研磨パッド
    7.
    发明专利

    公开(公告)号:JPWO2012117789A1

    公开(公告)日:2014-07-07

    申请号:JP2012513371

    申请日:2012-01-30

    CPC classification number: B24B37/24 D06N3/0004 D06N3/14 D06N2205/24

    Abstract: 本発明は、シリコンベアウエハ、ガラス、化合物半導体基板およびハードディスク基板等において良好な鏡面を形成するために使用される仕上げ研磨パッドにおいて、研磨時の被鏡面研磨面のスクラッチ・パーティクル等の欠陥が少なく、かつ、被鏡面研磨面の処理枚数を多くする仕上げ用に好適な研磨パッドを提供する。本発明の研磨パッドは、平均単繊維径が3.0μm以上8.0μm以下の極細繊維束からなる不織布に、ポリウレタン系エラストマーが研磨パッド用基材に対して20質量%以上50質量%以下含浸してなる研磨パッド用基材上に、湿式凝固法で得られるポリウレタンを主成分とする、平均開口径10μm以上90μm以下の開口を有する研磨表面層としての多孔質ポリウレタン層を形成させてなる、圧縮弾性率が0.17MPa以上0.32MPa以下の研磨パッドである。【選択図】図1

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