公开(公告)号：KR1020130121873A

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：KR1020137015770

申请日：2011-11-16

Applicant: 마이크로칩 테크놀로지 인코포레이티드

Inventor： 딕스그레고리

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L23/4824 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L29/41758 ,  H01L29/4238 ,  H01L29/7816 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49173 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49177 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 반도체 파워 칩은 그 기판에 제조된 파워 디바이스를 구비하는 반도체 다이(102)를 포함할 수 있으며, 상기 파워 디바이스는 상기 반도체 다이에 배치된 적어도 하나의 제1 접촉 소자(110,G), 복수의 제2 접촉 소자들(S), 복수의 제3 접촉 소자들; 상기 복수의 제2 접촉 소자들과 상기 복수의 제3 접촉 소자들 각각에 배치된 복수의 볼 범프들(106, 108) 또는 러프 범프; 및 상기 적어도 하나의 제1 접촉 소자에 있는 적어도 하나의 볼 범프(104) 또는 러프를 갖는다.

公开(公告)号：KR101906458B1

公开(公告)日：2018-10-10

申请号：KR1020137015770

申请日：2011-11-16

Applicant: 마이크로칩 테크놀로지 인코포레이티드

Inventor： 딕스그레고리

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L23/4824 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L29/41758 ,  H01L29/4238 ,  H01L29/7816 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49173 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49177 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 반도체파워칩은그 기판에제조된파워디바이스를구비하는반도체다이(102)를포함할수 있으며, 상기파워디바이스는상기반도체다이에배치된적어도하나의제1 접촉요소(110,G), 복수의제2 접촉요소들(S), 복수의제3 접촉요소들(D); 상기복수의제2 접촉요소들과상기복수의제3 접촉요소들각각에배치된복수의볼 범프들(106, 108) 또는로프범프; 및상기적어도하나의제1 접촉요소에있는적어도하나의볼 범프(104) 또는로프를갖는다.