公开(公告)号：KR102240214B1

公开(公告)日：2021-04-13

申请号：KR1020167005707A

申请日：2014-08-01

申请人： 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤

发明人： 츠카사 오니시 ,  šœ사쿠 요시카와 ,  겐 다치바나 ,  요시에 야마나카 ,  히카루 노무라 ,  규오 이

IPC分类号： B23K35/02 ,  B23K1/00 ,  B23K35/26 ,  B23K101/40 ,  C22C13/00

CPC分类号： B23K35/0222 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  C22C13/00 ,  B23K2101/40

摘要： 고전류 밀도에서의 통전 중의 일렉트로 마이그레이션 및 저항 증대가 억제된 납땜 조인트를 형성할 수 있는 무연 땜납 합금은, 질량％로, In:1.0 내지 13.0％, Ag:0.1 내지 4.0％, Cu:0.3 내지 1.0％ 및 잔부 Sn으로 이루어지는 합금 조성을 갖는다. 이 땜납 합금은 100℃를 넘는 고온에서 우수한 인장 특성을 나타내고, CPU뿐만 아니라, 파워 반도체 등에도 사용 가능하다.