公开(公告)号：JP2012156195A

公开(公告)日：2012-08-16

申请号：JP2011012052

申请日：2011-01-24

Applicant: Denso Corp ,  株式会社デンソー

Inventor： SAKUMA TAKASHI ,  AKITA NAOYUKI

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce stress on solder by decreasing the difference of an expansion/contraction degree between a circuit substrate and an electronic component joined to the circuit substrate by soldering, in an electronic device mounted with the electronic component on the circuit substrate by soldering.SOLUTION: A circuit substrate 10 has a linear expansion coefficient larger than that of an electronic component 20. The electronic component 20 is fixed to the circuit substrate 10 at a first electrode 21 and a second electrode 22 through solder 30. A part 13 between fixed portions which is a part positioned between a fixed portion of the first electrode 21 and a fixed portion of the second electrode 22 of the circuit substrate 10 is provided with trough-holes 14 on one surface 11. Therefore, a degree of thermal expansion and thermal contraction of the part 13 between the fixed portions is smaller than that of a part except for the part 13 between the fixed portions of the circuit substrate 10.

Abstract translation: 要解决的问题：通过在安装有电子部件的电子装置中通过焊接减小电路基板与连接到电路基板的电子部件之间的膨胀/收缩程度的差异来减小焊料的应力 电路基板通过焊接。 解决方案：电路基板10的线膨胀系数大于电子部件20的线膨胀系数。电子部件20通过焊料30在第一电极21和第二电极22处固定到电路基板10。 在位于第一电极21的固定部分和电路基板10的第二电极22的固定部分之间的部分的固定部分13之间的一个表面11上设置有槽孔14，因此， 固定部分之间的部分13的膨胀和热收缩小于除了电路基板10的固定部分之间的部分13以外的部分的膨胀和热收缩。（C）2012，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2014238022A

公开(公告)日：2014-12-18

申请号：JP2013119921

申请日：2013-06-06

Applicant: 株式会社デンソー ,  Denso Corp

Inventor： ADACHI AKIRA ,  TANIMOTO NAOKI ,  SAKUMA TAKASHI ,  INABA MASASHI ,  KAMEI KIYOKAZU

IPC: F02D41/20 ,  F02M51/00 ,  F02M51/06 ,  H03K17/08

Abstract: 【課題】インジェクタの電磁コイルに対しオンからオフに切換通電するときに従来同等にインジェクタの噴射処理を素早く停止しつつ、高耐圧プロセス等を用いずに、インジェクタの電磁コイルのサージ電圧によって発生する過渡的な熱を分散し、電界効果トランジスタを適切に保護できるようにしたインジェクタ駆動装置のサージ保護回路を提供する。【解決手段】インジェクタ4の電磁コイルL1にはMOSトランジスタM1が直列接続されている。MOSトランジスタM1と電磁コイルL1の共通接続ノードN1には保護回路5が接続されている。保護回路5は、順方向ダイオードD1と、逆方向接続ツェナーダイオードDz1〜Dz3と、分圧抵抗R3〜R5と、この分圧抵抗R3〜R5の分圧電圧をゲートに入力するMOSトランジスタM2と、ダイオードD1のカソードとMOSトランジスタM2のドレインとの間に接続される第1の抵抗R1と、MOSトランジスタM2のソースとグランドとの間に接続される第2の抵抗R2と、を備える。【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种喷射器驱动装置浪涌保护装置，其能够分散由喷射器的电磁线圈的浪涌电压产生的瞬态热，并适当地保护场效应晶体管而不使用高耐压工艺等，同时迅速停止 喷射器喷射过程类似于常规技术，当施加电流以将喷射器的电磁线圈从接通状态改变到关闭状态时。解决方案：MOS晶体管M1串联连接到喷射器的电磁线圈L1 保护电路5连接到与MOS晶体管M1和电磁线圈L1共用的公共连接节点N1。 保护电路5包括：正向二极管D1; 齐纳二极管Dz1至Dz3; 分压电阻R3〜R5; 具有分压电阻R3〜R3的分压的栅极的MOS晶体管M2; 连接在二极管D1的阴极和MOS晶体管M2的漏极之间的第一电阻R1; 以及连接在MOS晶体管M2的源极和接地之间的第二电阻R2。

公开(公告)号：JP2013089909A

公开(公告)日：2013-05-13

申请号：JP2011231977

申请日：2011-10-21

Applicant: Denso Corp ,  株式会社デンソー

Inventor： KISHIKITA MITSUHIRO ,  SAKUMA TAKASHI

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L2224/16225

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To properly apply a drip-proof agent on a second surface side of a print-circuit board, even if a through-via is provided on the print-circuit board, in an electronic device mounted with a ball grid array on a first surface of the print-circuit board.SOLUTION: A solder resist 14 is provided on a first surface 11 of a print-circuit board 10, and a through-via 15 exposes from the solder resist 14 on the first surface 11 side. Furthermore, on the first surface 11 of the print-circuit board 10, a metal pattern 50 made from metal having a wet property of a drip-proof agent 40 larger than the solder resist 14, and exposing from the solder resist 14 is connected to the through-via 15. The metal pattern 50 is provided so as to extend from the through-via 15 in a direction running off a solder ball 21. The drip-proof agent 40 spreads on the metal pattern 50 preferentially as compared with the solder resist 14 on the first surface 11 of the print-circuit board 10, and so that separates from the solder ball 21.

Abstract translation: 要解决的问题：为了在印刷电路板的第二表面侧上适当地使用防滴剂，即使在印刷电路板上设置通孔，在安装有印刷电路板的电子设备中 球栅阵列在印刷电路板的第一表面上。 解决方案：在印刷电路板10的第一表面11上设置阻焊层14，并且通孔15在第一表面11侧从阻焊层14露出。 此外，在印刷电路板10的第一表面11上，由具有比阻焊剂14大的防滴剂40的湿润特性的金属制成的金属图案50和从阻焊剂14暴露的金属图案50连接到 通孔15.金属图案50设置成从通孔15沿着从焊球21流出的方向延伸。防滴剂40优先与焊料相比扩散在金属图案50上 抗蚀剂14在印刷电路板10的第一表面11上，并与焊球21分离。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT