公开(公告)号：KR20210028773A

公开(公告)日：2021-03-15

申请号：KR1020190109356A

申请日：2019-09-04

Applicant: 삼성디스플레이 주식회사

Inventor： 이충석 ,  최하영

IPC: H01L27/32 ,  H01L23/00 ,  H01L51/52

CPC classification number: G06F1/189 ,  G02F1/00 ,  G06F1/1652 ,  G09F9/301 ,  H01L24/10 ,  H01L27/3276 ,  H01L51/5203 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/10128

Abstract: 표시 장치는 표시 영역 및 패드 영역을 갖는 하부 기판, 하부 기판 상의 표시 영역에 배치되는 표시 구조물, 하부 기판 상의 패드 영역에 배치되고, 제1 방향을 따라 서로 이격하여 배열되는 패드 전극들 및 패드 전극들 상에 배치되고, 곡선 형상의 모서리부를 갖는 베이스 기판, 베이스 기판의 저면 상에서 패드 전극들과 중첩하도록 베이스 기판의 제1 부분에 배치되는 범프 전극들, 베이스 기판의 저면 상의 제1 부분의 양측부에 위치하는 제2 부분에 배치되는 금속 패턴들, 베이스 기판과 하부 기판 사이에서 패드 전극들, 범프 전극들의 일부 및 금속 패턴들과 중첩하여 배치되는 제1 필름층 및 제1 필름층의 내부에 배치되는 도전볼들을 포함하는 도전 필름 패키지를 포함할 수 있다. 이에 따라, 표시 장치는 상대적으로 줄어든 패드 영역을 갖는 표시 장치로 기능할 수 있다.

公开(公告)号：KR102223679B1

公开(公告)日：2021-03-08

申请号：KR1020140099975A

申请日：2014-08-04

Applicant: 삼성디스플레이 주식회사

Inventor： 오병춘 ,  공수철

IPC: G09F9/00

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L51/5246 ,  H01L2251/566 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10128

Abstract: 본 발명의 일 실시예는 제1 모기판과 제2 모기판 사이에서 디스플레이 소자를 둘러싸는 제1 실링부재의 외측에 배치되며, 상기 제1 실링부재와 멀어지는 제1 방향으로 갈수록 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향으로의 폭이 감소하는 복수의 단위패턴들을 가지는 제2 실링부재를 포함하는 모패널을 제공할 수 있다.

公开(公告)号：JP6426737B2

公开(公告)日：2018-11-21

申请号：JP2016531742

申请日：2014-07-18

Applicant: スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー

Inventor： マシュー エス.ステイ ,  ミハイル エル.ペクロフスキー ,  ショーン シー.ドッズ ,  アン エム.ギルマン ,  ダニエル ジェイ.サイス

IPC: G06F3/044 ,  G06F3/041

CPC classification number: H05K3/284 ,  G06F3/041 ,  G06F3/0412 ,  G06F3/047 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/09 ,  H05K1/097 ,  H05K3/048 ,  H05K3/103 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/1469 ,  H05K2203/1545

公开(公告)号：JP2018088142A

公开(公告)日：2018-06-07

申请号：JP2016231325

申请日：2016-11-29

Applicant: 株式会社ジャパンディスプレイ

Inventor： 青木 均一 ,  宮下 大聖

IPC: G02F1/1333 ,  G02F1/1343 ,  G09F9/00 ,  H01L51/50 ,  H05B33/02 ,  G06F3/041

CPC classification number: G06F3/0412 ,  G02F1/13306 ,  G02F1/133345 ,  G02F1/13338 ,  G02F1/133528 ,  G02F2201/122 ,  G06F3/0416 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04111 ,  H05K1/0259 ,  H05K2201/10128

Abstract: 【課題】ノイズ波の影響による損傷を抑制できる表示装置を提供する。 【解決手段】本実施形態によれば、センサ領域とセンサ領域の外側の周辺領域とに亘って配置され主面を有する第1基板と、主面においてセンサ領域に配置された第1電極及び第2電極と、センサ領域の最外周に位置し第1電極と第2電極とが対向する対向部と、を備えるタッチパネルと、タッチパネルに対向した表示パネルと、対向部と重なる領域、又は、対向部より周辺領域側に位置し、タッチパネルと表示パネルとに接している絶縁材料と、を備えた表示装置が提供される。 【選択図】図4A

公开(公告)号：JP2018085501A

公开(公告)日：2018-05-31

申请号：JP2017206653

申请日：2017-10-25

Applicant: ジースマット カンパニー リミテッド ,  G−SMATT CO., LTD

Inventor： キム、スン ソ ,  リ、ヨン ウ ,  リ、ホ シュン

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/0393 ,  G09F13/08 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/09 ,  H05K1/147 ,  H05K3/32 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0285

