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公开(公告)号：JP3788477B1
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：JP2005322055
申请日：2005-11-07
Applicant: Jsr株式会社
IPC: G01R1/073
Abstract: 【課題】 直径が８インチ以上で被検査電極のピッチが極めて小さいウエハでも、良好な電気的接続状態が確実に達成され、温度変化による位置ずれが防止され、良好な電気的接続状態が安定に維持される探針部材、プローブカードおよびウエハ検査装置の提供。
【解決手段】 本発明の探針部材は、開口が形成された金属よりなるフレーム板、およびその表面に、開口を塞ぐよう配置されて支持された複数の接点膜よりなり、接点膜は、柔軟な絶縁膜に複数の電極構造体が配置されてなるシート状プローブと、複数の開口が形成されたフレーム板、およびこのフレーム板に、それぞれ一の開口を塞ぐよう配置されて支持された複数の弾性異方導電膜よりなり、シート状プローブの裏面に配置された異方導電性コネクターとを有し、シート状プローブにおけるフレーム板の開口は、異方導電性コネクターのフレーム板における面方向の外形を受容し得る大きさとされている。
【選択図】 図１-
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公开(公告)号：JP5061412B2
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：JP2001215010
申请日：2001-07-16
Applicant: Jsr株式会社
IPC: B05D7/24 , C09D183/04 , C08L83/04 , C08L83/08 , C09D183/02 , C09D183/14 , H01L21/312 , H01L21/316
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：JP3951124B2
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：JP2002354512
申请日：2002-12-06
Applicant: Jsr株式会社
IPC: C09D5/25 , H01L21/312 , C09D183/16 , H01L21/31 , H01L21/311 , H01L21/768
CPC classification number: C09D183/16 , H01L21/02123 , H01L21/02282 , H01L21/31116 , H01L21/31144 , H01L21/3121
Abstract: An insulation film comprising an organosilicon polymer and an organic polymer such as polyarylene, polyarylene ether, polyimide, and fluororesin is disclosed, wherein the organosilicon polymer has a relative dielectric constant of 4 or less and has a dry etching selection ratio of 1/3 or less to silicon oxide, fluorine-doped silicon oxide, organosilicate glass, carbon-doped silicon oxide, methyl silsesquioxane, hydrogen silsesquioxane, a spin-on-glass, or polyorganosiloxane. The insulation film is used as an etching stopper or a hard mask in a dry etching process of interlayer dielectric films for semiconductors and can produce semiconductors having excellent precision with minimal damages.
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