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公开(公告)号：JP6429442B2
公开(公告)日：2018-11-28
申请号：JP2013201374
申请日：2013-09-27
Applicant: キヤノン株式会社
CPC classification number: H01L33/0045 , G01B9/02044 , G01B9/02091 , G01N21/4795 , H01L27/15 , H01L27/153 , H01L33/06 , H05B33/0842
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公开(公告)号：JP6409818B2
公开(公告)日：2018-10-24
申请号：JP2016088286
申请日：2016-04-26
Applicant: 日亜化学工業株式会社
Inventor： 栗本 武夫
IPC: H01L33/54
CPC classification number: H01L33/54 , H01L25/0753 , H01L27/153 , H01L33/20 , H01L33/44 , H01L33/486 , H01L2933/0033 , H01L2933/005
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公开(公告)号：JP2018528598A
公开(公告)日：2018-09-27
申请号：JP2017549369
申请日：2016-06-24
Applicant: ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッド
Inventor： ソン,ヨン ジュン , ジュン,ジュン ファ , キム,ウン ジュ
IPC: H01L33/08 , H01L33/14 , H01L33/46 , H01L33/40 , H01L33/58 , H01L33/50 , H01L33/00 , G02F1/133 , F21S2/00 , H01L33/38
CPC classification number: H05B33/0845 , F21K99/00 , F21S2/00 , G02F1/1335 , G02F1/133603 , G02F2001/133612 , G09G3/34 , G09G3/3406 , H01L27/153 , H01L27/156 , H01L33/145 , H01L33/38 , H01L33/42 , H01L33/44 , H01L33/486 , H01L33/62
Abstract: 本発明の一実施例に係るバックライトユニットは、ベース、及び前記ベースの下面に配置された複数の発光ダイオードパッケージを含み、前記発光ダイオードパッケージは少なくとも一つの発光ダイオードを含み、前記発光ダイオードは、第1導電型半導体層;前記第1導電型半導体層上に位置し、活性層及び第2導電型半導体層を含むメサ;前記メサ上に位置する反射電極構造体;前記メサ及び前記第1導電型半導体層を覆い、前記反射電極構造体を露出させる第1開口部を有し、前記第1導電型半導体層に電気的に接続し、前記反射電極構造体及びメサから絶縁された電流分散層;及び前記電流分散層を覆う上部絶縁層;を含み、前記上部絶縁層は、前記電流分散層を露出させることによって第1電極パッド領域を限定する第2開口部と、前記露出した反射電極構造体の上部領域を露出させることによって第2電極パッド領域を限定する第3開口部とを有し得る。
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公开(公告)号：JP2018525816A
公开(公告)日：2018-09-06
申请号：JP2017567798
申请日：2015-12-18
Inventor： フェ,ジンファ
CPC classification number: H01L33/52 , H01L25/075 , H01L27/153 , H01L33/005 , H01L33/48 , H01L33/483 , H01L33/50 , H01L33/501 , H01L33/56
Abstract: 本発明は、半硬化光変換フィルムの準備工程と、半硬化光変換フィルムの仮硬化工程と、LEDフリップチップアレーフィルムの準備工程と、LEDパッケージ素子の2本ロールでのローリングによる貼り合せ成形工程と、LEDパッケージ素子の硬化工程と、LEDパッケージ素子の切断工程から構成される一連の流れのプロセスを含む、直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でLEDを貼り合せてパッケージするプロセス方法を提供する。本発明は、連続ローリングによるプロセスを利用してLEDを貼り合せてパッケージするという顕著なメリットを有し、有機シリコン樹脂光変換体でLEDを貼り合せてパッケージする条件要求を満たし、LEDパッケージの工業上でのバッチ式の生産効率及び歩き留まりを高めることができる。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2018074091A
公开(公告)日：2018-05-10
申请号：JP2016215769
申请日：2016-11-04
Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社
CPC classification number: H05K3/301 , H01L21/4846 , H01L27/153 , H05K3/0008 , H05K3/361
