公开(公告)号：KR102238309B1

公开(公告)日：2021-04-13

申请号：KR1020180088470A

申请日：2018-07-30

申请人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드

发明人： 시엔-주 초우 ,  잉-칭 시 ,  푸 왕 ,  치-웨이 우 ,  츠-웨이 루 ,  징-쳉 린

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/02 ,  H01L21/768 ,  H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L21/565 ,  H01L21/02104 ,  H01L21/76816 ,  H01L21/76829 ,  H01L23/13 ,  H01L23/142 ,  H01L23/28 ,  H01L23/481

摘要： 관통 비아로부터의 층간 박리를 감소시키거나 제거하기 위해 탈 습윤 구조체(de-wetting structure)와 함께 집적 팬 아웃 패키지 온 패키지 구조체(integrated fan out package on package architecture)가 사용된다. 실시형태에서, 탈 습윤 구조체는 비아의 제조를 돕기 위해 제1 시드 층과 제2 시드 층을 도포함으로써 형성되는 티타늄 링(titanium ring)이다. 이어서, 제1 시드 층은 제1 시드 층의 적어도 일부를 노출시키는 링 구조체로 패터닝된다.

公开(公告)号：KR20210030853A

公开(公告)日：2021-03-18

申请号：KR1020200074830A

申请日：2020-06-19

申请人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드

发明人： 펑청 쉬 ,  신푸 정 ,  수오마오 천

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L23/3107 ,  H01L24/97 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/28 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/562 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/3511

摘要： 패키지 구조물 및 이의 형성 방법이 제공된다. 패키지 구조물은 패키지 기판, 인터포저 기판, 제 1 반도체 디바이스, 제 2 반도체 디바이스 및 보호 층을 포함한다. 인터포저 기판은 패키지 기판 위에 배치된다. 제 1 반도체 디바이스 및 제 2 반도체 디바이스는 인터포저 기판 위에 배치되고, 제 1 반도체 디바이스 및 제 2 반도체 디바이스는 상이한 유형의 전자 디바이스이다. 보호 층은 제 1 반도체 디바이스 및 제 2 반도체 디바이스를 둘러싸도록 인터포저 기판 위에 형성된다. 제 2 반도체 디바이스는 보호 층으로부터 노출되고, 제 1 반도체 디바이스는 보호 층으로부터 노출되지 않는다.

公开(公告)号：KR102228644B1

公开(公告)日：2021-03-15

申请号：KR1020207023465A

申请日：2016-06-28

申请人： 토와 가부시기가이샤

发明人： 신지 타카세 ,  타카시 타무라

IPC分类号： H01L21/67 ,  B29C43/18 ,  B29C43/36 ,  B29C45/02 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L21/67126 ,  B29C43/18 ,  B29C43/36 ,  B29C43/3607 ,  B29C45/02 ,  H01L21/56 ,  H01L21/565 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311

摘要： 기판의 휨 억제와 양면 성형의 양립이 가능한 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법을 제공한다. 본 발명의 수지 밀봉 장치는, 기판의 양면을 수지 밀봉하기 위한 수지 밀봉 장치로서, 제1 성형 모듈과 제2 성형 모듈을 포함하고, 상기 제1 성형 모듈은 압축 성형용 성형 모듈이고, 상기 제1 성형 모듈에 의해 상기 기판의 일면을 압축 성형으로 수지 밀봉한 후, 상기 제2 성형 모듈에 의해 상기 기판의 타면을 수지 밀봉 가능한 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR20210028092A

公开(公告)日：2021-03-11

申请号：KR1020200101958A

申请日：2020-08-13

申请人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드

发明人： 숭-푸 샤이 ,  리-충 쿠오 ,  잉-칭 시 ,  주-웨이 루 ,  쿵-첸 예

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H01L23/525 ,  H01L23/528 ,  H01L23/538 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/562 ,  H01L21/561 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/565 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/525 ,  H01L23/528 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L25/0655 ,  H01L21/563 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/214 ,  H01L2924/35121

摘要： 패키지 구조체는 회로 기판 및 반도체 패키지를 포함한다. 반도체 패키지는 회로 기판 상에 배치되고, 복수의 반도체 다이, 절연 봉지재 및 연결 구조체를 포함한다. 절연 봉지재는 제1 부분 및 제1 부분으로부터 돌출하는 제2 부분을 포함하고, 제1 부분은 복수의 반도체 다이를 봉지하고 제1 평탄 표면을 가지며, 제2 부분은 제1 평탄 표면과 상이한 레벨에 위치된 제2 평탄 표면을 갖는다. 연결 구조체는 제1 평탄 표면 상의 절연 봉지재의 제1 부분 위에 위치되고, 복수의 반도체 다이 상에 위치되며, 여기서 연결 구조체는 복수의 반도체 다이 및 회로 기판에 전기적으로 연결된다.

