公开(公告)号：KR101163427B1

公开(公告)日：2012-07-13

申请号：KR1020097008829

申请日：2007-12-12

Applicant: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤

Inventor： 가와마타유지 ,  하기와라다카시 ,  야마다히로유키 ,  하마모토가즈유키

IPC: B23K35/363 ,  B23K1/00 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

CPC classification number: B23K35/362 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/383 ,  B23K2203/12 ,  H05K3/3489

Abstract: 공정 땜납보다 Sn 함유량과 융점이 높은 납프리 땜납 (예를 들어, Sn-3.0 Au-0.5 Cu) 에 의해 프린트 기판에 전자 부품을 납땜한 경우에 일어나기 쉬운 위스커의 발생을 방지할 수 있는, 플로우 솔더링에 있어서 무세정형의 포스트 플럭스로서 바람직한 납땜용 플럭스는, 주제 수지의 로진류와 활성제에 추가하여, 산성 인산 에스테르 및 그 유도체에서 선택된 적어도 1 종의 화합물을 0.2 ~ 4 질량％ 의 양으로 함유한다. 질소 분위기 중에서 납땜을 실시하면 위스커 발생이 보다 효과적으로 방지된다.
납프리 땜납용 플럭스

公开(公告)号：KR1020090088359A

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：KR1020097008829

申请日：2007-12-12

Applicant: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤

Inventor： 가와마타유지 ,  하기와라다카시 ,  야마다히로유키 ,  하마모토가즈유키

IPC: B23K35/363 ,  B23K1/00 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

CPC classification number: B23K35/362 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/383 ,  B23K2203/12 ,  H05K3/3489

Abstract: A flux for soldering which can prevent the development of whiskers which is apt to occur when electronic parts are soldered to a printed wiring board with a lead-free solder (e.g., Sn-3.0Ag-0.5Cu) having a higher tin content and a higher melting point than eutectic solders. The flux is suitable for use as a non-cleaning type post flux in flow soldering. The flux contains at least one compound selected among acid phosphoric acid esters and derivatives thereof in an amount of 0.2-4 mass%, besides a rosin as a main-ingredient resin and an activator. By conducting soldering in a nitrogenous atmosphere, whisker development is more effectively prevented. ® KIPO & WIPO 2009

Abstract translation: 一种用于焊接的焊剂，其可以防止当使用具有较高锡含量的无铅焊料（例如，Sn-3.0Ag-0.5Cu）将电子部件焊接到印刷线路板时易于发生的晶须的显影， 比共熔焊料熔点高。 焊剂适用于流动焊接中的非清洗型焊剂。 焊剂含有至少一种选自酸性磷酸酯及其衍生物的化合物，其量为0.2-4质量％，除了松香作为主要成分树脂和活化剂。 通过在含氮气氛中进行焊接，可以更有效地防止晶须发展。 ®KIPO＆WIPO 2009