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公开(公告)号:KR102238309B1
公开(公告)日:2021-04-13
申请号:KR1020180088470A
申请日:2018-07-30
Applicant: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드
CPC classification number: H01L21/565 , H01L21/02104 , H01L21/76816 , H01L21/76829 , H01L23/13 , H01L23/142 , H01L23/28 , H01L23/481
Abstract: 관통 비아로부터의 층간 박리를 감소시키거나 제거하기 위해 탈 습윤 구조체(de-wetting structure)와 함께 집적 팬 아웃 패키지 온 패키지 구조체(integrated fan out package on package architecture)가 사용된다. 실시형태에서, 탈 습윤 구조체는 비아의 제조를 돕기 위해 제1 시드 층과 제2 시드 층을 도포함으로써 형성되는 티타늄 링(titanium ring)이다. 이어서, 제1 시드 층은 제1 시드 층의 적어도 일부를 노출시키는 링 구조체로 패터닝된다.