Abstract: 【課題】基板がフィルム状の部材から成る場合であっても、基板に設けられたマークを明瞭に認識して作業を行うことができる部品実装用装置を提供することを目的とする。 【解決手段】基板2の透明な端部領域2Rに設けられたマーク2mを認識したうえで、基板2に対して部品実装関連の作業を行う部品圧着装置1において、撮像光軸CXを下方に向けて設けられた撮像カメラ35と、マーク2mが撮像カメラ35の撮像視野内に位置した状態で、基板2の上方から端部領域2Rに向けて照明光を照射する光照射器36と、撮像カメラ35の下方に設けられ、光照射器36が照射して端部領域2Rを下方に透過した照明光を端部領域2Rに向けて反射する光反射部材37を備える。撮像カメラ35は、光反射部材37により反射され、端部領域2Rを上方に透過した照明光の下でマーク2mを撮像する。 【選択図】図8
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6315014B2
公开(公告)日：2018-04-25
申请号：JP2016058870
申请日：2016-03-23
Applicant: 日亜化学工業株式会社
CPC classification number: H01L33/62 , H01L25/0753 , H01L27/153 , H01L33/0079 , H01L33/44 , H01L2224/16225 , H01L2224/8192 , H01L2224/97 , H01L2933/0025 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066
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公开(公告)号：JP2018046284A
公开(公告)日：2018-03-22
申请号：JP2017208172
申请日：2017-10-27
Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社
Inventor： 杉浦 健二
IPC: H01L33/54 , G02F1/13357 , F21S2/00 , F21K9/27 , F21V19/00 , F21V23/00 , F21Y103/10 , F21Y115/10 , F21Y115/15 , F21Y115/20 , F21Y115/30 , H01L33/62
CPC classification number: H01L33/507 , G02F1/133615 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L27/153 , H01L33/50 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2933/0016 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014
Abstract: 【課題】つぶつぶ感を低減して輝度ばらつきを抑制するとともに色度ばらつきを抑制することができる発光装置を提供する。 【解決手段】基板10と、基板10上に配置された複数のLED20と、基板10上に配置され、複数のLED10を直列接続する配線40と、基板10上に配置され、複数のLED20を並列接続する、直線部41a(第一直線部)を有する第一配線41、及び直線部42a(第二直線部)を有する第二配線42と、基板10上に配置され、第一配線41と電気的に接続された第一電極61、及び第二配線42と電気的に接続された第二電極62と、を備え、配線40と複数のLED20とは、直線部41a、及び直線部42aの直線方向に並んで、直線部41aと直線部42aとの間に配置される。 【選択図】図9
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公开(公告)号：JP2017195347A
公开(公告)日：2017-10-26
申请号：JP2016086539
申请日：2016-04-22
Applicant: スタンレー電気株式会社
CPC classification number: H01L33/62 , H01L27/153 , H01L33/486 , H01L33/507
Abstract: 【課題】隣接する発光領域への光の漏出を防止しかつ発光領域間の暗部を低減し、かつ素子同士の駆動電圧の不均一または駆動電圧の上昇を防止することが可能な発光装置を提供する。 【解決手段】支持体と、支持体の上に列をなして配列された複数の発光素子19A、19B、19Cと、支持体上において列の一端部から列の他端部に向けて伸長しており、各々が複数の発光素子の各々に電気的に接続されている複数の配線27A,27B,27Cからなる配線部27と、を有し、複数の配線の各々は、複数の配線の各々が電気的に接続される1の発光素子の下の領域における伸長方向の線幅が、1の発光素子よりも一端部寄りに配されている発光素子に接続されている配線と伸長方向に沿って並んで伸長している領域の線幅よりも大きいことを特徴とする。 【選択図】図2A
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公开(公告)号：JP6209927B2
公开(公告)日：2017-10-11
申请号：JP2013212250
申请日：2013-10-09
Applicant: 富士ゼロックス株式会社
Inventor： 大野 誠治
CPC classification number: H01L27/153 , B41J2/45
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