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    플럭스
    3.
    发明授权
    플럭스 有权

    公开(公告)号：KR101923877B1

    公开(公告)日：2018-11-29

    申请号：KR1020187023093

    申请日：2017-01-12

    Applicant: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤

    Inventor： 니시자키다카히로 ,  하기와라다카시 ,  가와사키히로요시

    IPC: B23K35/362 ,  B23K35/36

    Abstract: Cu-OSP 처리된기판에대해서도, Cu-OSP막제거의공정을불필요로한 납땜을할 수있는플럭스를제공한다. 로진, 유기산, 벤즈이미다졸계화합물, 용제를포함하고, 로진을 30질량% 이상 70질량% 이하, 유기산 1질량% 이상 10질량% 이하, 벤즈이미다졸계화합물을 0.2질량% 이상 10질량% 이하, 용제를 20질량% 이상 60질량% 이하함유하는플럭스이며, 이플럭스는, 벤즈이미다졸계화합물이, 2-알킬벤즈이미다졸과 2-알킬벤즈이미다졸할로겐화수소산염중 적어도 1종으로이루어지는것을특징으로한다.

    땜납 접합용 플럭스
    5.
    发明公开
    땜납 접합용 플럭스 有权
    焊接焊剂

    公开(公告)号：KR1020070043869A

    公开(公告)日：2007-04-25

    申请号：KR1020077004901

    申请日：2005-08-22

    Applicant: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤

    Inventor： 하기와라다카시

    IPC: B23K35/363 ,  H05K3/34 ,  B23K35/36 ,  C23C22/05

    CPC classification number: B23K35/362 ,  H05K3/3489 ,  H05K2203/124

    Abstract: 젖음성을 양호하게 하기 위해서 디카르복실산 등의 유기산을 납땜 접합용 플럭스에 첨가하면 산화 구리와 반응하여 녹색을 띄는 구리의 금속 비누가 발생한다. 이 구리의 금속 비누는, 부식성도 없고, 신뢰성의 저하를 가져오는 것은 아니지만, 외관적으로는 부식의 상징인 녹청과 완전히 동일하여 구별할 수 없기 때문에, 구리의 금속 비누를 발생시키지 않는 땜납 접합용 플럭스가 필요하다.
    땜납 접합 플럭스에 테트라졸 및 테트라졸 유도체를 첨가함으로써 카르복실기와 구리 이온만이 일방적으로 반응하는 것을 방해하여, 녹색을 띄는 구리의 금속 비누의 발생을 억제할 수 있다. 특히 테트라졸 및 테트라졸 유도체 중에서, 1 위의 위치하는 치환기가 수소이며, 5 위에 전자 흡인성이 강한 페닐기를 갖고 있는 5-페닐-1H-테트라졸 및 그 유도체는, 용매 중에서의 극성이 강해져, 땜납 접합에 양호해진다.
    땜납 플럭스

    액체 도포 장치
    7.
    发明授权
    액체 도포 장치 有权
    液体涂料装置

    公开(公告)号：KR101647272B1

    公开(公告)日：2016-08-09

    申请号：KR1020160063311

    申请日：2016-05-24

    Applicant: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤

    Inventor： 무라오카마나부 ,  사이토다케오 ,  세키네시게유키 ,  오바야시다카시 ,  츠루타가이치 ,  하기와라다카시 ,  야마사키히로유키 ,  기쿠치고타 ,  가메다나오토

    IPC: B05C3/132 ,  B05C9/14 ,  B05C9/06 ,  B05C11/00 ,  B05C13/02 ,  B23K3/00 ,  C23C26/00 ,  B65H37/00 ,  B65H43/00

    CPC classification number: B23K35/404 ,  B05C3/125 ,  B05C9/04 ,  B05C9/12 ,  B05C9/14 ,  B05C13/00 ,  B23K1/08 ,  B23K35/36 ,  B05C3/132 ,  B05C9/06 ,  B05C11/00 ,  B05C13/02 ,  B23K3/00 ,  B65H37/00 ,  B65H43/00 ,  B65H2301/5114 ,  B65H2301/517 ,  C23C26/00

    Abstract: 사용하는부품개수를억제하면서, 피복대상물의표면에액체를균일한두께로도포하고, 액체도포장치를장기간사용해도, 균일함이계속되는액체도포장치를제공한다. 긴형상의피복대상물을액체에침지하고피복대상물의표면에액체를도포하는침지도포수단과, 침지도포수단에의해액체가도포되고액체의액면에대해수직으로인상되는피복대상물을, 소정의속도로반송하는반송수단과, 피복대상물을침지도포수단에투입하는측을상류측, 피복대상물을침지도포수단으로부터배출하는측을하류측으로했을때, 침지도포수단보다상류측에설치되어, 반송수단으로반송되는피복대상물에소정의부하를부여하는부하수단과, 액체가도포된피복대상물을건조시키는건조수단과, 건조된피복대상물을냉각하는냉각수단과, 피복대상물의반송속도를계측하는반송속도계측수단과, 이반송속도계측수단의계측결과에기초하여반송수단을제어하는제어수단을구비하는액체도포장치이다.

