公开(公告)号：KR101874393B1

公开(公告)日：2018-07-04

申请号：KR1020170031534

申请日：2017-03-14

申请人： 대덕지디에스 주식회사

发明人： 양원모 ,  김명종 ,  이충식

IPC分类号： H05K1/03 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0366 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0313

摘要： 본발명은일반회로기판에사용되는프리프레그(PREPREG), 즉 FR-4 자재를일정크기와간격의어레이(array) 형태로타공을하여상대적으로높은유전율을지닌유리섬유질(glass fiber)을타공하여제거함으로써기공성파이프(porous pipe)를제작하는데기술요지가있다. 이어서, 타공된프리프레그를적층하여라미네이트하는공정단계에서, 기공성파이프속으로레진이녹아흘러들어가충진하도록함으로써, 유전체의유효유전율(effective dielectric constant)을낮추는기술을제공한다.

公开(公告)号：KR20180025345A

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：KR20160110114

申请日：2016-08-29

申请人： 주식회사 코리아써키트

发明人： PARK JUNG GI ,  PARK BYOUNG KYU ,  JUNG KYUNG GIL

IPC分类号： H05K3/40 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4038 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4691

摘要： 본발명은 a)베이스층및 표면에내층회로를형성한복수개의코어층을준비하는단계와, b)상기코어층의플렉시블영역에대응하여일정한간격으로복수개의관통장공을형성한프리프레그층을준비하는단계와, c)상기베이스층을중심에두고베이스층의상, 하부에각각코어층을적층하면서, 상기코어층중 상기베이스층의상부에적층된코어층상에는준비된프리프레그층을적층하여내층회로기판을형성하는단계와, d)상기내층회로기판의상, 하면에동박이표면에접합된외층절연층을적층하면서핫프레스를실시하는단계와, e)상기외층절연층의동박을식각하여상기외층절연층의표면에외층회로를형성하는단계, 및 f)상기의회로기판중 상기프리프레그층을기준으로상, 하방향중 어느한 방향의플렉시블영역에위치하는기판더미를제거하여, 리지드플렉시블회로기판을완성하는단계;를포함하여, 회로기판의층간결합성및 플렉시블영역의굴곡성이향상되는리지드플렉시블회로기판의제조방법을제공한다.

摘要翻译： 本发明是a）制备形成所述基础层和所述表面的内层电路多个芯层的步骤，b）一种预浸料层，以形成通过以规则的间隔对应于所述芯层的柔性区域的狭缝的多个和 所述方法包括制备，C）层合到与核心层堆叠制得的顶部的预浸料层的内层中，并且每个核心层的层压到基底层衣服具有在基础层上，与所述基极层的中心的底部，芯层 形成电路板，d）该方法包括：同时层压粘合到铜箔表面上的内层电路板的衣服的下表面的外层绝缘层，进行热压，E）的外部绝缘层的铜箔的蚀刻 形成外层的绝缘层的表面上的外层电路，以及f）移除所述板桩，其由理事会位于在所述一个方向的所述柔性区中的基片的预浸料坯层的基础上的上部和下部方向，刚柔性 完成电路板 步骤;于，电路刚性柔性电路，并且所述基板的柔性区域的短的合成的自由度提高的层，以提供制造包含一个基板的方法。

公开(公告)号：KR101819949B1

公开(公告)日：2018-02-28

申请号：KR1020167014905

申请日：2014-10-21

申请人： 노보셋, 엘엘씨

发明人： 다스,사잘 ,  쉽맨,패트릭

IPC分类号： C08G63/44 ,  C08G73/00 ,  C08J5/24 ,  C08J5/04 ,  B32B15/14 ,  H05K1/03 ,  C08G63/78 ,  C08L67/00

CPC分类号： H05K1/0326 ,  B32B15/06 ,  B32B15/20 ,  B32B25/02 ,  B32B2307/204 ,  B32B2457/08 ,  C08F279/02 ,  C08F283/12 ,  C08J5/24 ,  C08J2351/00 ,  C08J2351/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0162

