化学機械研磨パッドおよび化学機械研磨方法

    公开(公告)号:JPWO2008114805A1

    公开(公告)日:2010-07-08

    申请号:JP2009505227

    申请日:2008-03-12

    CPC classification number: B24B37/26

    Abstract: 本発明の化学機械研磨パッドの研磨面は、(1)研磨面の中心から周辺部へと向かう1本の仮想直線と交差する複数本の第一溝からなる第一溝群、この複数本の第一溝同士は互いに交差することがなく、第一の溝幅を有する、および(2)研磨面の中心から周辺部へと向かう1本の仮想直線と交差する複数本の第二溝からなる第二溝群、この複数本の第二溝同士は互いに交差することがなく、各第二溝は前記第一溝と交差することがなく、前記第一の溝幅と異なる第二の溝幅を有し、そしてこの第二溝は、研磨面上で互いに隣接する二本の第一溝の間隙に一本または複数本ずつ存在するからなる2つの溝群を有してなる。

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