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公开(公告)号:KR100578777B1
公开(公告)日:2006-05-12
申请号:KR1020037001620
申请日:2000-08-04
申请人: 데이진 가부시키가이샤
IPC分类号: D21H13/26 , D04H1/58 , D04H1/54 , D04H1/4342
CPC分类号: D04H1/4334 , D04H1/4342 , D04H1/549 , D04H1/64 , D21H13/24 , D21H13/26 , H05K1/0366 , H05K2201/0251 , H05K2201/0278 , H05K2201/0293 , Y10T428/249921 , Y10T428/249924 , Y10T428/2904 , Y10T428/2969 , Y10T442/609 , Y10T442/61 , Y10T442/611 , Y10T442/69
摘要: A heat-resistant fiber paper sheet which is formed from staple fibers made from a heat-resistant organic polymer, undrawn or low ratio drawn para-aromatic polyamide staple fibers, and an organic resin binder and/or fibrids comprising a heat-resistant organic polymer as main components, wherein the amount of said staple fibers is 45 to 97 percent by weight based on the total amount of said heat-resistant fiber paper sheet; the total amount of said organic resin binder and/or said fibrids is 3 to 55 percent by weight based on the total amount of said heat-resistant fiber paper sheet; and said organic resin binder is cured, and/or said undrawn or low ratio drawn para-aromatic polyamide staple fibers and said fibrids are partially sòftened, deformed and/or melted to exhibit the actions of binders. The obtained heat-resistant fiber paper sheet has excellent heat resistance, excellent heat dimensional stability, excellent plybond strength, an excellent electric insulating property in a high humidity, and the like, has good resin impregnability in spite of having a high bulk density, and is especially suitable for use as a substrate for electric insulating materials or as a substrate for laminates used for electric circuits.
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公开(公告)号:KR1020030048003A
公开(公告)日:2003-06-18
申请号:KR1020037001620
申请日:2000-08-04
申请人: 데이진 가부시키가이샤
IPC分类号: D21H13/26 , D04H1/58 , D04H1/54 , D04H1/4342
CPC分类号: D04H1/4334 , D04H1/4342 , D04H1/549 , D04H1/64 , D21H13/24 , D21H13/26 , H05K1/0366 , H05K2201/0251 , H05K2201/0278 , H05K2201/0293 , Y10T428/249921 , Y10T428/249924 , Y10T428/2904 , Y10T428/2969 , Y10T442/609 , Y10T442/61 , Y10T442/611 , Y10T442/69
摘要: 내열성의 유기 고분자 중합체로 이루어지는 단섬유와, 미연신 또는 저배율 연신의 파라형 방향족 폴리아미드로 이루어지는 단섬유와 유기계 수지 바인더 및/또는 내열성의 유기 고분자 중합체로 이루어지는 피브리드를 주성분으로 형성한 내열성 섬유지로서, 이 종이의 전체 중량에 차지하는 이 단섬유의 양이 45∼97 중량%, 이 유기계 수지 바인더 및/또는 이 피브리드의 양이 3∼55 중량% 의 범위에 있고, 또한 이 유기계 수지 바인더부분이 경화되고/되거나 이 미연신 또는 저배율 연신의 파라형 방향족 폴리아미드 단섬유와 피브리드를 부분적으로 연화 및/또는 변형, 용융시켜 바인더로서 작용시킴으로써 내열성이나 열 치수안정성, 층간 박리강도, 고습도하에서의 전기절연성 등이 우수하며, 또한 부피밀도가 높음에도 불구하고 수지함침성이 양호하� �, 특히 전기절연 재료용 기재나 전기회로판용 적층물의 기재로서 바람직한 내열성 섬유지를 얻는다.
摘要翻译: 由耐热有机聚合物制成的人造短纤维,未拉伸或低倍率拉伸的对位芳族聚酰胺短纤维和包含耐热有机聚合物的有机树脂粘合剂和/或纤条体形成的耐热纤维纸片材 作为主要组分,其中所述短纤维的量基于所述耐热纤维纸片的总量为45至97重量%; 基于所述耐热纤维纸片的总量,所述有机树脂粘合剂和/或所述纤条体的总量为3至55重量%; 并且所述有机树脂粘合剂被固化,和/或所述未拉伸或低比率拉伸的对位芳族聚酰胺短纤维和所述纤条体被部分地研磨,变形和/或熔融以显示粘合剂的作用。 得到的耐热性纤维纸具有优异的耐热性,优异的热尺寸稳定性,优异的粘合强度,高湿度下的优异的电绝缘性等,尽管堆积密度高,但树脂浸渍性良好, 特别适合用作电绝缘材料的基材或用作用于电路的层压材料的基材。
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