公开(公告)号：JP6395713B2

公开(公告)日：2018-09-26

申请号：JP2015536219

申请日：2013-10-09

申请人： アルファ・アセンブリー・ソリューションズ・インコーポレイテッド ,  ALPHA ASSEMBLY SOLUTIONS INC.

发明人： プリタ・チョウドゥリー ,  モルガーナ・デ・アビラ・ヒバス ,  スタパ・ムケルジー ,  アニル・クマール ,  シウリ・サーカー ,  ランジット・パンダー ,  ラビ・バトカル ,  バーワ・シン

IPC分类号： C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  B23K1/00 ,  B23K3/06 ,  H05K3/34 ,  B23K101/40 ,  B23K101/42 ,  B23K35/26

CPC分类号： B23K35/262 ,  B23K1/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/002 ,  B23K1/0056 ,  B23K1/012 ,  B23K1/085 ,  B23K1/19 ,  B23K1/203 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K2103/12 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/3463 ,  Y10T403/479

公开(公告)号：JP2018144082A

公开(公告)日：2018-09-20

申请号：JP2017043243

申请日：2017-03-07

申请人： パナソニックIPマネジメント株式会社

发明人： 北浦 秀敏 ,  古澤 彰男 ,  日根 清裕 ,  酒井 一樹

IPC分类号： C22C13/02 ,  H05K3/34 ,  H05K3/32 ,  B23K1/00 ,  H01L21/52 ,  B23K35/26

CPC分类号： B23K35/262 ,  B23K35/0227 ,  B23K2101/40 ,  C22C13/02 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/83101

摘要： 【課題】はんだ接合部の耐クラック性を向上させ、高信頼性を実現するはんだ合金を提供する。 【解決手段】Sbの含有率が3wt%以上15wt%以下であり、Teの含有率が0.01wt%以上1.5wt%以下であり、かつ、Auの含有率が0.005wt%以上1wt%以下であり、残部がSnである、はんだ合金。 【選択図】図2

公开(公告)号：JPWO2017047293A1

公开(公告)日：2018-05-24

申请号：JP2017539777

申请日：2016-08-10

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 鷲塚 清多郎

IPC分类号： B23K35/14 ,  B22F1/00 ,  B23K1/00 ,  B23K3/06 ,  B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  C22C9/00 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06

CPC分类号： B23K35/0227 ,  B23K1/00 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/302 ,  B23K35/40 ,  B23K35/406 ,  C22C9/00 ,  H05K3/34 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/3489 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/0415 ,  H05K2203/049

摘要： 接合用部材(1)は、長手方向に直交する断面を視て略螺旋状であって低融点金属を含む基材(2)と、前記基材(2)の断面を視て前記基材(2)間の隙間に設けられた塗膜(3)と、を備える。前記塗膜(3)は、前記低融点金属の溶融液との反応により、前記低融点金属よりも高い融点の金属間化合物を生成する高融点金属の金属粒(5)を含む。前記低融点金属は例えばSnまたはSn合金である。前記高融点金属は例えば、Cu−Ni合金、Cu−Mn合金、Cu−Cr合金、または、Cu−Al合金、である。

公开(公告)号：JP6321297B2

公开(公告)日：2018-05-09

申请号：JP2017525235

申请日：2016-06-14

申请人： 日鉄住金マイクロメタル株式会社 ,  新日鉄住金マテリアルズ株式会社

发明人： 山田 隆 ,  小田 大造 ,  榛原 照男 ,  大石 良 ,  齋藤 和之 ,  宇野 智裕

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： B23K35/0227 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  B23K2101/40 ,  B32B15/00 ,  B32B15/01 ,  B32B15/018 ,  C22C5/04 ,  C22C9/00 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  C23C30/00 ,  C23C30/005 ,  H01L24/05 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/4312 ,  H01L2224/43125 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/4382 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/43986 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45005 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45105 ,  H01L2224/45109 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45113 ,  H01L2224/45118 ,  H01L2224/4512 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/45173 ,  H01L2224/45178 ,  H01L2224/45541 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4845 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78251 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01034 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0705 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/186 ,  Y10T428/12868 ,  Y10T428/12875 ,  Y10T428/12882 ,  Y10T428/12889 ,  Y10T428/12896 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/265 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01013

