다층 캐리어 포일
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:KR20180060998A

    公开(公告)日:2018-06-07

    申请号:KR20170155109

    申请日:2017-11-20

    IPC分类号: B32B15/04 B32B15/20 H05K1/09

    摘要: 본원은다층캐리어포일, 이를사용하여형성된코어구조물, 인쇄회로기판및 전자장치에관한것이다. 다층캐리어포일은 (a) 이형측면및 적층측면을갖는구리캐리어층 (구리캐리어층의적층측면은임의로노듈을가짐); (b) (a)의구리캐리어층에적용된크롬이형층; (c) (b)의크롬이형층에적용된중간구리층; (d) (c)의중간구리층에적용된이동방지층; 및 (e) (d)의이동방지층에적용된극박구리층을포함한다. 또한, 본원은다층캐리어포일, 코어구조물및 인쇄회로기판을제조하는방법에관한것이다.

    프린트 배선 기판용 구리박
    7.
    发明授权
    프린트 배선 기판용 구리박 有权
    用于印刷线路板的铜箔

    公开(公告)号:KR101813818B1

    公开(公告)日:2017-12-29

    申请号:KR1020167001515

    申请日:2014-07-30

    摘要: FCCL 또는 FPC 등의프린트배선기판용구리박에요구되는, 두께가 18㎛이하의얇은박이며, 롤 to 롤의반송에서박 파손이나주름이발생하지않고, 폴리이미드경화온도에서의가열처리후에는충분히연화되어, 높은절곡성이나굴곡성을발휘하는구리박을제공한다. 구리또는구리를포함하는합금으로이루어지는두께 18㎛이하의프린트배선기판용구리박이며, 400℃이하의영역에있어서의 (1)식으로나타내어지는항장력의구배 S가최대로되는온도 Tmax가 150℃이상 370℃이하이며, 그때의구배 Smax가 0.8 이상이며, 또한 Tmax에서 1시간가열처리한후의항장력이상태의 80% 이하인것을특징으로하는프린트배선기판용구리박이다.여기서, Ts(T)는 T℃에서 1시간가열처리를행한후의항장력이다.

    摘要翻译: 是用于印刷电路板如FPC或FCCL铜箔所要求的厚度的更小18㎛薄箔,没有在辊转移到一个辊上的箔和皱纹损坏没有发生,那么eseoui热处理的聚酰亚胺固化温度足够 并且软化以提供显示出高弯曲性和柔韧性的铜箔。 对于厚度为小于或等于由合金制成的铜箔18㎛印刷电路板包括铜或铜,由式表示的张力的温度梯度的T max S(1)在小于400℃的区域成为最大是150℃ 是至少小于370℃,梯度Smax的当时是大于0.8以上,且为印刷电路板,其特征在于的抗拉强度是不超过80%的在T max的铜箔,其中,在Ts(T)为T℃处理所述第一siganga后这种状态 热处理1小时后的拉伸强度。

    프린트 배선판용 적층체, 프린트 배선판의 제조 방법 및 전자기기의 제조 방법
    8.
    发明公开
    프린트 배선판용 적층체, 프린트 배선판의 제조 방법 및 전자기기의 제조 방법 审中-实审
    印刷线路板用层压板,印刷线路板的制造方法以及电子设备的制造方法

    公开(公告)号:KR1020170094519A

    公开(公告)日:2017-08-18

    申请号:KR1020170018069

    申请日:2017-02-09

    IPC分类号: B32B15/08 B32B15/04 B32B15/20

    摘要: 세미애디티브법, 부분적애디티브법, 모디파이드세미애디티브법또는매립법중 어느하나의방법에따라, 회로를형성하는공정을포함하는프린트배선판의제조방법으로이용되는적층체로서, 내구부림성및 회로형성성이모두양호한프린트배선판용적층체를제공한다. 프린트배선판용적층체는, 절연성수지기판, 금속층 1 및금속층 2를이 순서대로가지고, 적층체의두께방향에평행한단면을이온밀링가공한후, 가공단면의금속층 1 및금속층 2를 EBSD로관찰했을때, 가공단면에서금속층 1 및금속층 2은각각 1개또는복수의결정립을가지며, 금속층 1의 1개또는복수의결정립및 금속층 2의 1개또는복수의결정립중에서, 가공단면의수직선과결정립의 결정방향과의각도의차이가 15° 이내인결정립의합계면적의, 금속층 1의 1개또는복수의결정립및 금속층 2의 1개또는복수의결정립의합계면적에대한면적율이, 금속층 1 및금속층 2의합계로 15% 이상 97% 미만이다.

    摘要翻译: 半加成法,部分地,加成法中,莫迪统一半加成法或任何根据一个方法,所述层压材料用作制造印刷电路板,包括形成所述maeripbeop的电路元件的步骤的方法,在弯曲加工性及 本发明提供了具有良好电路形成性能的印刷线路板体积层压板。 印刷电路板体积cheungche是,观察绝缘性树脂基材的情况下,金属层1和金属层2具有,按该顺序,然后部分平行于所述层叠体的处理离子铣削的厚度方向上的横,处理部1的金属层,并通过EBSD金属层2 金属层1和金属层2各自具有金属层1的一个或多个晶粒和一个或多个晶粒以及金属层2的一个或多个晶粒, 100晶体取向和角度的晶粒的总面积的> 15°差内,该一个的面积比或多个晶粒,并且所述金属层21的总和或多个金属层1,金属层1的表面积的晶粒和 并且,金属层2的总计不少于15%且少于97%。