    Abstract translation: 本发明提供一种液体涂布装置，其将使用液体的涂布目标物体的表面涂覆到均匀厚度的部件数量减少，并且即使长时间使用液体涂布装置也能保持均匀性。 液体涂布装置包括：浸渍涂层装置，其将长涂层目标物体浸入液体中，并用涂料涂覆涂覆目标物体的表面; 传送装置，其以预定速度，通过浸渍涂布装置将涂覆有目标物体的液体以垂直于液体表面的方向移动; 将涂覆目标物体的浸入浸渍装置中的一侧的侧面称为从浸渍涂布装置排出被涂物的物体的上游侧和侧面的负载装置 作为下游侧安装得比浸没涂布装置更靠近上游侧，并且对由转印装置传送的涂布目标物体施加预定的载荷; 干燥装置，其使被涂覆有目标物体的液体干燥; 冷却干燥的被涂物的冷却装置; 传送速度测量装置，其测量涂覆目标对象的传送速度; 以及控制装置，其基于传送速度测量装置的测量结果控制传送装置。

    납프리 땜납용 플럭스와 납땜 방법
    8.
    发明公开
    납프리 땜납용 플럭스와 납땜 방법 有权
    无铅焊接的焊剂和焊接方法

    公开(公告)号：KR1020090088359A

    公开(公告)日：2009-08-19

    申请号：KR1020097008829

    申请日：2007-12-12

    Applicant: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤

    Inventor： 가와마타유지 ,  하기와라다카시 ,  야마다히로유키 ,  하마모토가즈유키

    IPC: B23K35/363 ,  B23K1/00 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

    CPC classification number: B23K35/362 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/383 ,  B23K2203/12 ,  H05K3/3489

    Abstract: A flux for soldering which can prevent the development of whiskers which is apt to occur when electronic parts are soldered to a printed wiring board with a lead-free solder (e.g., Sn-3.0Ag-0.5Cu) having a higher tin content and a higher melting point than eutectic solders. The flux is suitable for use as a non-cleaning type post flux in flow soldering. The flux contains at least one compound selected among acid phosphoric acid esters and derivatives thereof in an amount of 0.2-4 mass%, besides a rosin as a main-ingredient resin and an activator. By conducting soldering in a nitrogenous atmosphere, whisker development is more effectively prevented. ® KIPO & WIPO 2009

    Abstract translation: 一种用于焊接的焊剂，其可以防止当使用具有较高锡含量的无铅焊料（例如，Sn-3.0Ag-0.5Cu）将电子部件焊接到印刷线路板时易于发生的晶须的显影， 比共熔焊料熔点高。 焊剂适用于流动焊接中的非清洗型焊剂。 焊剂含有至少一种选自酸性磷酸酯及其衍生物的化合物，其量为0.2-4质量％，除了松香作为主要成分树脂和活化剂。 通过在含氮气氛中进行焊接，可以更有效地防止晶须发展。 ®KIPO＆WIPO 2009

    플럭스 도포 장치
    10.
    发明公开
    플럭스 도포 장치 审中-实审
    助焊剂应用装置

    公开(公告)号：KR1020170125997A

    公开(公告)日：2017-11-15

    申请号：KR1020177030619

    申请日：2015-03-30

    Applicant: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤

    Inventor： 무라오카마나부 ,  사이토다케오 ,  세키네시게유키 ,  오바야시다카시 ,  즈루타가이치 ,  하기와라다카시 ,  야마사키히로유키 ,  기쿠치고타 ,  가메다나오토

    IPC: B23K35/40 ,  B23K1/20

    CPC classification number: B23K35/0238 ,  B23K3/082 ,  B23K35/40 ,  B23K35/404

    Abstract: 땜납의표면에플럭스를도포하는플럭스도포장치이며, 땜납을플럭스에침지하여땜납표면에플럭스를도포하는침지도포수단과, 땜납을투입하는측을상류측, 땜납을배출하는측을하류측으로하였을때, 침지도포수단보다상류측에설치되며, 땜납에소정의부하를부여하는부하수단과, 침지도포수단에의해플럭스가도포되고플럭스의액면에대하여수직으로끌어올려지는땜납을, 부하수단에의해부하가가해진상태에서, 소정의속도로반송하는정속반송수단과, 플럭스가도포된땜납을건조시키는건조수단과, 건조된땜납을냉각하는냉각수단과, 땜납의반송속도를계측하는반송속도계측수단과, 땜납의반송속도를제어하는제어수단을구비하는플럭스도포장치.

    Abstract translation: 用于施加焊剂的焊料的表面上的焊剂涂布装置，浸涂装置，用于将焊料浸渍到焊剂涂层的焊料表面上的通量和侧到上游侧，对输入的焊料，当侧用于焊料排出到下游侧 除浸涂法被配置在上游侧，装入焊料由负载装置被升高，和浸涂装置，用于施加预定的负荷，以焊剂被施加和垂直拖动相对于焊剂的液体表面上，由负载装置 在由加贺状态，并且恒速输送装置，用于输送以规定的速度和，干燥手段，用于冷却干燥的焊料冷却水结束时，输送速度测量装置，用于测量光束的焊料的输送速度干燥所施加的焊料， 以及用于控制焊料输送速度的控制装置。

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