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公开(公告)号:JP5793611B1
公开(公告)日:2015-10-14
申请号:JP2014248838
申请日:2014-12-09
Applicant: コリア インスティチュート オブ ジオサイエンス アンド ミネラル リソースズ
Inventor: ラ−ヘ ハン , キ−サン サン , チョン−チャン キム
IPC: B24B37/07 , B24B37/013 , B24B49/04
Abstract: 【課題】本発明は、自動薄片研磨装置を提供するためのものである。 【解決手段】本発明に係る自動薄片研磨装置は、下部に位置する固定ステージ、固定ステージ上に位置し、薄片を把持するための薄片ホルダー、及び薄片ホルダーと離隔し、固定ステージの上部に位置し、薄片ホルダーに配置された薄片を研磨するための研磨ディスクが付着されたチャックアセンブリがスピンドルを通じて固定される研磨ヘッド部を含み、研磨ヘッド部は、薄片の厚さを測定するための厚さ測定機及び薄片の硬度を測定するための硬度測定機をさらに含んでいる。本発明に係る自動薄片研磨装置は、固定ステージ上に位置する互いに平行に延びるレールをさらに含むことができ、この際、薄片ホルダーは固定ステージ上のレールに移動可能に固定されて位置することができる。 【選択図】図2
Abstract translation: 公开意在提供自动薄片研磨装置。 根据本发明的自动薄的研磨装置,位于下方的固定阶段,位于固定台上,用于夹持所述薄片的薄片保持器,和从薄保持器间隔开的,位于固定台的上方 和卡盘组件磨盘附连用于抛光的薄片状设置保持器包括其通过主轴固定的抛光头部,轧辊磨削机构,用于测量所述箔的厚度的厚度 并且还包括硬度测量仪,用于测量所述测量机和薄片的硬度。 自动薄片根据本发明的研磨装置可进一步包括轨道延伸彼此平行地位于所述固定级上,此时,它的薄片保持器位于可移动地固定到所述导轨上的固定级上 它可以是。 .The
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公开(公告)号:JP6118891B2
公开(公告)日:2017-04-19
申请号:JP2015502120
申请日:2013-03-01
Inventor: コットブス・フランク , ミュラー・クヌート
CPC classification number: B24B7/22 , B24B27/0038 , B24B27/0069 , B24B41/005 , B24B41/068 , B24B49/02 , B24B51/00 , B24B7/07 , B24B9/06 , B25J11/0065 , B25J15/0491 , B25J9/0096
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公开(公告)号:JP2015511542A
公开(公告)日:2015-04-20
申请号:JP2015502120
申请日:2013-03-01
Inventor: コットブス・フランク , ミュラー・クヌート
CPC classification number: B24B7/22 , B24B7/07 , B24B9/06 , B24B27/0038 , B24B27/0069 , B24B41/005 , B24B41/068 , B24B49/02 , B24B51/00 , B25J9/0096 , B25J11/0065 , B25J15/0491
Abstract: 本発明は、ロボット10を使用して硬い鉱物の材料から成る加工品20を多段研磨するための方法に関する。前記加工品20が、加工領域21内に運ばれ、この加工領域21内で前記ロボット10によって測定及び/又は整合される。前記ロボット10は、研磨ヘッド11を有し、次いで、このロボット10は、この研磨ヘッド11を用いて第1研磨部材14を特に1つの貯蔵容器30から取り出し、第1研磨工程を開始する。この第1研磨工程の終了後に、前記ロボット10は、前記第1研磨部材14を返却する。次いで、前記ロボット10は、第2研磨部材14を特に同じ前記貯蔵容器30か又は別の貯蔵容器30から取り出し、前記ロボット10は、第2研磨工程を開始し、この第2研磨工程の終了後にこの第2研磨部材14を返却する。1つ又は複数の研磨工程が設けられ得る。しかし、当該研磨方法は、第2研磨工程後に終了されてもよい。さらに多くの研磨工程が提供されている場合、まず、ロボット10が、それぞれの研磨部材14を取得し、その研磨工程を実施し、その研磨部材14を新たに返却する。最後の研磨工程の終了後に、当該加工品20が、加工領域21から搬出される。さらに、本発明は、当該方法を実施するための設備26並びに取り外し装置40、貯蔵容器30及びバキュームテーブル50を包含する。本発明の方法は、当該設備26によって実施され得る(図2)。
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公开(公告)号:JP2018030227A
公开(公告)日:2018-03-01
申请号:JP2017157548
申请日:2017-08-17
Applicant: 信越化学工業株式会社
Abstract: 【解決手段】回転可能に設けられた研磨プレートの下面に伸縮可能な弾性体シートを取り付け、この弾性体シートの下面に研磨布を取り付けると共に、上記弾性体シートを複数箇所でそれぞれ所用圧力で押圧する手段を設け、弾性体シートの複数箇所での押圧力変化に応じて研磨布面を所望の逆凸形状に変形させる加工ツールを用いて、前記逆凸形状に変形させた研磨布面を基板に押し当て、上記加工ツールを回転移動させて基板の所用箇所を研磨する基板の製造方法。 【効果】本発明によれば、基板表面の平坦度の修正及び厚みの調整の際に、加工ツールを交換することなく一つの加工ツールにより、基板凸部分の選択的な研磨除去と基板全体の厚み調整を同時に行うことができるため、ツール交換の手間をなくして短時間での研磨を可能にし、基板の生産性を高め、経済的に基板を製造できる。 【選択図】図3
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公开(公告)号:JP2015205392A
公开(公告)日:2015-11-19
申请号:JP2014248838
申请日:2014-12-09
Applicant: コリア インスティチュート オブ ジオサイエンス アンド ミネラル リソースズ
Inventor: ラ−ヘ ハン , キ−サン サン , チョン−チャン キム
IPC: B24B37/07 , B24B37/013 , B24B49/04
Abstract: 【課題】本発明は、自動薄片研磨装置を提供するためのものである。 【解決手段】本発明に係る自動薄片研磨装置は、下部に位置する固定ステージ、固定ステージ上に位置し、薄片を把持するための薄片ホルダー、及び薄片ホルダーと離隔し、固定ステージの上部に位置し、薄片ホルダーに配置された薄片を研磨するための研磨ディスクが付着されたチャックアセンブリがスピンドルを通じて固定される研磨ヘッド部を含み、研磨ヘッド部は、薄片の厚さを測定するための厚さ測定機及び薄片の硬度を測定するための硬度測定機をさらに含んでいる。本発明に係る自動薄片研磨装置は、固定ステージ上に位置する互いに平行に延びるレールをさらに含むことができ、この際、薄片ホルダーは固定ステージ上のレールに移動可能に固定されて位置することができる。 【選択図】図2
Abstract translation: 要解决的问题:提供一种自动薄片抛光装置。解决方案:一种自动薄片抛光装置,包括一个抛光头部分,一个位于下部的文具台的卡盘组件,一个薄片夹持器, 定位在文具台上并保持薄片,并且将与薄片保持器分离的抛光盘定位在文具台的上部并且对位于薄片保持器上的薄片进行抛光被固定 通过主轴。 抛光头部还包括用于测量薄片厚度的厚度测量单元和用于测量薄片硬度的硬度测量单元。 自动薄片抛光装置还可以包括定位在文具台上并且彼此平行延伸的轨道,并且在这种情况下,薄片保持器可以被定位成可移动地固定在文具上的轨道上 阶段。
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