롤 투 롤 웨이퍼 후면 입자 및 오염 제거
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    发明公开
    롤 투 롤 웨이퍼 후면 입자 및 오염 제거 审中-实审
    滚动滚筒后面的颗粒和污染物去除

    公开(公告)号:KR1020170018069A

    公开(公告)日:2017-02-15

    申请号:KR1020177001599

    申请日:2015-05-28

    Abstract: 세정을위한미립자세정조립체들및 방법들이개시된다. 일예에서, 기판의후면표면으로부터입자들을제거하기위한디바이스가설명된다. 디바이스는기판척킹디바이스를갖는챔버본체, 기판지지표면위에포지셔닝된미립자세정물품, 미립자세정물품아래에포지셔닝된광학감지디바이스, 및미립자세정물품과기판을분리하는기판포지셔닝디바이스를포함한다. 다른예에서, 기판으로부터입자들을제거하기위한방법이개시된다. 방법은, 프로세싱표면및 지지표면을갖는기판을프로세스챔버에포지셔닝하는단계를포함한다. 기판의적어도부분은기판척킹디바이스에척킹될수 있고, 기판척킹디바이스는, 미립자세정물품이기판지지표면상에포지셔닝된기판지지표면을갖는다. 그런다음에기판은, 입자들을뒤에남겨두고미립자세정물품으로부터분리된다.

    Abstract translation: 公开了微粒清洁组件和清洁方法。 在一个实例中,描述了用于从基板的背面去除颗粒的装置。 该装置包括具有衬底夹持装置的腔室主体,位于衬底支撑表面上方的微粒清洁制品,位于微粒清洁制品下方的光学感测装置和分离颗粒清洁制品和衬底的基板定位装置。 在另一个实例中,公开了一种从衬底去除颗粒的方法。 该方法包括将具有处理表面和支撑表面的基板定位在处理室中。 衬底的至少一部分可以被夹持到衬底夹紧装置,衬底夹持装置具有衬底支撑表面,其上定位有微粒清洁制品。 然后将基底与颗粒清洁制品分离,留下颗粒。

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