公开(公告)号：JP2021184433A

公开(公告)日：2021-12-02

申请号：JP2020089473

申请日：2020-05-22

Applicant: 株式会社豊田自動織機

Inventor： 武仲 朋也

IPC: H01L23/467 ,  H05K7/20 ,  H01L23/473

Abstract: 【課題】冷却対象物に対して側壁部側に位置する流路の冷却性能を向上させることが可能な冷却装置を得る。 【解決手段】流路を内部に形成し、冷却対象物60が収容される冷却装置100は、吸入口32Hと、排出口34Hと、吸入口32Hから排出口34Hに向かう方向に延設する第1側壁部10および第2側壁部20と、流路の一部を形成する流路形成部材40とを備え、第1側壁部10には凹部11が形成され、流路形成部材40における吸入口32H側の端部は、少なくとも一部が凹部11内に配置されるとともに、吸入口側表面41Sを有しており、吸入口側表面41Sは、吸入口32H側から排出口34H側に向かうにつれて、第2側壁部20に接近する方向に延在し、上記流路の一部を形成している。 【選択図】図5

公开(公告)号：JP2020141057A

公开(公告)日：2020-09-03

申请号：JP2019035895

申请日：2019-02-28

Applicant: 株式会社豊田自動織機

Inventor： 小原 英靖 ,  武仲 朋也

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K7/20 ,  B23K26/21 ,  H01L23/473

Abstract: 【課題】フランジ部の変形を抑制しつつフランジ部と冷却ベースとの間のシール性を保持することができる半導体モジュールを提供すること。 【解決手段】フランジ部22には、フランジ部22の板厚方向に設けられた有底溝状の嵌合溝部25が設けられ、収容部21の一端部21bには、嵌合溝部25に嵌合される嵌合部26が設けられ、嵌合部26が嵌合溝部25に嵌合された状態において、嵌合部26と嵌合溝部25とは互いに面接触するように重ね合わされ、嵌合溝部25の底部25aと、嵌合部26における収容部21と反対側に位置する頂部26aとの境界Bには、嵌合溝部25と嵌合部26とが互いに溶着された溶着部70が設けられている。 【選択図】図4