摘要： 초저유전손실열경화성수지조성물은적어도하나의시아네이트에스테르성분 (A) 및상기성분 (A)와공중합될수 있는, 적어도하나의반응성중간성분 (B)를갖는다. 상기조성물은뛰어난유전특성을나타내며, 고층수(high layer count), 다층인쇄회로기판 (PCB), 프리프레그, 수지코팅구리 (RCC), 필름접착제, 고주파레이돔(radomes), 무선주파수 (RF) 라미네이트및 다양한복합재(composite)에사용되는고성능라미네이트로제조될수 있다.

摘要翻译： 超低介电损耗热固性树脂组合物具有至少一种氰酸酯组分（A）和至少一种可与组分（A）共聚的反应性中间组分（B）。 该组合物表现出优异的介电特性，高层可以（高层数），多层印刷电路板（PCB），预浸料坯，涂有树脂的铜（RCC），薄膜粘合剂，高频天线罩（天线罩），射频（RF）层压 高性能层压板用于各种复合材料。

公开(公告)号：KR1020180004972A

公开(公告)日：2018-01-15

申请号：KR1020160084757

申请日：2016-07-05

申请人： 김구용

发明人： 김구용

IPC分类号： H05K7/20 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03

CPC分类号： H05K7/205 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K5/0008 ,  H05K7/20472 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10242 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0366 ,  H05K7/20409 ,  H05K7/20509

摘要： 본발명의일 실시예에따르면, 다면방열구조를갖는 PCB 모듈로서, 전기절연성의방열플레이트와이 방열플레이트의상하면에각각부착된상부인쇄회로기판(PCB) 및하부인쇄회로기판(PCB)을포함하는다층 PCB 어셈블리; 상기다층 PCB 어셈블리의상부면을커버하는상부케이스; 및상기다층 PCB 어셈블리의하부면을커버하는하부케이스;를포함하고, 상기방열플레이트는, 상기상부 PCB 또는하부 PCB에실장되는전자회로소자와열적으로접촉하는제1 히트폴; 및상기상부및 하부케이스중 적어도하나의내부표면에열적으로접촉하는제2 히트폴;을포함하는것을특징으로하는, 다면방열구조를갖는 PCB 모듈이제공된다.

摘要翻译： 根据本发明的一个实施例中，如果具有的热量的PCB模块辐射结构，包括一上部的印刷电路板（PCB）和分别连接到下部散热板的下部印刷电路板（PCB）和的这种散热板衣物电绝缘 多层PCB组装; 覆盖多层PCB组件的上表面的上壳体; 和下壳体覆盖所述多层PCB组件的下表面上;包括散热板，安装在PCB元件和与接触的第一热能极上的顶部或底部PCB电子电路; 并且第二加热极与上壳和下壳中的至少一个的内表面热接触。

公开(公告)号：KR1020170139032A

公开(公告)日：2017-12-18

申请号：KR1020177030527

申请日：2016-04-15

申请人： 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤

发明人： 고바야시다카시 ,  다카노겐타로

IPC分类号： C08G59/24 ,  C08L63/00 ,  C08K5/24 ,  C08J5/24 ,  B32B15/092 ,  B32B27/38 ,  H05K1/03

CPC分类号： C08L63/04 ,  B32B15/092 ,  B32B27/38 ,  C08G59/08 ,  C08G59/40 ,  C08J5/24 ,  C08K5/205 ,  C08K5/3415 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03 ,  C08G59/245 ,  C08K5/24 ,  H05K1/0366

摘要： 시안산에스테르화합물 (A) 와, 하기식 (1) 로나타내는구조단위및 하기식 (2) 로나타내는구조단위를갖는에폭시수지 (B) 를함유하는수지조성물.

