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发明专利
KR102231647B1 - Light emittimng device package 有权

公开(公告)号：KR102231647B1

公开(公告)日：2021-03-24

申请号：KR1020140155228A

申请日：2014-11-10

申请人： 엘지이노텍 주식회사

发明人： 조유정

IPC分类号： H01L33/62

CPC分类号： H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L33/642 , H01L2224/48091 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265

摘要： 실시예는 패키지 몸체; 상기 패키지 몸체 상에 배치된 제1 리드 프레임과 제2 리드 프레임; 상기 패키지 몸체 상에 본딩층으로 결합되고, 상기 제1 제1 리드 프레임과 제2 리드 프레임에 전기적으로 연결되는 발광소자를 포함하고, 상기 본딩층은 필름 타입인 발광소자 패키지를 제공한다.