する。 【解決手段】めっき方法は、表面にビアホールを有する基板Wとアノード2とを、添加剤を含むめっき液中に互いに対向させて配置し、基板Wとアノード2との間に電圧を印加してビアホール内に金属を充填し、基板Wに印加される電圧を測定し、所定時間当たりの電圧の変化量を計算し、電圧の変化量が所定の管理範囲内に維持されるように、めっき液の添加剤の濃度を調整する。 【選択図】図12
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够在镀覆基板期间将添加剂的密度控制在适当范围内的电镀方法。解决方案：电镀方法被配置为：在表面上布置具有通孔的基板W和阳极 2，以便在包含添加剂的电镀溶液中彼此面对; 在基板W和阳极2之间施加用于在通孔中填充金属的电压; 测量施加到衬底W的电压; 计算每预定时间的电压变化量; 调整电镀液的添加剂的密度，将电压的变化量维持在规定的管理范围内。
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公开(公告)号：JP2021031718A
公开(公告)日：2021-03-01
申请号：JP2019151825
申请日：2019-08-22
Applicant: 株式会社荏原製作所
Abstract: 【課題】 めっきが施される角型基板の面内均一性を向上させる。 【解決手段】 ある態様の基板ホルダ24は、角型の基板Wを保持し、基板Wに電解めっきを行うためのものである。基板ホルダ24は、第1保持部材121と、第1保持部材121との間に基板Wを挟持し、基板Wの周縁部に接触して基板Wに電流を供給する接点を有する第2保持部材126と、を有する。第2保持部材126は、電場が形成される領域を規定する開口部と、開口部よりも基板Wから離間した位置において、開口部よりも内側に向かって突出し、基板Wの面の周縁部を遮蔽する遮蔽部と、を備える。遮蔽部が基板Wの周縁部において所定の遮蔽幅を有する枠形状をなしつつ、その隅部に周囲よりも遮蔽幅の小さい不連続部を有する。 【選択図】図6
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公开(公告)号：JP2016127069A
公开(公告)日：2016-07-11
申请号：JP2014265211
申请日：2014-12-26
Applicant: 株式会社荏原製作所
IPC: C25D5/02 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/2885 , C25D17/001 , C25D17/008 , C25D17/06 , C25D7/123
Abstract: 【課題】レジストにパターンが形成されていない部分に隣接するダイのめっき膜の厚さを抑制し、基板面内の膜厚均一性を向上させる。 【解決手段】本発明に係る基板ホルダは、基板を保持するための保持面57と、保持面57を露出させるための開口部63を有し、保持面57に載置された基板を保持面57に押圧して基板を保持するように構成された第2保持部材60と、第2保持部材60の開口部63の径方向内側に突出し、保持面57の一部を遮蔽プレート65と、を有する。遮蔽プレート65は、開口部63に沿って移動可能に構成される。 【選択図】図2
Abstract translation: 要解决的问题：为了减小与抗蚀剂中未形成图案的部分相邻的模具的镀膜的厚度，以提高基板表面上的膜厚均匀性。解决方案：根据本发明的基板保持器 包括：用于保持基板的保持表面57; 第二保持构件60具有用于暴露保持表面57的开口部63，并且构造成将放置在保持表面57上的基板抵靠保持表面57以保持基板; 以及屏蔽板65，其向第二保持部件60的开口部63的径向内侧突出并遮蔽基板的一部分。 屏蔽板65被构造成沿着开口部63移动。选择的图示：图2
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