摘要翻译： （A），具有下述式（1）所示的结构单元和下述式（2）所示的结构单元的环氧树脂（B）的树脂组合物，

公开(公告)号：KR101803588B1

公开(公告)日：2017-11-30

申请号：KR1020127017523

申请日：2011-07-19

申请人： 디아이씨 가부시끼가이샤

发明人： 사토우,유타카

IPC分类号： C08G8/28 ,  C08G59/62 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03

CPC分类号： C08G8/10 ,  C08G8/28 ,  C08G59/621 ,  C08L61/14 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4676 ,  C08L63/00

摘要： 경화물에있어서의내열성이우수하면서열 팽창률이낮은페놀수지, 상기페놀수지를에폭시수지용경화제로하는경화성수지조성물, 상기경화성수지조성물의경화물및 내열성, 저열팽창성이우수한프린트배선기판을제공한다. 나프톨화합물과포름알데히드와의중축합체 (a)를산화처리하여얻어지는나프톨골격 (n)과나프토퀴논골격 (q)가메틸렌결합을통해결합한수지구조를갖는신규페놀수지를에폭시수지용경화제로서사용한다.

公开(公告)号：KR1020170103813A

公开(公告)日：2017-09-13

申请号：KR1020177019156

申请日：2015-11-20

申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤

发明人： 곤도우,유우스케 ,  미즈시마,에츠오 ,  다니가와,다카오 ,  나가이,유키 ,  후쿠다,도미오 ,  이리노,데츠로우

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/03

CPC分类号： H05K1/024 ,  B32B17/04 ,  B32B17/10 ,  B32B2307/206 ,  B32B2457/04 ,  H01P3/08 ,  H01P11/003 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/18 ,  H05K3/46 ,  H05K3/4626 ,  H05K1/0306

摘要： 한쌍의접지층과, 상기한 쌍의접지층중 한쪽의접지층과다른쪽의접지층사이에배치된차동배선과, 상기차동배선과상기한쪽의접지층사이에배치된절연층 (X)와, 상기차동배선과상기다른쪽의접지층사이에배치된절연층 (Y)를갖고, 상기절연층 (X)는, 유리클로스를함유하지않고, 수지를함유하는층을갖고, 상기절연층 (X) 또는절연층 (Y)는, 유리클로스와수지를함유하는층을갖고, 상기절연층 (X)의두께가상기절연층 (Y)의두께이하인, 다층전송선로판이다.

摘要翻译： 一对放置在设置在该对底层的底层和所述接地平面差分线路中的另一个和所述差分线和一个与之间的接地平面之间的接地层，绝缘层（X）的 中，具有绝缘层（Y）布置在所述差动线和接地平面，所述绝缘层（X）是另一侧之间，不含有克劳斯玻璃，具有包含树脂的层，所述绝缘层（ X）或绝缘层（Y）是玻璃布制成的板，并有一个包含比绝缘层（Y），多层传输线的绝缘层（X）的厚度的厚度的树脂和较少的层。

公开(公告)号：KR1020170102575A

公开(公告)日：2017-09-11

申请号：KR1020177024327

申请日：2009-07-23

申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤

发明人： 야마자키히로시

IPC分类号： H01B5/14 ,  H05K1/09 ,  G02F1/1343

CPC分类号： H05K1/0366 ,  G02F1/13439 ,  G02F2202/023 ,  G02F2202/36 ,  H05K1/092 ,  H05K1/097 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/4916 ,  H01B5/14

摘要： 본발명과관련되는감광성도전필름(10)은, 지지필름(1)과, 그지지필름(1) 상에설치되어도전성섬유를함유하는도전층(2)과, 그도전층(2) 상에설치된감광성수지층(3)을구비한다.

摘要翻译： 根据本发明的光敏导电膜10包括支撑膜1，设置在支撑膜1上并包含导电纤维的导电层2， 和感光性树脂层（3）。

公开(公告)号：KR1020170090464A

公开(公告)日：2017-08-07

申请号：KR1020177017926

申请日：2015-12-07

申请人： 셍기 테크놀로지 코. 엘티디.

