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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020140125448A
公开(公告)日：2014-10-28
申请号：KR1020147026190
申请日：2013-03-19
Applicant: 제이에프이 스틸 가부시키가이샤
CPC classification number: G02B1/14 , B32B15/08 , B32B15/09 , B32B15/18 , B32B2255/06 , B32B2255/10 , B32B2255/205 , B32B2255/26 , B32B2255/28 , B32B2307/416 , B32B2307/712 , B32B2457/12 , C08G77/14 , C08G77/26 , C09D183/08 , G02B1/10 , G02B1/105 , G02B5/0808
Abstract: 본 발명의 목적은, 반사층이 뛰어난 반사율을 유지하고, 내사성(耐砂性) 및 내후성(耐候性)이 뛰어난 태양광 반사판을 제공하는 것이다. 본 발명의 태양광 반사판은, 기판과, 상기 기판 위에 마련되는 반사층과, 상기 반사층 위에 마련되는 보호층을 갖는 태양광 반사판에 있어서, 상기 보호층이, 규소 및 유기물을 함유하고, 규소를 SiO
2 환산으로, 10∼60질량% 포함하며, 규소에 화학결합되어 있는 산소의 수가 평균으로 1.5∼3.2인 태양광 반사판이다.Abstract translation: 本发明的目的是提供一种保持反射层的良好的反射率并且具有优异的耐硫和耐候性的太阳能反射板。 根据本发明的太阳能反射板包括基板; 设置在基板上的反射层; 以及设置在所述反射层上的保护层，其中所述保护层含有硅和有机物质，其含有以SiO 2计为10质量％至60质量％的硅，并且在所述反应层上具有1.5至3.2个氧原子 与硅形成化学键的平均值。
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公开(公告)号：KR101627059B1
公开(公告)日：2016-06-02
申请号：KR1020147023839
申请日：2013-02-25
Applicant: 제이에프이 스틸 가부시키가이샤 , 다이닛뽄도료가부시키가이샤
IPC: C23C26/00
CPC classification number: H01F1/18 , C08K3/22 , C08K2003/2227 , C08K2003/2241 , C09D5/084 , C09D7/61 , C09D163/10 , C21D8/1283 , C21D9/46 , H01F41/005 , Y10T428/31529
Abstract: 본발명은, 적층한경우에큰 층간저항값을가지는전자강판, 그것에사용하는하기성분 (A), (B) 및 (C), 및용제를함유하는것을특징으로하는절연피막형성용피복제: (A): 고형분으로환산하여 100질량부인수계카르복실기함유수지, (B): 고형분으로환산하여 100질량부인상기 (A)성분에대하여, 고형분으로환산하여 40질량부초과 150질량부미만인알루미늄함유산화물, 및 (C): 고형분으로환산하여 100질량부인상기 (A)성분에대하여, 고형분으로환산하여 20질량부초과 100질량부미만인멜라민, 이소시아네이트및 옥사졸린으로이루어지는군으로부터선택되는적어도하나의가교제, 및이들의제조방법을제공한다.
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公开(公告)号：KR1020020070460A
公开(公告)日：2002-09-09
申请号：KR1020027007576
申请日：2001-05-25
Applicant: 제이에프이 스틸 가부시키가이샤
IPC: C23C26/00
Abstract: 유기피막 강판은, 아연계 도금강판 또는 알루미늄계 도금강판과,
상기 도금강판의 표면에 형성된, Mn과 Al의 그룹에서 선택된 적어도 하나의 금속을 함유하는 복합산화물 피막과, 상기 복합산화물 피막의 상부에 형성된, 방청첨가성분을 함유하는 유기피막을 갖는다.-
公开(公告)号：KR1020140119771A
公开(公告)日：2014-10-10
申请号：KR1020147023839
申请日：2013-02-25
Applicant: 제이에프이 스틸 가부시키가이샤 , 다이닛뽄도료가부시키가이샤
IPC: C23C26/00
CPC classification number: H01F1/18 , C08K3/22 , C08K2003/2227 , C08K2003/2241 , C09D5/084 , C09D7/61 , C09D163/10 , C21D8/1283 , C21D9/46 , H01F41/005 , Y10T428/31529
Abstract: 본 발명은, 적층한 경우에 큰 층간 저항값을 가지는 전자강판, 그것에 사용하는 하기 성분 (A), (B) 및 (C), 및 용제를 함유하는 것을 특징으로 하는 절연 피막 형성용 피복제: (A): 고형분으로 환산하여 100질량부인 수계 카르복실기 함유수지, (B): 고형분으로 환산하여 100질량부인 상기 (A)성분에 대하여, 고형분으로 환산하여 40질량부 초과 150질량부 미만인 알루미늄 함유 산화물, 및 (C): 고형분으로 환산하여 100질량부인 상기 (A)성분에 대하여, 고형분으로 환산하여 20질량부 초과 100질량부 미만인 멜라민, 이소시아네이트 및 옥사졸린으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 가교제, 및 이들의 제조 방법을 제공한다.
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公开(公告)号：KR100551583B1
公开(公告)日：2006-02-13
申请号：KR1020027007576
申请日：2001-05-25
Applicant: 제이에프이 스틸 가부시키가이샤
IPC: C23C26/00
Abstract: 유기피막 강판은, 아연계 도금강판 또는 알루미늄계 도금강판과,
상기 도금강판의 표면에 형성된, Mn과 Al의 그룹에서 선택된 적어도 하나의 금속을 함유하는 복합산화물 피막과, 상기 복합산화물 피막의 상부에 형성된, 방청첨가성분을 함유하는 유기피막을 갖는다.
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