公开(公告)号：JP2018030168A

公开(公告)日：2018-03-01

申请号：JP2016248419

申请日：2016-12-21

申请人： 千住金属工業株式会社

发明人： 齋藤 岳 ,  吉川 俊策 ,  倉澤 陽子

IPC分类号： C22C13/02 ,  B23K35/14 ,  B23K3/02 ,  C22C13/00 ,  B23K101/42 ,  B23K35/26

CPC分类号： C22C13/02 ,  B23K1/19 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/0261 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3613 ,  C22C13/00

摘要： 【課題】鏝先の長寿命化のために、鏝先食われを抑制し、且つ、炭化物の鏝先への付着が抑制されたFe食われ防止用はんだ合金の提供。 【解決手段】質量%で、Fe:0.02〜0.1%、Zr:0%超え0.2%以下、更に、Cu:0.1〜4%、更に、Sb:5〜20%、Ag:4%以下、およびBi:3%以下、更に、Ni:0.3%以下及びCo:0.2%以下の1種以上、その上、P:0.1%以下、Ge:0.1%以下、及びGa:0.1%以下の1種以上を含有し、残部がSnからなる合金組成を有する、Fe食われの防止用はんだ合金。 【選択図】図1

公开(公告)号：JPWO2016110963A1

公开(公告)日：2017-10-12

申请号：JP2016534745

申请日：2015-01-07

申请人： 日立金属株式会社

发明人： 辻　隆之 ,  隆之 辻 ,  黒田　洋光 ,  洋光 黒田 ,  哲哉 徳光 ,  哲哉 徳光 ,  木村　孝光 ,  孝光 木村 ,  洋輔 芝 ,  洋輔 芝 ,  寛 松崎 ,  寛 松崎 ,  裕一 小室 ,  裕一 小室 ,  慎悟 雨宮 ,  慎悟 雨宮

IPC分类号： B23H7/08

CPC分类号： B23H7/08 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/302 ,  B23K35/404 ,  C22C9/04 ,  C22C18/00 ,  C22F1/165

摘要： 芯材の外周に亜鉛被覆を有する放電加工用電極線において放電加工の際の摩耗粉の発生が抑制され、かつ折れ脆さが改善された放電加工用電極線及びその製造方法を提供する。放電加工用電極線(10)は、銅又は銅合金からなる芯材(1)の外周が亜鉛を含む被覆層(2)により被覆されており、被覆層(2)は、銅−亜鉛系合金であるε相のみからなる最外層(2B)を有し、最外層(2B)は、ビッカース硬度が200〜300Hvである。

公开(公告)号：JP2017094394A

公开(公告)日：2017-06-01

申请号：JP2016215832

申请日：2016-11-04

申请人： ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ

发明人： ヤン・ツイ ,  スリカンス・チャンドルドゥ・コッティリンガム ,  ブライアン・リー・トリソン

IPC分类号： C22C19/05 ,  C22C19/07 ,  B23K35/30 ,  B23K35/02 ,  B23K35/40

CPC分类号： B23K35/404 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/304 ,  B23K35/3046

摘要： 【課題】超合金用の溶加金属を製造する方法を提供する。 【解決手段】溶接のための超合金用の溶加金属(100)を製造する方法が開示される。本方法には、溶接棒(102)を第1の箔層(104)に封入し、溶接棒(102)と第1の箔層(104)を焼結することを含む。関連する方法及び物品も開示される。 【選択図】図1

公开(公告)号：JPWO2015152191A1

公开(公告)日：2017-04-13

申请号：JP2015516369

申请日：2015-03-31

申请人： 日鉄住金マイクロメタル株式会社 ,  新日鉄住金マテリアルズ株式会社

发明人： 山田　隆 ,  隆 山田 ,  大造 小田 ,  大造 小田 ,  良 大石 ,  良 大石 ,  榛原　照男 ,  照男 榛原 ,  宇野　智裕 ,  智裕 宇野

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/45 ,  B21C1/00 ,  B21C1/003 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/3006 ,  C22C5/06 ,  C22C5/08 ,  C22F1/00 ,  C22F1/14 ,  H01L24/43 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45012 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/201 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005

