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公开(公告)号：KR1020170077280A
公开(公告)日：2017-07-05
申请号：KR1020177017436
申请日：2013-09-27
申请人： 제이엑스금속주식회사
CPC分类号： C25D7/0614 , C25D5/14 , H05K3/382 , H05K3/389 , H05K3/4652
摘要： 동박또는구리합금박상에, 조화 (트리트) 처리를실시함으로써형성된조화처리층, 이조화처리층상에형성된 Ni-Co 층으로이루어지는내열층, 및이 내열층상에형성된 Zn, Ni, Cr 을함유하는내후층및 방청층으로이루어지는복수의표면처리층을갖고, 상기표면처리층중의전체 Zn 량/(전체 Zn 량 + 전체 Ni 량) 이 0.02 이상 0.35 이하이고, 상기표면처리층중의전체 Ni 량이 1600 ㎍/d㎡이하인것을특징으로하는표면처리층이부착된동박. 동박의표면에조화처리를형성한후, 그위에내열층·방청층을형성후, 실란커플링처리가실시된인쇄회로용동박을사용한구리피복적층판에있어서, 파인패턴인쇄회로형성후에, 기판을산 처리나화학에칭을실시하였을때에, 동박회로와기판수지의계면으로의산의스며듦에의한밀착성저하의억제를향상시킬수 있고, 내산성밀착강도우수하고, 또한알칼리에칭성이우수한캐리어부착동박을제공한다.
摘要翻译： 的铜箔或铜合金箔，含粗化层内，形成通过进行调节（处理），处理而形成的耐热层上进行形成处理过的层上形成的Ni-Co层，和锌，镍，铬的失谐化学耐热层 （总Zn量+总Ni量）为0.02以上且0.35以下，并且表面处理层中的Ni总量为1600当量/ 小于或等于2。 形成的粗化处理的铜箔的表面后，再根据上述形成涂有硅烷偶合处理的铜箔的耐热层，抗腐蚀层，铜之后进行印刷电路层压板，形成的印刷电路，在基板的精细图案 当进行酸处理或化学蚀刻，并且可以通过酸与铜箔电路和基材树脂边界表面上，并且耐酸粘合强度的seumyeodeulm改进粘附性劣化的抑制，也碱性蚀刻优于载体铜箔 提供。
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公开(公告)号：KR101751622B1
公开(公告)日：2017-06-27
申请号：KR1020157000584
申请日：2013-06-11
申请人： 제이엑스금속주식회사
IPC分类号： B32B15/08 , C25D3/56 , C25D3/58 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/16 , C25D7/06 , H05K1/09 , H05K3/38
CPC分类号： B32B15/08 , B32B2457/08 , C25D3/562 , C25D3/58 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/14 , C25D5/16 , C25D7/0614 , C25D7/0692 , H05K1/09 , H05K3/384 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355
摘要： 수지와양호하게접착하고, 또한동박을에칭으로제거한후의수지투명성이우수한표면처리동박및 그것을사용한적층판을제공한다. 적어도일방의동박표면에조화처리에의해조화입자가형성되고, 조화처리표면의상기조화입자에대하여장경이 100 ㎚이하인조화입자가단위면적당 50 개/㎛이상형성되어있고, 조화처리표면의 MD 의 60 도광택도가 76 ∼ 350 % 인표면처리동박.
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公开(公告)号：KR1020150119489A
公开(公告)日：2015-10-23
申请号：KR1020157027804
申请日：2012-02-10
申请人： 제이엑스금속주식회사
CPC分类号： H05K1/09 , C25D5/14 , C25D5/48 , C25D7/0614 , H05K3/384 , H05K3/388 , H05K3/389 , H05K2201/0352 , H05K2201/0355 , H05K2203/0723 , Y10T428/12049 , Y10T428/12076 , Y10T428/12438
摘要： 동박또는구리합금박상에조화 (트리트) 처리를실시함으로써형성된조화처리층, 이조화처리층상에형성된 Ni-Co 층으로이루어지는내열층, 및이 내열층상에형성된 Zn, Ni, Cr 을함유하는내후층및 방청층으로이루어지는복수의표면처리층을갖고, 상기표면처리층중의전체 Zn/(전체 Zn + 전체 Ni) 이 0.13 이상 0.23 이하인것을특징으로하는표면처리층이형성된동박. 동박의표면에조화처리를형성한후, 그위에내열층·방청층을형성후, 실란커플링처리가실시된인쇄회로용동박을사용한구리피복적층판에있어서, 파인패턴인쇄회로형성후에기판을산 처리나화학에칭을실시하였을때, 동박회로와기판수지의계면으로의산의스며듦에의한밀착성저하의억제를향상시킬수 있어내산성밀착강도가우수하고, 또한알칼리에칭성이우수한인쇄회로용동박을제공한다.