Abstract: 【課題】耐久性が強化された透明電光板用フレキシブル回路基板及びその組立方法を提供する。 【解決手段】透明板200に実装された発光素子に制御信号を出力するコントローラと前記発光素子の電源を供給する電源部とのうちの少なくとも一つが実装されるドライバ基板300と透明板との間に接続され、制御信号が出力される信号線と電源を供給する電源線とが一体に形成されるフレキシブル回路基板100とを備える。フレキシブル回路基板は、制御信号を伝達する複数の信号接続端子と、少なくとも一つの電源接続端子と、最外郭側に隣接した信号接続端子及び電源接続端子のうちのいずれか一つに加わる圧力及び振動を支持する少なくとも一つのダミー端子とを備える電極接着部110を含む。 【効果】超音波を用いてフレキシブル回路基板100を透明板に固定させることにより、透明板に使用されるフレキシブル回路基板の耐久性の強化と生産性の向上を図れる。 【選択図】図3

公开(公告)号：JP2018509308A

公开(公告)日：2018-04-05

申请号：JP2017530032

申请日：2016-07-25

Applicant: エルジー・ケム・リミテッド

Inventor： ジョン、ヒェ ウォン ,  ソン、ヨン グ ,  キム、キュンジュン ,  シン、ボ ラ ,  リム、チャン ユン

IPC: B29C41/36 ,  B29C41/24 ,  C08G73/10 ,  G09F9/30 ,  H01L27/32 ,  H01L31/0392 ,  H01L51/50 ,  H05B33/02 ,  H05B33/28 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0393 ,  B32B15/08 ,  H01L51/00 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/20 ,  H05K3/207 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/1545 ,  Y02E10/50 ,  Y02P20/582

Abstract: 本発明は、可撓性基板の製造方法に関するものであって、レーザ照射または光照射工程などを進行しなくても、キャリア基板から可撓性基板を容易に分離が可能であって、レーザまたは光照射などによる素子の信頼性低下または不良発生も抑制し、かつロールツーロール(roll to roll)工程による可撓性基板の連続生産がより容易になりうる。

公开(公告)号：JP2018056278A

公开(公告)日：2018-04-05

申请号：JP2016189588

申请日：2016-09-28

Applicant: エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド

Inventor： 古田 薫

IPC: H05K3/36 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/1333 ,  G09F9/00 ,  G09F9/30 ,  G09F9/40 ,  H01L51/50 ,  H05B33/06 ,  H05K1/14

CPC classification number: G02F1/13452 ,  G02F1/13336 ,  H05K1/189 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10128

Abstract: 【課題】電子部品を基板の配線パターンに対して高い精度で位置合わせするとともに、電子部品を基板端面に強固に接合し、電気導通性を高めて接続抵抗を抑える。 【解決手段】電子部品130の接続電極133と配線部113の端部113sとの間に、熱硬化性樹脂140aと半田粒子140bとを含んだ自己凝集半田140を介在させるとともに、液晶パネル110の外周端面110sと電子部品130との間に、自己凝集半田140を構成する半田粒子140bよりも融点の低い仮接合材161を介在させる工程と、半田粒子140bの融点よりも低く、仮接合材161の融点よりも低い温度で仮接合材161を軟化して電子部品130と液晶パネル110の外周端面110sとを仮接合する工程と、自己凝集半田140および仮接合材161を加熱しつつ、配線部113の端部113sと接続電極133とを互いに接近する方向に加圧して接合する工程と、を備える。 【選択図】図10

公开(公告)号：JP6283412B2

公开(公告)日：2018-02-21

申请号：JP2016525589

申请日：2014-11-24

Applicant: アップル インコーポレイテッド

Inventor： ビブル アンドレアス ,  サカリヤ カピル ヴイ ,  パヴェイト ヴィクラム

IPC: G09F9/30 ,  G09F9/00 ,  G09F9/33

CPC classification number: H01L25/167 ,  G04G9/10 ,  G06F1/163 ,  G06F1/1652 ,  G06F3/0412 ,  G06F3/042 ,  G06F3/14 ,  G09G3/32 ,  G09G2380/02 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5387 ,  H01L25/0753 ,  H01L31/0216 ,  H01L31/16 ,  H01L33/44 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/115 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10128 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP6267149B2

公开(公告)日：2018-01-24

申请号：JP2015065881

申请日：2015-03-27

Applicant: ファナック株式会社

Inventor： 沖田 洋志 ,  西 徹

IPC: G02F1/1333 ,  G02F1/1345 ,  H05K7/14 ,  G09F9/00

CPC classification number: G09G5/005 ,  G06F1/16 ,  G06F1/1601 ,  G09G5/006 ,  G09G5/363 ,  G09G2320/08 ,  G09G2370/042 ,  H05K1/02 ,  H05K1/144 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10227

公开(公告)号：JP6261926B2

公开(公告)日：2018-01-17

申请号：JP2013193440

申请日：2013-09-18

Applicant: 関東化學株式会社

Inventor： 大和田 拓央 ,  清水 寿和

IPC: H01L21/308

CPC classification number: C09K13/06 ,  C09K13/00 ,  H01L21/465 ,  H05K1/09 ,  H05K3/067 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10136