周波数変換器、衛星通信装置および位相雑音低減方法

    公开(公告)号:JP2021150884A

    公开(公告)日:2021-09-27

    申请号:JP2020050630

    申请日:2020-03-23

    IPC分类号: H04B7/185 H03D7/00 H04B1/26

    摘要: 【課題】ダブルコンバージョン方式を適用した場合にも、周波数変換時の位相雑音を低減することが可能な周波数変換器を提供する。 【解決手段】入力信号1の入力周波数と第1局部発振器信号21の第1局部発振器周波数とを混合して中間周波数信号4の中間周波数に変換する第1混合器121と、その中間周波数と第2局部発振器132から出力される第2局部発振器信号22の第2局部発振器周波数とを混合して出力信号3の出力周波数に変換する第2混合器122とにより、入力信号1を2段に周波数変換して出力信号3として出力するダブルコンバージョン方式の周波数変換器10であり、第1局部発振器131から出力される変換用周波数信号23の周波数と前記第2局部発振器周波数とを混合し、前記第1局部発振器周波数に変換して第1混合器121に供給する第3混合器123を有している。 【選択図】図1

    電子部品取付け構造
    2.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2018019282A

    公开(公告)日:2018-02-01

    申请号:JP2016148762

    申请日:2016-07-28

    IPC分类号: H01P5/04 H01P5/103

    摘要: 【課題】 電子部品の信号端子の周辺においてパッケージと筐体間の面圧を高くすることができ、EMC耐性を強化する技術を提供する。 【解決手段】 取付け構造は、高周波信号を入出力するRF信号端子11を有するハイブリッドIC1と、導波管21が内蔵される筐体2と、導波管21への挿入長が調整される調整ネジ3と、調整ネジ3を利用してハイブリッドIC1を筐体2に押しつけるナット5と、を有している。 【選択図】 図1