放熱部材用組成物、放熱部材、電子機器

    公开(公告)号:JP2021061382A

    公开(公告)日:2021-04-15

    申请号:JP2019186323

    申请日:2019-10-09

    Abstract: 【課題】熱伝導性と耐熱性の両特性に優れた放熱部材を形成可能な組成物及び放熱部材を得ること。 【解決手段】本発明の放熱部材用組成物は、1W/m・K以上の熱伝導率を有する第1の無機フィラーと;式(α−I)〜(α−V)のいずれかで示されるシルセスキオキサンからなる群から選択された少なくとも1つのシルセスキオキサンと;を含む。前記組成物から形成された放熱部材は、高熱伝導性及び高耐熱性を有し、さらに高可視光反射性を有することができる。 【選択図】図1

    放熱部材用組成物、放熱部材、電子機器、放熱部材の製造方法

    公开(公告)号:JP2020164755A

    公开(公告)日:2020-10-08

    申请号:JP2019069174

    申请日:2019-03-29

    Abstract: 【課題】高熱伝導性を有し、更に低弾性を有する放熱部材を形成可能な組成物及び放熱部材を得ること。 【解決手段】本願の放熱部材用組成物は、熱伝導性を有する第1の無機フィラーと;両末端にシラノール基を有する第1のシロキサンの一端のシラノール基に、前記第1の無機フィラーが結合した、第1のシロキサンと;熱伝導性を有する第2の無機フィラーと;両末端にシラノール基を有する第2のシロキサンの一端のシラノール基に、前記第2の無機フィラーが結合した、第2のシロキサンと;両末端にシラノール基を有する第3のシロキサンと;両末端にシラノール基を有する第4のシロキサンと;複数のシラノール基と結合可能な架橋剤と;を含む。 【選択図】図1

    電子部品用組成物、および電子部品用材料

    公开(公告)号:JP2021195506A

    公开(公告)日:2021-12-27

    申请号:JP2020105297

    申请日:2020-06-18

    Abstract: 【課題】 取り扱いが容易である放熱部材用組成物であって、高熱伝導性を有する電子部品用材料を形成可能な放熱部材用組成物を提供する。 【解決手段】 2つ以上のオキシラニルを有するターフェニル骨格化合物、硬化剤、および平面状の無機フィラーを含有し、前記無機フィラーが、表面処理されている、組成物とする。前記2つ以上のオキシラニルを有するターフェニル骨格化合物は、例えば、式(1)で表される化合物である。 式(1)中、R ce は独立して、オキシランまたはオキセタンを有する炭素数4から12の基であり、R 1 は、水素、炭素数1から8のアルキル、または−OR ce である。 【選択図】なし

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