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公开(公告)号:KR1020080017309A
公开(公告)日:2008-02-26
申请号:KR1020077026176
申请日:2006-05-09
申请人: 다우 코닝 코포레이션
发明人: 알바레즈크리스토퍼에드워드 , 쉐퍼드닉에반 , 통제임스스티븐
IPC分类号: H05K3/28 , H01L21/768 , C09D5/00
CPC分类号: C09D5/086 , H01J9/02 , H01J11/10 , H01J11/22 , H01J2211/225 , H01L21/76838 , H05K3/285 , H05K3/323 , H05K2201/0769 , H05K2203/124
摘要: A process for reducing Ag electromigration in electronic circuitry includes the step of treating the electronic circuitry with an electromigration resistant composition. This process is useful in fabricating electronic devices having electronic circuitry that is close together, such as resistors, capacitors, and displays, e.g., a plasma display panel (PDP) or a liquid crystal display (LCD).
摘要翻译: 用于减少电子电路中的Ag电迁移的方法包括用电迁移组合物处理电子电路的步骤。 该方法在制造具有诸如电阻器,电容器和显示器(例如等离子体显示面板(PDP)或液晶显示器(LCD))之类的紧密结合的电子电路的电子设备中是有用的。
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公开(公告)号:KR1020080072834A
公开(公告)日:2008-08-07
申请号:KR1020087010797
申请日:2006-11-03
申请人: 다우 코닝 코포레이션
发明人: 드레이크로버트앤드류 , 하비마나장드라크루아 , 쉐퍼드닉에반 , 모하메드무스타파 , 케톨라바리마크 , 텅제임스스티븐 , 젠킨스스티븐 , 알툼스티븐
IPC分类号: H01L31/042
CPC分类号: H01L31/18 , C08L83/14 , H01L31/02167 , H01L31/0481 , Y02E10/50 , C08L2666/44
摘要: This invention relates to a photovoltaic cell module and a process of applying a silicone based hot melt encapsulant material (102a, 104a) onto photovoltaic cells (103a) to form a photovoltaic cell module. There is provided a photovoltaic array with more efficient manufacturing and better utilization of the solar spectrum by using silicone hot melt sheets (102a, 104a) to give a silicone encapsulant photovoltaic device with the process ease of an organic encapsulant but the optical and chemical advantages of a silicone encapsulant. There is further provided a method for fabricating photovoltaic cells with increased throughput and optical efficiency when compared to prior art encapsulation methods. The preferred silicone material is provided in flexible sheet with hot melt properties and low surface tack.
摘要翻译: 本发明涉及一种光伏电池模块以及将硅树脂热熔体密封材料(102a,104a)施加到光伏电池(103a)上以形成光伏电池模块的方法。 通过使用硅树脂热熔片(102a,104a)提供了更有效的制造和更好地利用太阳光谱的光伏阵列,以给予具有有机密封剂的工艺容易性的硅树脂密封剂光伏器件,但具有光学和化学优点 硅胶密封剂。 与现有技术的封装方法相比,还提供了一种具有增加的通量和光学效率的光伏电池的制造方法。 优选的硅氧烷材料以具有热熔性质和低表面粘性的柔性片材提供。
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公开(公告)号:KR101208322B1
公开(公告)日:2012-12-05
申请号:KR1020077015393
申请日:2005-12-13
申请人: 다우 코닝 코포레이션
IPC分类号: C08K5/55 , C08L83/04 , C08G77/32 , C09D183/04
CPC分类号: C08F230/06 , C08K5/55 , C08L83/06 , Y10T428/24612 , C08L83/00 , C08L2666/28
摘要: 경화성 조성물은 유리 라디칼 중합성 오가노실리콘 단량체, 올리고머 또는 중합체(i), 오가노보란 아민 착물(ii), 아민 반응성 그룹을 갖는 임의의 아민 반응성 화합물(iii) 및 활성 수소를 함유하는 화합물 및 촉매와 혼합되는 경우 가스를 발생시킬 수 있는 임의의 성분(iv)을 함유하는 경화성 조성물에 관한 것이다. 경화성 조성물은 고무, 테이프, 접착제, 발포체, 감압성 접착제, 보호용 피복물, 박막, 열가소성 일체식 성형품(thermoplastic monolithic molded part), 열경화성 일체식 성형품, 실런트, 개스킷, 실(seal), o-링, 다이 접착제(die attachment adhesive), 리드 실런트, 캡슐화제, 폿팅 배합물(potting compound) 또는 상사 피복물(conformal coatings)로서 사용될 수 있다. 당해 조성물은 전기 및 전자 커넥터 및 스쿠버 다이빙 마스크를 포함하는 집적 결합 장치와 같은 복합 제품에 사용될 수도 있는데, 기판들은 당해 조성물로 피복되거나 당해 조성물과 함께 결합된 다음, 경화된다.
