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公开(公告)号:JP2019162688A
公开(公告)日:2019-09-26
申请号:JP2018051596
申请日:2018-03-19
Applicant: 株式会社荏原製作所
Inventor: 黒木 佑輔
IPC: H01L21/304 , B24B55/12
Abstract: 【課題】シール箇所からの漏液を抑制できるドレイン装置、液処理装置およびドレインポッドを提供する。 【解決手段】ドレイン装置10は、液受け部11および取付け部12を有するドレインパン1と、液を受けるドレインポッド2と、シール部材3と、を備える。ドレインポッド2は、取付け部12の取付け面12dに対面する主面25cを有する本体部21と、主面25cから突出する周壁部22とを備える。シール部材3は、取付け面12dと主面25cとの間に設けられる。周壁部22は、取付け部12の突出方向と平行に見て、取付け部12の外周縁12gより外周側に位置する。周壁部22には、外部から取付け面12dと主面25cとの対面箇所を視認可能な切欠き29が形成されている。 【選択図】図15
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公开(公告)号:JP2017204584A
公开(公告)日:2017-11-16
申请号:JP2016096154
申请日:2016-05-12
Applicant: 株式会社荏原製作所
Inventor: 黒木 佑輔
IPC: H01L21/304 , H01L21/677
Abstract: 【課題】シム等の調整用部材を別途用意することなくベース部材に対する取付部材の取り付け高さを微調整することができる固定構造、基板搬送装置、基板処理装置、及び固定構造の高さ調整方法の提供。 【解決手段】一実施形態に係る固定構造80は、ベース部材61と、ベース部材61に取り付けられる取付部材71と、取付部材71のベース部材61に対する取り付け高さを調整する高さ調整機構90と、高さ調整機構90によって高さが調整された取付部材71をベース部材61に固定する固定機構100と、を備え、高さ調整機構90は、取付部材71に対し出没自在に設けられた複数のネジ調整部91を備える。 【選択図】図3
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公开(公告)号:JP6581540B2
公开(公告)日:2019-09-25
申请号:JP2016096154
申请日:2016-05-12
Applicant: 株式会社荏原製作所
Inventor: 黒木 佑輔
IPC: H01L21/304 , H01L21/677
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公开(公告)号:JP2021157693A
公开(公告)日:2021-10-07
申请号:JP2020059667
申请日:2020-03-30
Applicant: 株式会社荏原製作所
IPC: B24B37/005 , B24B53/00 , G06N20/00 , G05B23/02
Abstract: 【課題】半導体製造装置に生じた異常をより確実に検知する。 【解決手段】操業支援装置6は、半導体製造装置に関するデータであり、所定の基準を満たしているか否かの判定の対象となる判定対象データを取得する判定対象データ取得部61と、半導体製造装置に関するデータであり、前記所定の基準を満たしている第一データ及び半導体製造装置に関するデータであり、前記所定の基準を満たしていない第二データを学習データとして機械学習装置に入力することにより生成された学習済モデルを使用して前記判定対象データが前記所定の基準を満たしているか否かを判定するデータ判定部62と、前記データ判定部62が判定した結果を示す判定結果データを出力する判定結果データ出力部63と、を備える。 【選択図】図1
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公开(公告)号:JP2018195761A
公开(公告)日:2018-12-06
申请号:JP2017100087
申请日:2017-05-19
Applicant: 株式会社荏原製作所
IPC: G05B19/042 , H01L21/304
Abstract: 【課題】自動で設定値を変更することができる基板処理装置の管理方法を提供する。 【解決手段】基板処理装置100の管理方法は、基板処理装置100の動作を制御するための現在の設定値と、基板処理装置の仕様を変更するための指示値と、基板処理装置100に予め入力されている初期設定値とに基づいて、少なくとも1つの設定項目において新たな設定値を決定し、決定された新たな設定値を基板処理装置100に入力する工程を含む。 【選択図】図4
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