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公开(公告)号：KR1020150074219A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：KR1020157016527
申请日：2012-03-05
申请人： 제이엑스금속주식회사
CPC分类号： B32B15/08 , B32B7/12 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B2250/03 , B32B2250/40 , B32B2307/412 , B32B2307/538 , B32B2457/08 , C25D1/04 , C25D3/22 , C25D3/562 , C25D3/58 , C25D5/12 , C25D5/16 , C25D5/34 , C25D7/0614 , H05K3/022 , H05K3/384 , H05K2201/0108 , H05K2201/0355
摘要： 수지와양호하게접착되고, 또한구리박을에칭으로제거한후의수지의투명성이우수한구리피복적층판용표면처리구리박을제공한다. 구리피복적층판용표면처리구리박은, 구리박표면에조화처리에의해조화입자가형성된표면처리구리박으로서, 상기조화처리표면에, 입경 0.10 ㎛미만의조화입자가 0 ∼ 42 개/㎛, 입경 0.10 ㎛이상 0.30 ㎛미만의조화입자가 0 ∼ 25 개/㎛, 입경 0.30 ㎛이상 1.0 ㎛미만의조화입자가 0 ∼ 10 개/㎛, 입경 1.0 ㎛이상의조화입자가 0 ∼ 0.1 개/㎛로형성되어있다.
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8.发明公开금속 재료의 표면 상태 평가 장치, 투명 기재의 시인성 평가 장치, 그 평가 프로그램 및 그것이 기록된 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체 有权用于评估金属材料表面状态的装置，用于评估透明基板的可见性的装置，其评估程序和可记录的记录记录介质
公开(公告)号：KR1020150053990A
公开(公告)日：2015-05-19
申请号：KR1020157009269
申请日：2013-09-13
申请人： 제이엑스금속주식회사
IPC分类号： G01N21/17 , G01N21/95 , G01N21/956 , H05K3/00
CPC分类号： G01N21/95684 , G01N2021/95638
摘要： 금속재료의표면상태를효율적으로정확하게평가한다. 금속재료의표면상태평가장치는, 금속재료의표면을투명기재의적어도일방의면에접합한후에, 금속재료의적어도일부를에칭에의해제거하고, 투명기재아래에존재하는마크를투명기재너머로촬영하는촬영수단과, 얻어진화상에대해관찰된마크를가로지르는방향을따라관찰지점마다의명도를측정하여관찰지점-명도그래프를제작하는관찰지점-명도그래프제작수단과, 마크의단부로부터마크가없는부분에걸쳐생기는명도곡선의기울기에의해투명기재의시인성을평가하고, 평가결과에기초하여금속재료의표면상태를평가하는금속재료표면상태평가수단을구비한다. 금속재료표면상태평가수단은, 관찰지점-명도그래프에있어서, (1) 식으로정의되는 Sv 를이용하여시인성평가를실시하고, 시인성의평가결과에기초하여금속재료의표면상태를평가한다. Sv = (ΔB × 0.1) / (t1 - t2) (1)
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9.发明公开표면 처리 동박 및 그것을 사용한 적층판, 동판, 프린트 배선판, 전자 기기, 그리고 프린트 배선판의 제조 방법 有权表面处理的铜箔和层压板，铜箔，印刷线路板和使用其的电子器件以及制造印刷线路板的方法
公开(公告)号：KR1020150021473A
公开(公告)日：2015-03-02
申请号：KR1020140107817
申请日：2014-08-19
申请人： 제이엑스금속주식회사
摘要： (과제) 수지와 양호하게 접착하고, 또한, 동박을 에칭으로 제거한 후의 수지의 투명성이 우수한 표면 처리 동박 및 그것을 사용한 적층판을 제공한다.