오가노보란 아민 착물,경화된, 실록산, 실란.-
公开(公告)号:KR1020070091321A
公开(公告)日:2007-09-10
申请号:KR1020077015393
申请日:2005-12-13
申请人: 다우 코닝 코포레이션
IPC分类号: C08K5/55 , C08L83/04 , C08G77/32 , C09D183/04
CPC分类号: C08F230/06 , C08K5/55 , C08L83/06 , Y10T428/24612 , C08L83/00 , C08L2666/28
摘要: Curable compositions contain (i) a free radical polymerizable organosilicon monomer, oligomer or polymer; (ii) an organoborane amine complex; optionally (iii) an amine reactive compound having amine reactive groups; and optionally (iv) a component capable of generating a gas when mixed with a compound bearing active hydrogen and a catalyst. The curable compositions can be used as a rubber, tape, adhesive, foam, pressure sensitive adhesive, protective coating, thin film, thermoplastic monolithic molded part, thermosetting monolithic molded part, sealant, gasket, seal, or o-ring, die attachment adhesive, lid sealant, encapsulant, potting compound, or conformal coating. The compositions can also be used in composite articles of manufacture such as integrally bonded device including electrical and electronic connectors and scuba diving masks, in which substrates are coated or bonded together with the composition and cured.
摘要翻译: 可固化组合物含有(i)可自由基聚合的有机硅单体,低聚物或聚合物; (ii)有机硼烷胺络合物; 任选地(iii)具有胺反应性基团的胺反应性化合物; 和(iv)当与含有活性氢和催化剂的化合物混合时能产生气体的组分。 可固化组合物可用作橡胶,胶带,粘合剂,泡沫,压敏粘合剂,保护涂层,薄膜,热塑性整体模制部件,热固性整体模制部件,密封剂,垫圈,密封件或O形环,模具附接胶 ,盖密封剂,密封剂,灌封化合物或保形涂层。 组合物还可以用于复合制品中,例如包括电气和电子连接器的整体结合的装置和水肺潜水面罩,其中将基材与组合物一起涂布或粘合在一起并固化。
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公开(公告)号:KR101216577B1
公开(公告)日:2013-01-02
申请号:KR1020077026176
申请日:2006-05-09
申请人: 다우 코닝 코포레이션
发明人: 알바레즈크리스토퍼에드워드 , 쉐퍼드닉에반 , 통제임스스티븐
IPC分类号: H05K3/28 , H01L21/768 , C09D5/00
CPC分类号: C09D5/086 , H01J9/02 , H01J11/10 , H01J11/22 , H01J2211/225 , H01L21/76838 , H05K3/285 , H05K3/323 , H05K2201/0769 , H05K2203/124
摘要: 전자회로에서 Ag 전자이동을감소시키는방법은전자회로를전자이동방지조성물로처리하는단계를포함한다. 이러한공정은레지스터, 캐패시터및 디스플레이[예: 플라즈마디스플레이패널(PDP) 또는액정디스플레이(LCD)] 등의서로밀접한전자회로를갖는전자장치의제조시유용하다.
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公开(公告)号:KR1020000006408A
公开(公告)日:2000-01-25
申请号:KR1019990023910
申请日:1999-06-24
申请人: 다우 코닝 코포레이션
IPC分类号: C09J183/06 , C09J11/04
CPC分类号: C08K5/5419 , C08K3/36 , C08L83/04
摘要: PURPOSE: The RTV composition is provided which has an improved adhesiveness for glass and ceramics in the presence of moisture. CONSTITUTION: The room temperature vulcanization composition comprises 20- 95 weight % of polymer containing 1.2 of hydroxysilyl chain terminated group for molecular or 1.2 of alkoxysilyl chain terminated group for a molecular, 0.1- 1.4 weight % of titanium compound, 0.01- 2 weight % of amino functional alkoxysilane to provide a plenty of nitrogen concentration, 0.5- 40 weight % of alkoxysilane and 3- 40 weight % of silica filler.
摘要翻译: 目的:提供RTV组合物,其在水分存在下具有改善的玻璃和陶瓷粘附性。 构成:室温硫化组合物包含20-95重量%的聚合物,其含有1.2个分子的羟基甲硅烷基链端基或1.2个分子的烷氧基甲硅烷基链端基,0.1-1.4重量%的钛化合物,0.01-2重量%的 氨基官能的烷氧基硅烷以提供大量的氮浓度,0.5-40重量%的烷氧基硅烷和3-40重量%的二氧化硅填料。
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