公开(公告)号：KR1020000029107A

公开(公告)日：2000-05-25

申请号：KR1019990044776

申请日：1999-10-15

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 나가시마신지 ,  미야모토히로유키 ,  오가와시즈오 ,  고가신지

IPC: B05C9/08

CPC classification number: H01L21/67248 ,  H01L21/67109

Abstract: PURPOSE: SOD(Spin on Dielectric) and DCC(Dielectric Oxygen controlled Cure and Cool-off Unit) are provided to prevent the spreading film from oxidizing and to manage each substrate. CONSTITUTION: A device for a coating film equips a spreading unit spreading a substrate with spread liquid, and a curing unit hardening the spreading film by heating and cooling the substrate. The curing unit contains a heating chamber(41) heating the spread substrate one by one, a cooling chamber(42) cooling the heated substrate, a non-activated gas supplier supplying non-activated gas to the heating chamber and the cooling chamber, and a ventilator ventilating the heating chamber and the cooling chamber. Therefore, the spreading film is prevented from oxidizing by continuously heating and cooling under the low air concentration atmosphere.

Abstract translation: 目的：提供SOD（电介质旋转）和DCC（介电氧控制固化和冷却单元），以防止扩散膜氧化和管理每个基板。 构成：涂膜装置配有扩散装置，用扩散液扩散基板，固化装置通过加热和冷却基板来硬化铺展薄膜。 固化单元包括加热室（41）逐个加热扩散基板，冷却室（42）冷却加热的基板，非活化气体供应器向加热室和冷却室供应非活化气体，以及 通风机使加热室和冷却室通风。 因此，通过在低空气浓度气氛下连续加热和冷却来防止扩散膜氧化。

公开(公告)号：KR100567493B1

公开(公告)日：2006-04-03

申请号：KR1019990044776

申请日：1999-10-15

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 나가시마신지 ,  미야모토히로유키 ,  오가와시즈오 ,  고가신지

IPC: B05C9/08

CPC classification number: H01L21/67248 ,  H01L21/67109

Abstract: 도포막 형성장치는, 기판에 도포액을 도포하여 도포막을 형성하는 도포처리유니트와, 기판에 가열처리 및 냉각처리를 실시하여 도포막을 경화시키는 경화처리유니트를 구비하며, 경화처리유니트는, 도포액이 도포된 기판을 한매씩 가열하는 가열처리실과, 이 가열처리실에 연이어 통하고, 가열처리된 기판을 냉각하는 냉각처리실과, 가열처리실 및 냉각처리실에 불활성가스를 각각 공급하는 불활성가스공급기구와, 가열처리실 및 냉각처리실을 각각 배기하는 배기기구를 구비한다.

公开(公告)号：KR100929526B1

公开(公告)日：2009-12-03

申请号：KR1020030017229

申请日：2003-03-19

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 타케쿠마타카시 ,  후루쇼토시노부 ,  오오토타케시 ,  미야모토히로유키 ,  요시하라코우스케 ,  호리신야 ,  하라히로유키

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/67253 ,  H01L21/6715

Abstract: A process liquid supply mechanism for supplying a process liquid comprises a process liquid supply source for supplying a process liquid, a process liquid discharging nozzle for discharging the process liquid, a pipe connecting the process liquid supply source to the process liquid discharging nozzle, a pump mounted to the pipe for allowing the process liquid to be discharged from the process liquid discharging nozzle, a pressure sensor for detecting the pressure of the process liquid at a prescribed position intermediate between the pump and the process liquid discharging nozzle, and a controller for controlling the inner pressure of the pump based on the pressure value detected by the pressure sensor and the relationship obtained in advance between the pressure and the discharging rate of the process liquid such that the process liquid is discharged at a prescribed discharging rate.

Abstract translation: 用于供应处理液的处理液供应机构包括用于供应处理液的处理液供应源，用于排出处理液的处理液排出喷嘴，用于将处理液供应源连接到处理液排出喷嘴的管，泵 为了使处理液从处理液排出喷嘴排出而安装在配管上的压力传感器，检测泵和处理液排出喷嘴的中间的规定位置的处理液的压力的压力传感器， 基于由压力传感器检测到的压力值和预先获得的在处理液体的压力和排出速率之间的关系，泵的内部压力使得处理液体以预定的排出速率排出。

公开(公告)号：KR1020030076387A

公开(公告)日：2003-09-26

申请号：KR1020030017229

申请日：2003-03-19

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 타케쿠마타카시 ,  후루쇼토시노부 ,  오오토타케시 ,  미야모토히로유키 ,  요시하라코우스케 ,  호리신야 ,  하라히로유키

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/67253 ,  H01L21/6715

Abstract: 본 발명은, 처리액 공급기구 및 처리액 공급방법에 관한 것으로, 처리액을 공급하기 위한 처리액 공급기구는, 처리액을 공급하는 처리액 공급원과, 처리액을 토출하기 위한 처리액 토출노즐과, 처리액 공급원과 처리액 토출노즐을 연결하는 배관과, 이 배관에 설치되고, 상기 처리액 토출노즐에서 처리액을 토출하기 위한 펌프와, 상기 펌프에서 상기 처리액 토출노즐에 이르기까지 사이의 소정위치에서 처리액의 압력을 검출하는 압력센서와, 이 압력센서에 의한 검출치와, 미리 구해져 있는 처리액의 압력 및 처리액의 토출률의 관계에 기초하여, 처리액의 토출률이 소정 수치가 되도록, 펌프의 내압을 제어하는 콘트롤러를 구비하는 것을 특징으로 한다.