인터페이스 부들을 갖는 다중 블록 스퍼터링 타겟과 관련 방법 및 물품
    1.
    发明公开
    인터페이스 부들을 갖는 다중 블록 스퍼터링 타겟과 관련 방법 및 물품 审中-实审
    具有接口部分和相关方法和文章的多块式飞溅目标

    公开(公告)号:KR1020170029017A

    公开(公告)日:2017-03-14

    申请号:KR1020177005875

    申请日:2013-03-12

    Abstract: 각각제 1 금속(예를들면, 약 30% 중량이상의양의몰리브덴과같은내화금속)을포함하는합금및 적어도하나의부가적인합금성분을포함하는, 적어도두 개의압밀된블록; 및적어도두 개의압밀된블록사이의조인트;를포함하되, 조인트는첨가된루스파우더의확산접착으로부터유래하는어떠한미세구조없이제조되는스퍼터링타겟을개시한다. 타겟을제조하기위한공정은가압단계이전에, 압밀된분말금속블록들사이에적어도하나의연속적인고체인터페이스부를삽입한압밀된프리폼블록들을열간등방압가압하는단계(예를들면, 약 1080℃이하의온도)를포함한다. 적어도하나의연속적인고체인터페이스부는블록의표면상에저온분사증착된분말들의덩어리일수 있는, 저온분사바디, 소결된프리폼, 성형된분말체(예를들면, 타일), 또는그것들의어떠한조합을포함한다.

    Abstract translation: 包括至少两个固结块的溅射靶,每个块包括包含第一金属(例如,大于约30重量%的量的诸如钼的难熔金属)和至少一种另外的合金成分的合金; 以及所述至少两个固结块之间的接头,所述接头被制备成没有衍生自所添加的松散粉末的扩散接合的任何微结构。 用于制造目标的方法包括热等静压(例如,低于1080℃的温度),固化的预成型块,其在压制之前已经在固化的粉末金属块之间插入至少一个连续的固体界面部分。 所述至少一个连续的固体界面部分可以包括冷喷雾体,其可以是在块的表面上的大量冷喷雾沉积的粉末,烧结的预成型体,压实的粉末体(例如,瓷砖)或其任何组合 。

    멀티-블록 스퍼터링 타겟 및 이에 관한 제조방법 및 물품
    4.
    发明公开
    멀티-블록 스퍼터링 타겟 및 이에 관한 제조방법 및 물품 审中-实审
    多块爆炸目标和相关方法和文章

    公开(公告)号:KR1020160021299A

    公开(公告)日:2016-02-24

    申请号:KR1020167002856

    申请日:2012-05-09

    Abstract: 적어도두개의압밀된블록들을포함하고, 각블록은약 30 중량% 보다큰 몰리브덴과최소하나의첨가합금성분을가진합금을포함하며; 상기적어도두개의압밀된블록들사이에조인트를포함하고, 상기조인트는첨가결합제(예를들어, 분말, 포일또는그 밖의물질)로부터야기되는미세구조가나타나지않으며, 약 200㎛의폭보다넓은조인트라인이필수적으로나타나지않는(예를들어, 약 50㎛폭보다작다) 스퍼터링타겟. 1080℃이하의온도에서, 압축이전에표면처리된프리폼블록들을압밀하고열간압축성형하는과정을포함하는상기타겟의제조방법.

    Abstract translation: 包括至少两个固结块的溅射靶,每个块包括含量大于约30重量%的钼和至少一种另外的合金成分的合金; 以及所述至少两个固结块之间的接头,所述接头由于添加的粘合剂(例如,粉末,箔或其它物质)而没有任何微结构,并且基本上没有任何可见的接合线,所述目标大于约 200μm宽度(例如,小于约50μm宽)。 制造目标的方法包括在1080℃以下的热等静压,在压制之前可以表面制备(例如粗糙化至预定粗糙度值)的固结的执行块。

    멀티-블록 스퍼터링 타겟 및 이에 관한 제조방법 및 물품
    6.
    发明公开
    멀티-블록 스퍼터링 타겟 및 이에 관한 제조방법 및 물품 审中-实审
    - 多块爆炸目标及相关方法和文章

    公开(公告)号:KR1020170016024A

    公开(公告)日:2017-02-10

    申请号:KR1020177002728

    申请日:2012-05-09

    Abstract: 적어도두개의압밀된블록들을포함하고, 각블록은약 30 중량% 보다큰 몰리브덴과최소하나의첨가합금성분을가진합금을포함하며; 상기적어도두개의압밀된블록들사이에조인트를포함하고, 상기조인트는첨가결합제(예를들어, 분말, 포일또는그 밖의물질)로부터야기되는미세구조가나타나지않으며, 약 200㎛의폭보다넓은조인트라인이필수적으로나타나지않는(예를들어, 약 50㎛폭보다작다) 스퍼터링타겟. 1080℃이하의온도에서, 압축이전에표면처리된프리폼블록들을압밀하고열간압축성형하는과정을포함하는상기타겟의제조방법.

    Abstract translation: 包括至少两个固结块的溅射靶,每个块包括含量大于约30重量%的钼和至少一种另外的合金成分的合金; 以及所述至少两个固结块之间的接头,所述接头由于添加的粘合剂(例如,粉末,箔或其它物质)而没有任何微结构,并且基本上没有任何可见的接合线,所述目标大于约 200μm宽度(例如,小于约50μm宽)。 制造目标的方法包括在1080℃以下的热等静压,在压制之前可以表面制备(例如粗糙化至预定粗糙度值)的固结的执行块。

    멀티-블록 스퍼터링 타겟 및 이에 관한 제조방법 및 물품
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:KR1020140001246A

    公开(公告)日:2014-01-06

    申请号:KR1020137027874

    申请日:2012-05-09

    Abstract: 적어도 두개의 압밀된 블록들을 포함하고, 각 블록은 약 30 중량% 보다 큰 몰리브덴과 최소 하나의 첨가 합금 성분을 가진 합금을 포함하며; 상기 적어도 두개의 압밀된 블록들 사이에 조인트를 포함하고, 상기 조인트는 첨가 결합제(예를들어, 분말, 포일 또는 그 밖의 물질)로부터 야기되는 미세구조가 나타나지 않으며, 약 200㎛의 폭보다 넓은 조인트 라인이 필수적으로 나타나지 않는(예를들어, 약 50㎛ 폭보다 작다) 스퍼터링 타겟. 1080℃ 이하의 온도에서, 압축 이전에 표면 처리된 프리폼 블록들을 압밀하고 열간 압축 성형하는 과정을 포함하는 상기 타겟의 제조방법.

    Abstract translation: 包括至少两个固结块的溅射靶,每个块包括含量大于约30重量%的钼和至少一种另外的合金成分的合金; 以及所述至少两个固结块之间的接头,所述接头由于添加的粘合剂(例如,粉末,箔或其它物质)而没有任何微结构,并且基本上没有任何可见的接合线,所述目标大于约 200μm宽度(例如,小于约50μm宽)。 制造目标的方法包括在1080℃以下的热等静压,在压制之前可以表面制备(例如粗糙化至预定粗糙度值)的固结的执行块。

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