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公开(公告)号：KR1020130018913A
公开(公告)日：2013-02-25
申请号：KR1020127031653
申请日：2011-03-23
Applicant: 엘피케이에프 레이저 앤드 일렉트로닉스 악티엔게젤샤프트
CPC classification number: H05K3/027 , B23K26/36 , B23K2201/38 , H05K2201/062 , H05K2201/09363
Abstract: 본 발명은 전도층의 한정된 면적을 기판 (1) 으로부터 부분적으로 떼어내기 위한 방법에 관한 것이다. 이를 위해, 제 1 방법 단계에서, 상기 면적은 우선 레이저 빔 (3) 을 이용해 영역 (4) 들로 나뉘어진다. 이를 위해, 레이저 빔 파라미터들은, 전도층을 아래에 있는 기판 (1) 이 프로세스 시 동시에 손상되지 않고 전도층만이 제거되도록 설정된다. 이를 위해, 이들 스트립 모양의 영역 (4) 들 각각은, 영역 (4) 들의 각각의 둘레를 따른 선 모양의 컷아웃부 (5) 의 도입에 의해 전도층의 서로 접해 있는 영역 (4) 들로부터 열적으로 절연된다. 이를 위해, 컷아웃부 (5) 들은 실질적으로 평행한 직선들로서 도입되며, 이 직선들은 도체 트랙 (2) 의 알려져 있는 경로에 의해 결정된 주축들 (X, Y) 과 함께 22.5°의 예각 ( ) 을 형성한다. 이러한 방식으로, 도체 트랙 (2) 에 대한 컷아웃부 (5) 들의 평행한 경로가 실제로 거의 있을 수 없고, 따라서 도체 트랙 (2) 에 이웃한 영역 (4) 을 떼어내는 프로세스 동안 도체 트랙 (2) 에 대해 평행한 열적 에너지 유입이 저지되며, 따라서 도체 트랙의 손상이 저지된다. 후속의 방법 단계에서, 영역 (4) 들은 동시에 일어나는 가열시 유체흐름을 이용해 제거되며, 컷아웃부 (5) 들에 대한 유체흐름의 방위는, 유체흐름이 컷아웃부 (5) 들에 평행하게도 부딪치지 않고 직각으로도 부딪치지 않도록 설정된다.
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公开(公告)号：KR101426637B1
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：KR1020127031653
申请日：2011-03-23
Applicant: 엘피케이에프 레이저 앤드 일렉트로닉스 악티엔게젤샤프트
CPC classification number: H05K3/027 , B23K26/36 , B23K2201/38 , H05K2201/062 , H05K2201/09363
Abstract: 본 발명은 전도층의 한정된 면적을 기판 (1) 으로부터 부분적으로 떼어내기 위한 방법에 관한 것이다. 이를 위해, 제 1 방법 단계에서, 상기 면적은 우선 레이저 빔 (3) 을 이용해 영역 (4) 들로 나뉘어진다. 이를 위해, 레이저 빔 파라미터들은, 전도층을 아래에 있는 기판 (1) 이 프로세스 시 동시에 손상되지 않고 전도층만이 제거되도록 설정된다. 이를 위해, 이들 스트립 모양의 영역 (4) 들 각각은, 영역 (4) 들의 각각의 둘레를 따른 선 모양의 컷아웃부 (5) 의 도입에 의해 전도층의 서로 접해 있는 영역 (4) 들로부터 열적으로 절연된다. 이를 위해, 컷아웃부 (5) 들은 실질적으로 평행한 직선들로서 도입되며, 이 직선들은 도체 트랙 (2) 의 알려져 있는 경로에 의해 결정된 주축들 (X, Y) 과 함께 22.5°의 예각 ( ) 을 형성한다. 이러한 방식으로, 도체 트랙 (2) 에 대한 컷아웃부 (5) 들의 평행한 경로가 실제로 거의 있을 수 없고, 따라서 도체 트랙 (2) 에 이웃한 영역 (4) 을 떼어내는 프로세스 동안 도체 트랙 (2) 에 대해 평행한 열적 에너지 유입이 저지되며, 따라서 도체 트랙의 손상이 저지된다. 후속의 방법 단계에서, 영역 (4) 들은 동시에 일어나는 가열시 유체흐름을 이용해 제거되며, 컷아웃부 (5) 들에 대한 유체흐름의 방위는, 유체흐름이 컷아웃부 (5) 들에 평행하게도 부딪치지 않고 직각으로도 부딪치지 않도록 설정된다.
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