公开(公告)号：JP2020017556A

公开(公告)日：2020-01-30

申请号：JP2018137452

申请日：2018-07-23

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 岡本 匡史 ,  平井 裕二 ,  國谷 英一郎 ,  中西 康二

IPC: C09K3/14 ,  C09G1/04 ,  B24B37/00 ,  H01L21/304

Abstract: 【課題】配線材料、絶縁膜材料及びバリアメタル材料を高速で研磨するとともに、被研磨面における研磨傷の発生を低減すること。 【解決手段】本発明に係る化学機械研磨用水系分散体の一態様は、(A)シリカ粒子と、(B)有機酸及びその塩よりなる群から選択される少なくとも1種と、(C)アミノ置換シラン及びその縮合体よりなる群から選択される少なくとも1種と、を含有し、pHが7以上14以下である。 【選択図】なし

公开(公告)号：JP2020035895A

公开(公告)日：2020-03-05

申请号：JP2018161243

申请日：2018-08-30

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 岡本 匡史 ,  櫛田 悠貴 ,  平井 裕二 ,  三ツ元 清孝 ,  山中 達也

IPC: B24B37/00 ,  C09K3/14 ,  C09G1/02 ,  H01L21/304

Abstract: 【課題】配線金属材料及びバリアメタル材料を含む被研磨面の過度なエッチングを抑制するとともに、該被研磨面を高速で研磨することができ、さらに安定性にも優れた化学機械研磨用水系分散体を提供すること。 【解決手段】本発明に係る化学機械研磨用水系分散体の一態様は、(A)砥粒と、(B)鉄塩と、(C)ヒドロキシル基及びカルボキシル基を有する化合物、並びにその塩からなる群より選択される少なくとも1種と、を含有し、pHが7以上14以下である。 【選択図】なし