公开(公告)号：JP6422447B2

公开(公告)日：2018-11-14

申请号：JP2015557719

申请日：2014-11-10

申请人： アピックヤマダ株式会社

发明人： 川口 誠 ,  涌井 正明

IPC分类号： H01L21/56

CPC分类号： H01L21/565 ,  B29C2045/14098 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/552 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP2018174338A

公开(公告)日：2018-11-08

申请号：JP2018113493

申请日：2018-06-14

申请人： スカイワークス ソリューションズ,インコーポレイテッド ,  SKYWORKS SOLUTIONS,INC.

发明人： チェン,ハワード・イー ,  グオ,イーファン ,  ホアン,ディンフュオク・ブ ,  ジャナニ,メーラン ,  コー,ティン・ミント ,  レートラ,フィリップ・ジョン ,  ロビアンコ,アンソニー・ジェームズ ,  モディ,ハーディック・ブペンドラ ,  グエン,ホアン・モン ,  オザラス,マシュー・トーマス ,  ペティ−ウィークス,サンドラ・ルイーズ ,  リード,マシュー・ショーン ,  リージ,イェンス・アルブレヒト ,  リプレー,デイビット・スティーブン ,  シャオ・ホンシアオ ,  シェン,ホン ,  サン,ウェイミン ,  サン,シャン−チー ,  ウェルチ,パトリック・ローレンス ,  ザンパルディ,ピーター・ジェイ,ジュニア ,  チャン,グオハオ

IPC分类号： H01L29/737 ,  H01L21/8248 ,  H01L27/06 ,  H01L27/095 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L21/822 ,  H01L27/04 ,  H01L21/82 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H03F3/195 ,  H01L21/338 ,  H01L29/812 ,  H01L21/337 ,  H01L29/808 ,  H01L21/331

CPC分类号： H03F3/213 ,  H01L21/485 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4864 ,  H01L21/565 ,  H01L21/76898 ,  H01L21/78 ,  H01L21/8249 ,  H01L21/8252 ,  H01L22/14 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49844 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/50 ,  H01L23/522 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L27/0605 ,  H01L27/0623 ,  H01L27/092 ,  H01L29/0684 ,  H01L29/0821 ,  H01L29/0826 ,  H01L29/1004 ,  H01L29/20 ,  H01L29/205 ,  H01L29/36 ,  H01L29/66242 ,  H01L29/66863 ,  H01L29/737 ,  H01L29/7371 ,  H01L29/812 ,  H01L29/8605 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6644 ,  H01L2223/665 ,  H01L2223/6655 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48177 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48611 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48655 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48811 ,  H01L2224/48816 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48855 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49176 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85411 ,  H01L2224/85416 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12033 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13051 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/3025 ,  H03F1/0205 ,  H03F1/565 ,  H03F3/187 ,  H03F3/19 ,  H03F3/195 ,  H03F3/21 ,  H03F3/245 ,  H03F3/347 ,  H03F3/45 ,  H03F3/60 ,  H03F2200/387 ,  H03F2200/451 ,  H03F2200/48 ,  H03F2200/555 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： 【課題】無線通信において使用されるパワーアンプモジュールを提供する。 【解決手段】パワーアンプモジュールは、無線周波数(RF)信号を受けて、増幅したRF信号を供給するように構成されたパワーアンプと、パワーアンプに電気的に接続されたワイヤーボンドパッドとを含み、ワイヤーボンドパッドは0.5μm未満の厚みを有するニッケル層と、ニッケル層の上のパラジウム層と、パラジウム層の上の金層とを含む。パワーアンプモジュールは、さらに、導電トレースを含み、導電トレースはめっき部と、めっき部を囲む非めっき部とを有する上面部を含み、ワイヤーボンドパッドは、めっき部の上に配置される。 【選択図】図4

公开(公告)号：JP6406235B2

公开(公告)日：2018-10-17

申请号：JP2015245565

申请日：2015-12-16

申请人： オムロン株式会社

发明人： 川井 若浩 ,  別所 聖文

IPC分类号： G02F1/13 ,  G02F1/1345 ,  H01L23/28 ,  G02F1/1333

CPC分类号： G02F1/13452 ,  G02F1/13 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/1345 ,  H01L21/565 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15323 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/092 ,  H05K1/181 ,  H05K1/185 ,  H05K3/12 ,  H05K3/284 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10507 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1327 ,  H05K2203/1469

公开(公告)号：JP2018160527A

公开(公告)日：2018-10-11

申请号：JP2017056365

申请日：2017-03-22

申请人： 東芝メモリ株式会社

发明人： 高野 勇佑

IPC分类号： B23K26/00 ,  H01L23/28 ,  B23K26/352 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L23/544 ,  B41M5/262 ,  H01L21/02186 ,  H01L21/268 ,  H01L21/32051 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/552 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486

摘要： 【課題】視認性が向上した半導体パッケージ、及び、半導体パッケージのマーキング方法を提供する。 【解決手段】実施形態に係る半導体パッケージは、半導体素子と、封止材と、シールド膜と、識別膜と、を備える。前記封止材は、前記半導体素子の側面上及び上面上に設けられる。前記シールド膜は、前記封止材の側面上及び上面上に設けられる。前記識別膜は、前記シールド膜の上面上に設けられ、2価の酸化チタンを含む第1部分と、4価の酸化チタンを含む第2部分とを有する。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2018157162A

公开(公告)日：2018-10-04

申请号：JP2017054915

申请日：2017-03-21

申请人： 株式会社東芝 ,  東芝デバイス&ストレージ株式会社

发明人： 柴田 豊和

IPC分类号： H01L23/36 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01L23/48 ,  H01L23/50

CPC分类号： H01L23/49537 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/562

摘要： 【課題】 半導体装置のパッケージのサイズを小さくする。 【解決手段】 実施形態によれば、半導体装置は、第1ダイパッドと、モールド成形された樹脂の内部に配置された第1インナーリードと、第2ダイパッドと、樹脂の内部に配置された第2インナーリードを具備する。第1インナーリードの一部及び第2インナーリードの一部は、互いに貼り合わされて電気的に接続され、第1ダイパッドに搭載された第1半導体チップは、第1インナーリード及び第2インナーリードを介して、第2ダイパッドに搭載された第2半導体チップに電気的に接続される。貼り合わされた第1インナーリード及び第2インナーリードの一端の端面は、樹脂の側面に露出している。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2018152613A

公开(公告)日：2018-09-27

申请号：JP2018119511

申请日：2018-06-25

申请人： 日本精工株式会社

发明人： 嶋川 茂 ,  須永 崇 ,  関根 孝明 ,  小暮 光義 ,  鈴木 良一

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/36 ,  H01L23/48 ,  H02M7/48 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L23/49568 ,  B62D5/0403 ,  B62D5/0406 ,  B62D5/0409 ,  G01R1/203 ,  H01C1/14 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49589 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/18301 ,  H02K11/33 ,  H05K7/2089 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 【課題】 大電力動作による配線抵抗の低減と放熱性の向上とを図ることが可能な電子部品搭載用放熱基板の提供。 【解決手段】 導体板により配線パターン形状に形成されたリードフレームと、リードフレーム間に設けられた絶縁材とにより構成され、リードフレームは少なくとも2種類以上の相互に異なる厚さを有し、リードフレームと絶縁材の板面とが連続した一つの面を形成し、リードフレームの両側面は、電子部品配置面の板面の表面から裏面にかけて板面に垂直な平面に形成し、リードフレームの電子部品配置面の裏面の板面と絶縁材の電子部品配置面側の裏面側の板面とは、リードフレームのうち最も厚みを有するものの電子部品配置面の裏面の板面に合わせて、同一面上に形成され、リードフレームと絶縁材との間には更に係止部を設け、発熱性電子部品を正三角形の各頂点部付近に分散配置した。 【選択図】図7