(해결 수단) 일방의 동박 표면 및/또는 양방의 동박 표면에 조화 처리에 의해 조화 입자가 형성되고, 조화 처리 표면의 접촉식 조도계로 측정한 TD 의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.20 ∼ 0.80 ㎛ 이고, 조화 처리 표면의 MD 의 60 도 광택도가 76 ∼ 350 ％ 이고, 조화 입자의 표면적 A 와, 조화 입자를 동박 표면측으로부터 평면에서 보았을 때에 얻어지는 면적 B 의 비 A/B 가 1.90 ∼ 2.40 이고, 조화 처리 표면은 Ni, Co 로 이루어진 군에서 선택된 어느 1 종 이상의 원소를 포함하고, 조화 처리 표면이 Ni 를 포함하는 경우에는 Ni 의 부착량은 1400 ㎍/d㎡ 이하이고, 조화 처리 표면이 Co 를 포함하는 경우에는 Co 의 부착량은 2400 ㎍/d㎡ 이하인 표면 처리 동박.摘要翻译： 提供了有利地粘附到树脂上的经表面处理的铜箔，并且通过蚀刻除去铜箔后具有优异的树脂透明性和使用其的层压体。 本发明涉及通过粗糙化在铜箔的一面和/或两面形成有粗糙化颗粒的表面处理铜箔，其中通过接触式粗糙度计测量的粗糙面的TD的10点平均粗糙度Rz 为0.20-0.80μm，粗糙面的MD的60°光泽度为76〜350％，A / B为粗糙粒子的表面积A与在平坦状态下观察粗糙粒子时获得的面积B的比 来自铜箔表面的表面为1.90-2.40，粗糙表面含有选自Ni和Co中的一种或多种元素，当粗糙化时，Ni的涂层重量等于或小于1400μg/ dm 2 表面包括Ni，当粗糙表面包括Co时，Co的涂层重量等于或小于2,400μg/ dm 2
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10.发明公开표면 처리 동박 및 그것을 사용한 적층판, 동박, 프린트 배선판, 전자 기기, 그리고 프린트 배선판의 제조 방법 有权使用相同的表面处理铜箔和层压板，铜箔，印刷线路板，电子设备和生产印刷线路板的方法
公开(公告)号：KR1020150008482A
公开(公告)日：2015-01-22
申请号：KR1020147034840
申请日：2013-04-30
申请人： 제이엑스금속주식회사
CPC分类号： H05K3/382 , C25D1/04 , C25D1/10 , C25D1/12 , C25D1/14 , C25D3/562 , C25D3/58 , C25D5/16 , C25D7/0614 , C25D7/0692 , H05K3/022 , C25D7/06 , B32B15/08 , H05K1/09 , H05K3/38
摘要： 수지와 양호하게 접착하고, 또한 동박을 에칭으로 제거한 후의 수지 투명성이 우수한 표면 처리 동박 및 그것을 사용한 적층판을 제공한다. 표면 처리 동박은, 동박 표면에 조화 처리에 의해 조화 입자가 형성되고, 조화 처리 표면의 TD 의 평균 조도 Rz 가 0.20 ∼ 0.80 ㎛ 이며, 조화 처리 표면의 MD 의 60 도 광택도가 76 ∼ 350 ％ 이고, 상기 조화 입자의 표면적 A 와, 상기 조화 입자를 상기 동박 표면측으로부터 평면에서 보았을 때에 얻어지는 면적 B 의 비 A/B 가 1.90 ∼ 2.40 이다.
摘要翻译： 提供：能够令人满意地粘附到树脂上的表面处理铜箔，其优点在于，当通过蚀刻去除箔时，所得到的树脂显示出高透明度; 和使用该箔的层压体。 该表面处理铜箔在表面具有粗糙化颗粒，所述颗粒通过粗糙化处理形成。 在经表面处理的铜箔中，经过粗糙化处理的表面的TD平均粗糙度（Rz）为0.20〜0.80μm，MD光泽度在60°下为76〜350％，A / B比为1.90〜 2.40 [A表示粗糙粒子的表面积，B表示从铜箔的表面侧观察的粗糙粒子的面积。
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