公开(公告)号：JP2011228138A

公开(公告)日：2011-11-10

申请号：JP2010097298

申请日：2010-04-20

Applicant: Japan Aviation Electronics Industry Ltd ,  日本航空電子工業株式会社

Inventor： NAITO TAKEHARU ,  KUDO TAKAAKI

IPC: H01R12/71 ,  H01R12/77

CPC classification number: H01R12/714 ,  H01R13/057 ,  H01R13/2407

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a connector which can be made compact and can make an upper end face of the housing flat by reducing the protrusion amount from a mounting surface of a mounting substrate.SOLUTION: A housing 50 is constituted of a housing body 51 which is inserted into a notch formed in an LED mounting substrate, and a top plate part 52 connected to the housing body 51 and facing the mounting surface of the LED mounting substrate. The housing body 51 houses the contact part 34 of a contact 30 and is provided with a connector receiving part 51a which receives the housing of a cable connector. The top plate part 52 is provided with a holding part receiving part 52a which receives the holding part 31 of the contact 30 from an inserting direction DI perpendicular to a fitting direction DC of connector. Connections 32 and 33 of the contact 30 are protruded to the side of the top plate part 52 and the tips of the connections 32 and 33 are bent toward the housing 50.

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供一种能够紧凑的连接器，并且可以通过减小从安装基板的安装表面的突出量来使壳体的上端面平坦。 解决方案：壳体50由插入到LED安装基板中的凹口中的壳体51和连接到壳体主体51并面向LED安装基板的安装表面的顶板部分52构成 。 壳体51容纳触点30的接触部分34，并且设置有接收电缆连接器的壳体的连接器接收部分51a。 顶板部52设置有保持部容纳部52a，其从垂直于连接器的嵌合方向DC的插入方向DI接收触点30的保持部31。 接触件30的连接件32和33突出到顶板部件52的侧面，并且连接件32和33的末端朝向壳体50弯曲。版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP6206392B2

公开(公告)日：2017-10-04

申请号：JP2014262172

申请日：2014-12-25

Applicant: 株式会社オートネットワーク技術研究所 ,  住友電装株式会社 ,  住友電気工業株式会社

Inventor： 松井 元 ,  大森 康雄

IPC: H01R31/08

CPC classification number: H01B11/125 ,  H01R13/057 ,  H01R13/4223 ,  H01R13/4361 ,  H01R31/08 ,  H04L12/40 ,  H04L12/417 ,  H04L12/4625 ,  B60R16/0215 ,  H01R13/518 ,  H01R13/6463 ,  H01R4/646

公开(公告)号：JP3478010B2

公开(公告)日：2003-12-10

申请号：JP19794396

申请日：1996-07-26

Applicant: 住友電装株式会社

Inventor： 智美 世古 ,  正光 千島

IPC: H01R13/04 ,  H01R13/05 ,  H01R13/434

CPC classification number: H01R13/057 ,  H01R13/434

公开(公告)号：JP6243897B2

公开(公告)日：2017-12-06

申请号：JP2015244085

申请日：2015-12-15

Applicant: 矢崎総業株式会社

Inventor： 松本 裕介 ,  坂元 信幸 ,  鶴田 哲広 ,  向島 伸幸

IPC: H01R13/639 ,  H01R13/631 ,  H01R13/42 ,  H01R13/641

CPC classification number: H01R13/639 ,  H01R13/057 ,  H01R13/114 ,  H01R13/5219 ,  H01R13/627 ,  H01R13/6272 ,  H01R13/629 ,  H01R13/641 ,  H01R24/20 ,  H01R24/22 ,  H01R24/28 ,  H01R2103/00

公开(公告)号：JP5692322B2

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：JP2013200357

申请日：2013-09-26

Applicant: 第一精工株式会社

Inventor： 遠藤 隆吉 ,  武田 拓也

IPC: H01R12/58

CPC classification number: H01R13/40 ,  H01R12/585 ,  H01R13/05 ,  H01R13/052 ,  H01R13/057

公开(公告)号：JP4745394B2

公开(公告)日：2011-08-10

申请号：JP2008521808

申请日：2005-07-21

Applicant: エフシーアイ

Inventor： ステファン・エルナンデス ,  パスカル・ギュレ ,  フランソワ・コルミエ

IPC: H01R13/04

CPC classification number: H01R43/16 ,  H01R13/055 ,  H01R13/057 ,  H01R13/4223 ,  H01R13/642 ,  Y10T29/49204

公开(公告)号：JP5445605B2

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：JP2012058817

申请日：2012-03-15

Applicant: 第一精工株式会社

Inventor： 隆吉 遠藤 ,  拓也 武田

IPC: H01R12/58 ,  H01R43/16

CPC classification number: H01R13/40 ,  H01R12/585 ,  H01R13/05 ,  H01R13/052 ,  H01R13/057

公开(公告)号：JP5051796B2

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：JP2010097298

申请日：2010-04-20

Applicant: 日本航空電子工業株式会社

Inventor： 丈晴 内藤 ,  高明 工藤

IPC: H01R12/72

CPC classification number: H01R12/714 ,  H01R13/057 ,  H01R13/2407

公开(公告)号：JP3472696B2

公开(公告)日：2003-12-02

申请号：JP3927298

申请日：1998-02-20

Applicant: 矢崎総業株式会社

Inventor： 直人 杉江

IPC: H01R13/11 ,  H01R4/18 ,  H01R13/05

CPC classification number: H01R13/057 ,  H01R4/184

公开(公告)号：JPS6191884A

公开(公告)日：1986-05-09

申请号：JP21323584

申请日：1984-10-11

Applicant: Molex Inc

Inventor： FUKUSHIMA MINORU ,  KUNISHI SHINSUKE

IPC: H01R13/02 ,  H01R13/05 ,  H01R13/11 ,  H01R13/115 ,  H01R13/432

CPC classification number: H01R13/114 ,  H01R13/057 ,  H01R13/432