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公开(公告)号：KR1020140027058A
公开(公告)日：2014-03-06
申请号：KR1020137012679
申请日：2011-11-21
申请人： 니폰 가가쿠 고교 가부시키가이샤
CPC分类号： H01B1/02 , H01B1/026 , H01R13/03 , H01R13/2414
摘要： 종래기술의 도전성 분체보다, 각종 성능이 더 향상된 도전성 분체를 제공한다. 코어 재료 입자(core material particle)의 표면에 금속 또는 합금의 피막이 형성된 도전성 입자로 이루어지는 도전성 분체이다. 도전성 입자는 상기 피막의 표면으로부터 돌출한 돌기부를 복수개 갖는다. 상기 돌기부는, 상기 금속 또는 합금 입자가 열상으로 복수개 연결되어 이루어지는 입체 연결체로 구성된다. 상기 금속 또는 합금은, 니켈 또는 니켈 합금인 것이 적합하다. 상기 도전성 입자의 투영면적에 대한, 상기 피막이 노출되어 있는 부위의 면적의 총합의 비가 60% 이하인 것도 적합하다.
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公开(公告)号：KR101587398B1
公开(公告)日：2016-01-21
申请号：KR1020137012679
申请日：2011-11-21
申请人： 니폰 가가쿠 고교 가부시키가이샤
CPC分类号： H01B1/02 , H01B1/026 , H01R13/03 , H01R13/2414
摘要： 종래기술의도전성분체보다, 각종성능이더 향상된도전성분체를제공한다. 코어재료입자(core material particle)의표면에금속또는합금의피막이형성된도전성입자로이루어지는도전성분체이다. 도전성입자는상기피막의표면으로부터돌출한돌기부를복수개갖는다. 상기돌기부는, 상기금속또는합금입자가열상으로복수개연결되어이루어지는입체연결체로구성된다. 상기금속또는합금은, 니켈또는니켈합금인것이적합하다. 상기도전성입자의투영면적에대한, 상기피막이노출되어있는부위의면적의총합의비가 60% 이하인것도적합하다.
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公开(公告)号：KR101735477B1
公开(公告)日：2017-05-15
申请号：KR1020167000901
申请日：2011-11-21
申请人： 니폰 가가쿠 고교 가부시키가이샤
CPC分类号： H01B1/02 , H01B1/026 , H01R13/03 , H01R13/2414
摘要： 종래기술의도전성분체보다, 각종성능이더 향상된도전성분체를제공한다. 코어재료입자(core material particle)의표면에금속또는합금의피막이형성된도전성입자로이루어지는도전성분체이다. 도전성입자는상기피막의표면으로부터돌출한돌기부를복수개갖는다. 상기돌기부는, 상기금속또는합금입자가열상으로복수개연결되어이루어지는입체연결체로구성된다. 상기금속또는합금은, 니켈또는니켈합금인것이적합하다. 상기도전성입자의투영면적에대한, 상기피막이노출되어있는부위의면적의총합의비가 60% 이하인것도적합하다.
摘要翻译： 本发明提供了具有比现有技术的导电粉末更好的性能的导电粉末。 并且是包含导电颗粒的导电粉末，所述导电颗粒具有形成在芯材颗粒表面上的金属或合金涂层。 导电颗粒具有从涂层表面突出的多个突起。 突出部由多个金属或合金粒子以阶梯状连接的三维连接体构成。 金属或合金优选为镍或镍合金。 涂层暴露的部分的面积总和与导电颗粒的投影面积的比例优选为60％以下。
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公开(公告)号：KR1020160011232A
公开(公告)日：2016-01-29
申请号：KR1020167000901
申请日：2011-11-21
申请人： 니폰 가가쿠 고교 가부시키가이샤
CPC分类号： H01B1/02 , H01B1/026 , H01R13/03 , H01R13/2414
摘要： 종래기술의도전성분체보다, 각종성능이더 향상된도전성분체를제공한다. 코어재료입자(core material particle)의표면에금속또는합금의피막이형성된도전성입자로이루어지는도전성분체이다. 도전성입자는상기피막의표면으로부터돌출한돌기부를복수개갖는다. 상기돌기부는, 상기금속또는합금입자가열상으로복수개연결되어이루어지는입체연결체로구성된다. 상기금속또는합금은, 니켈또는니켈합금인것이적합하다. 상기도전성입자의투영면적에대한, 상기피막이노출되어있는부위의면적의총합의비가 60% 이하인것도적합하다.
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