发明人： 얀,샨인 ,  쉬,용찡 ,  양,종챵 ,  주,용밍

IPC分类号： D06M15/00 ,  D06M15/227 ,  D06M15/53 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09

CPC分类号： H05K1/0306 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/222 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/2241 ,  C09D109/00 ,  C09D171/12 ,  D06M11/44 ,  D06M11/45 ,  D06M11/46 ,  D06M15/00 ,  D06M15/227 ,  D06M15/233 ,  D06M15/53 ,  D06M23/10 ,  D06M2101/00 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/381 ,  H05K1/09

摘要： 본발명은회로기판을구성하는예비처리된 Low Dk형유리섬유포의제조방법을제공하며, 상기방법은부동한온도에서 Dk가사용되는 Low Dk형유리섬유포의 Dk와비슷하며 Df가작은예비처리용접착액으로 Low Dk형유리섬유포를예비처리하는것을포함한다. 본발명은상기방법으로제조된접착시트와회로기판을더 제공한다. 본발명의회로기판의제조방법에있어서, 제조된회로기판의 Dk는경사방향과위사방향에서차이가작으며, 효과적으로신호의시간지연문제를해결하며회로기판의 Df가작아, 회로기판의신호손실도비교적작다. 아울러, 예비처리용접착액의용매를건조시켜얻은경화, 부분경화또는미경화된건조접착제는사용되는 Low Dk형유리섬유포와부동한온도에서유전특성이비슷하여, 회로기판이부동한온도에서신호의시간지연이모두매우작다.

摘要翻译： 本发明电路提供构成的衬底的预处理所述低DK型玻璃seomyupo制造方法，该方法包括SEUT低DK型玻璃seomyupo，对于的Dk歌词的Dk侘，不同的温度和DF提及是用于预处理 并预先用粘合剂液体处理Low Dk型玻璃纤维布。 本发明还提供一种通过上述方法制造的粘合片和电路板。 在用于与本发明国会制备基片的方法中，所产生的电路板的的Dk是在倾斜方向和纬纱方向的差提，并且有效地校正在该信号的时间延迟，和电路Df的提啊，电路中的信号的基板图的基板的损失。 它相对较小。 另外，通过干燥凝固的粘接剂液体进行预处理的溶剂，部分从电路板浮动温度固化或未固化的干粘合剂具有在低DK型玻璃纤维宝和不等温度类似的尺寸的介电特性时，该信号 都很小。

公开(公告)号：KR101760629B1

公开(公告)日：2017-07-21

申请号：KR1020167003328

申请日：2013-10-11

申请人： 셍기 테크놀로지 코. 엘티디.

发明人： 두,쿠이밍 ,  하오,리앙펭 ,  차이,송강

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  C08K3/00 ,  C08K13/02 ,  C08G59/40 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08J5/10 ,  H05K1/03

CPC分类号： C08K5/5398 ,  B32B7/10 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/26 ,  B32B27/28 ,  B32B2250/40 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2264/02 ,  B32B2264/101 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2264/12 ,  B32B2307/30 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/063 ,  C08G59/245 ,  C08G59/40 ,  C08G59/4021 ,  C08G59/686 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08J5/10 ,  C08J5/24 ,  C08J2300/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2483/04 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K5/05 ,  C08K5/39 ,  C08K2003/2227 ,  C08L61/04 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  C08L2203/20 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0206 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/121

摘要： 본발명은열경화성수지조성물에관한것이며, 상기조성물은열경화성수지, 무기충진제및 유기몰리브덴화합물을포함한다. 또한상기열경화성수지조성물은수지바니시, 프리프레그의제조에사용되며, 상기프리프레그는적층판및 인쇄회로기판에사용된다.