公开(公告)号：KR102238309B1

公开(公告)日：2021-04-13

申请号：KR1020180088470A

申请日：2018-07-30

Applicant: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드

Inventor： 시엔-주 초우 ,  잉-칭 시 ,  푸 왕 ,  치-웨이 우 ,  츠-웨이 루 ,  징-쳉 린

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/02 ,  H01L21/768 ,  H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L21/02104 ,  H01L21/76816 ,  H01L21/76829 ,  H01L23/13 ,  H01L23/142 ,  H01L23/28 ,  H01L23/481

Abstract: 관통 비아로부터의 층간 박리를 감소시키거나 제거하기 위해 탈 습윤 구조체(de-wetting structure)와 함께 집적 팬 아웃 패키지 온 패키지 구조체(integrated fan out package on package architecture)가 사용된다. 실시형태에서, 탈 습윤 구조체는 비아의 제조를 돕기 위해 제1 시드 층과 제2 시드 층을 도포함으로써 형성되는 티타늄 링(titanium ring)이다. 이어서, 제1 시드 층은 제1 시드 층의 적어도 일부를 노출시키는 링 구조체로 패터닝된다.