摘要： リーニング不良とスプリング不良をともに抑制するため、(1)ワイヤ中心を含みワイヤ長手方向に平行な断面(ワイヤ中心断面)において、長径aと短径bの比a/bが10以上でありさらに面積が15μm2以上である結晶粒(繊維状組織)が存在せず、(2)ワイヤ中心断面における、ワイヤ長手方向の結晶方位を測定した結果、前記ワイヤ長手方向に対して角度差が15°以下である結晶方位 の存在比率が面積率で50%以上90%以下であり、(3)ワイヤ表面における、ワイヤ長手方向の結晶方位を測定した結果、前記ワイヤ長手方向に対して角度差が15°以下である結晶方位 の存在比率が面積率で50%以上90%以下であることを特徴とする半導体装置用ボンディングワイヤ。伸線工程中に減面率が15.5%以上の伸線加工を少なくとも1回行い、最終熱処理温度と最終前熱処理温度を所定範囲とする。

公开(公告)号：JP2017507033A

公开(公告)日：2017-03-16

申请号：JP2016561040

申请日：2013-12-24

申请人： リバルディ エンジニアリング リミテッド ,  リバルディ エンジニアリング リミテッド

发明人： アレクサンダー・ビー・ゴンチャロフ ,  ジョセフ・リバルディ ,  ポール・ロウデン

IPC分类号： B23K35/30 ,  C22C19/05

CPC分类号： B23K35/304 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/0255 ,  B23K35/0261 ,  B23K35/24 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3033 ,  B23P6/00 ,  C22C19/05 ,  C22C19/056 ,  C22C19/057 ,  C22F1/10

摘要： 5〜15重量%のCo、5〜25重量%のCr、1〜6重量%のAl、0.05〜0.2重量%のC、0.015〜0.4重量%のB、1〜3重量%のSi、約1〜20重量%のタングステン及びモリブデンから選択された化学元素、約1〜18重量%のチタン、ジルコニウム、ハフニウム、タンタル及びレニウムから選択された化学元素、並びに残部のニッケル及び不純物からなる、析出強化型ニッケル系溶接材料。ホウ素含有量はケイ素含有量に反比例し、ケイ素含有力が約1重量%から約3重量%に上昇すると約0.3重量%から約0.015重量%へと減少し、これにより、析出強化型超合金及び単結晶材料上に、強度及び酸化耐性が高い、良好な割れのない溶接部が製造される。【選択図】図1

公开(公告)号：JP2017024074A

公开(公告)日：2017-02-02

申请号：JP2015212063

申请日：2015-10-28

申请人： 住友金属鉱山株式会社

发明人： 小林 宏 ,  宮内 恭子 ,  山辺 秀敏

IPC分类号： B23K35/40 ,  B23K35/26 ,  C22C11/04 ,  C22C11/06 ,  C22C11/00 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  B23K35/28 ,  C22C18/04 ,  C22C18/00 ,  B23K35/14

CPC分类号： C22C18/04 ,  B05D1/62 ,  B05D7/20 ,  B05D2202/00 ,  B05D2518/00 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/262 ,  B23K35/268 ,  B23K35/282 ,  B23K35/3611 ,  B23K35/365 ,  B23K35/40 ,  C22C11/00 ,  C22C13/00 ,  C23C4/04 ,  C23C4/134 ,  C23C4/18

摘要： 【課題】1回の処理で、緻密な被覆膜をはんだワイヤの表面全体に均一に形成し、長期保管時及び溶融時に表面の酸化を防止でき、かつ、濡れ広がり性や接合性に優れた被覆はんだワイヤの工業規模の製造方法の提供。 【解決手段】大気圧下でプラズマ化された反応ガスと、キャリアガスを介して導入された有機リン化合物とを混合して、有機リン化合物をラジカル化させ、螺旋状のガス流によって画定され、ラジカル化有機リン化合物が均一に分散した反応領域を形成し、この反応領域内で、ラジカル化有機リン化合物をはんだワイヤ表面の金属と反応させて、はんだワイヤ表面に厚さが1n〜100nmの、含リン化合物を主として含む被覆膜を形成する。 【選択図】図1

摘要翻译： 甲在单个过程中，均匀地形成在焊料致密涂层膜丝，长期存储的整个表面，并在熔融时的表面的氧化防止，并具有优异的润湿性和粘合性 提供涂布焊丝的工业规模的制造工艺。 A和反应性气体成大气压等离子体，通过混合通过将载气引入的有机磷化合物，有机磷化合物自由基化，由螺旋气流所定义， 自由基化有机磷化合物，以形成均匀分散的反应区，在反应区中，与金属焊丝表面自由基化有机磷化合物反应，在1N〜100nm的焊丝表面的厚度， 形成主要包括涂覆含磷化合物。 点域1