公开(公告)号：JP6374977B2

公开(公告)日：2018-08-15

申请号：JP2016555739

申请日：2016-07-18

申请人： 深▲せん▼市江波龍電子有限公司

发明人： 李 志雄 ,  ▲パン▼ 衛文 ,  李 小強 ,  胡 宏輝 ,  覃 金謀

IPC分类号： H01L25/11 ,  H01L25/18 ,  G11C5/04 ,  H01L25/10

CPC分类号： G11C5/04 ,  G06F1/16 ,  G06F13/4068 ,  G06F13/409 ,  G06F13/4282 ,  G06F2213/0032 ,  G11C5/14 ,  H01R24/64 ,  H01R2107/00 ,  H05K1/117 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10181

公开(公告)号：JP2018508117A

公开(公告)日：2018-03-22

申请号：JP2016555739

申请日：2016-07-18

申请人： 深▲せん▼市江波龍電子有限公司

发明人： 李 志雄 ,  ▲パン▼ 衛文 ,  李 小強 ,  胡 宏輝 ,  覃 金謀

IPC分类号： H01L25/10 ,  G11C5/04 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18

CPC分类号： G11C5/04 ,  G06F1/16 ,  G06F13/4068 ,  G06F13/409 ,  G06F13/4282 ,  G06F2213/0032 ,  G11C5/14 ,  H01R24/64 ,  H01R2107/00 ,  H05K1/117 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10181

摘要： プリント回路基板(1)と、パッケージゲル(2)と、前記プリント回路基板(1)の内面に半田付けされ且つデータ記憶機能を持つ電子回路(3)と、を備え、前記パッケージゲルは、前記電子回路(3)を隙間無くパッケージングするように、前記プリント回路基板(1)の内面に形成され、前記プリント回路基板(1)の外面に、前記電子回路(3)に電気的に接続され、複数のSATAインタフェースコネクタ(110)を含む複数の金属コネクタ(11)が設けられるSSD記憶モジュール。前記パッケージゲル(2)は、前記電子回路(3)を隙間無くパッケージングし、前記電子回路(3)と空気とを隔離し、前記電子回路(3)が直接空気に曝されることで素子の性能が影響されて、SSDの機能が不安定になる問題を避けることができる。【選択図】図1