公开(公告)号：KR102233565B1

公开(公告)日：2021-03-29

申请号：KR1020130148795A

申请日：2013-12-02

Applicant: 엘지디스플레이 주식회사

Inventor： 이달재 ,  임태출 ,  박지선

IPC: G09F9/30 ,  G09F9/33

CPC classification number: H01L51/0097 ,  H01L27/3276 ,  H01L51/56 ,  H05K1/118 ,  H01L2251/5338 ,  H05K2201/10128 ,  Y02E10/549

Abstract: 본 발명은 표시장치에 관한 것으로서, 특히, 패널에 부착되어 상기 패널에 신호를 공급하는 구동부가 장착되어 있는 연성 회로 기판이, 상기 패널의 배면에 부착되어 있는 지지부재에 의해 벤딩되어 있는, 표시장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다. 이를 위해, 본 발명에 따른 표시장치는, 패드부가 형성되어 있으며, 영상을 출력하는 패널; 상기 패널의 배면 중 상기 패드부와 대응되는 영역에 부착되어 있는 지지부재; 및 상기 패널에 신호를 공급하는 구동부가 장착되어 있고, 상기 패널과 전기적으로 연결되어 있으며, 상기 지지부재에 의해 벤딩되어 상기 지지부재의 배면에 부착되는 연성 회로 기판을 포함한다.

公开(公告)号：KR20210035148A

公开(公告)日：2021-03-31

申请号：KR1020210037513A

申请日：2021-03-23

Applicant: 엘지디스플레이 주식회사

Inventor： 이달재 ,  임태출 ,  박지선

IPC: H01L27/32 ,  H01L51/00 ,  H01L51/52

CPC classification number: H01L27/3253 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/5237 ,  H01L2251/5338

Abstract: 본 발명은 표시장치에 관한 것으로서, 특히, 패널에 부착되어 상기 패널에 신호를 공급하는 구동부가 장착되어 있는 연성 회로 기판이, 상기 패널의 배면에 부착되어 있는 지지부재에 의해 벤딩되어 있는, 표시장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다. 이를 위해, 본 발명에 따른 표시장치는, 패드부가 형성되어 있으며, 영상을 출력하는 패널; 상기 패널의 배면 중 상기 패드부와 대응되는 영역에 부착되어 있는 지지부재; 및 상기 패널에 신호를 공급하는 구동부가 장착되어 있고, 상기 패널과 전기적으로 연결되어 있으며, 상기 지지부재에 의해 벤딩되어 상기 지지부재의 배면에 부착되는 연성 회로 기판을 포함한다.