公开(公告)号：KR1020140143186A

公开(公告)日：2014-12-15

申请号：KR1020147028749

申请日：2013-03-28

申请人： 일리노이즈 툴 워크스 인코포레이티드

发明人： 응아이더글라스 ,  태주용 ,  리우웬-펭 ,  로에라로버토피 ,  쿡스티븐드웨이드

IPC分类号： F27B9/30 ,  B23K1/00 ,  F27D1/16 ,  F27D17/00 ,  H05K3/34

CPC分类号： F27B9/3077 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K1/012 ,  B23K1/203 ,  B23K2201/42 ,  F27B9/32 ,  F27B9/34 ,  F27D1/1678 ,  F27D17/008 ,  H05K3/3494 ,  Y10T156/10

摘要： 전자소자를 기판에 결합시키기 위해 사용되는 리플로우 오븐은, 오염물과 혼합되는 가열 공기와 접촉하고 플럭스를 포함하는 표면을 포함하는 챔버 하우징과, 챔버 하우징의 표면에 선택적으로 도포되는 중간층을 포함한다. 리플로우 오븐은 발포 폴리머, 예컨대 에폭시, 폴리우레탄, 폴리에스테르 및 실리콘을 포함하는 발포 재료 또는 폴리테트라플루오로에틸렌 및 폴리이미드를 포함하는 비발포 재료로 중간층을 제조하는 것을 포함할 수 있다. 플럭스를 포함하는 오염물에 노출되는 리플로우 오븐의 표면 처리 방법도 또한 개시된다.

公开(公告)号：KR101993025B1

公开(公告)日：2019-06-25

申请号：KR1020147028749

申请日：2013-03-28

申请人： 일리노이즈 툴 워크스 인코포레이티드

发明人： 응아이더글라스 ,  태주용 ,  리우웬-펭 ,  로에라로버토피 ,  쿡스티븐드웨이드

IPC分类号： F27B9/30 ,  B23K1/00 ,  F27D1/16 ,  F27D17/00 ,  H05K3/34