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公开(公告)号:KR101920976B1
公开(公告)日:2018-11-21
申请号:KR1020167007204
申请日:2014-08-20
申请人: 미쓰이금속광업주식회사
IPC分类号: C25D7/06 , C25D1/04 , C23C22/52 , C23C22/63 , C23C22/83 , H05K3/38 , H05K1/09 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D3/12
CPC分类号: C25D1/04 , C23C22/52 , C23C22/63 , C23C22/83 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D7/0614 , H05K1/09 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0355
摘要: 본발명은무조면화구리박에비하여, 절연수지기재와의양호한밀착성을갖고, 또한무조면화구리박과동등한양호한에칭성능을갖춘구리박의제공을목적으로한다. 이목적을달성하기위하여, 구리박의적어도하나의표면에조면화처리층을구비한구리박이며, 당해조면화처리층은, 구리복합화합물을포함하는, 500㎚이하크기의침상또는판상의볼록형상부로형성된미세요철구조를갖고, 당해조면화처리층의표면에실란커플링제처리층을형성한것을특징으로하는구리박을채용한다. 또는캐리어박/접합계면층/구리박층의층 구성을구비하는캐리어박부착구리박의구리박층의표면에, 구리복합화합물을포함하는, 500㎚이하크기의침상또는판상의볼록형상부로형성된미세요철구조를갖는조면화처리층을구비하고, 당해조면화처리층의표면에실란커플링제처리층을형성한것을특징으로하는캐리어박부착구리박을채용한다.
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公开(公告)号:KR101909352B1
公开(公告)日:2018-10-17
申请号:KR1020167001975
申请日:2014-07-24
申请人: 제이엑스금속주식회사
发明人: 고히키미치야
IPC分类号: C25D7/06 , C23C18/16 , C25D1/04 , C25D3/54 , B32B15/20 , B32B15/08 , H05K1/09 , H05K3/02 , H05K3/38
CPC分类号: H05K3/025 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/20 , B32B2457/08 , C23C18/1653 , C25D1/04 , C25D3/38 , C25D3/58 , C25D5/10 , C25D7/0614 , C25D7/0671 , H05K1/09 , H05K3/205 , H05K3/384 , H05K3/388 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/072 , H05K2203/0726
摘要: 미세배선형성성을유지하고, 또한무전해구리도금피막의양호한밀착력을실현하는동박제거후 기재면의프로파일형상을부여할수 있는표면처리동박을제공한다. 또, 미세배선형성성을유지하고, 또한무전해구리도금피막의양호한밀착력을실현하는표면의프로파일형상을구비하는수지기재를제공한다. 본발명의표면처리동박은, 동박상에표면처리층이형성된표면처리동박이고, 표면처리층표면의입자상당면적비가 0.1 ∼ 0.85 이다.
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公开(公告)号:KR101871029B1
公开(公告)日:2018-06-25
申请号:KR1020147035862
申请日:2011-09-08
申请人: 제이엑스금속주식회사
CPC分类号: H05K3/022 , C23C18/1651 , C25D1/04 , C25D3/38 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/16 , C25D7/0614 , C25D11/38 , H05K1/09 , H05K3/06 , H05K3/38 , H05K3/384 , H05K3/388 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , H05K2203/0307 , Y10S428/935 , Y10T428/12063 , Y10T428/12431 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12549 , Y10T428/1291 , Y10T428/12993 , Y10T428/24355
摘要: 구리박의적어도일방의면에, 입자길이의 10 % 위치의입자근원의평균직경 (D1) 이 0.2 ㎛∼ 1.0 ㎛이고, 입자길이 (L1) 와상기입자근원의평균직경 (D1) 의비 (L1/D1) 가 15 이하인구리박의조화처리층을가지는것을특징으로하는프린트배선판용구리박. 조화처리층을가지는프린트배선용구리박과수지를적층한후, 구리층을에칭에의해제거한수지의표면에있어서, 요철을가지는수지조화면의구멍이차지하는면적의총합이 20 % 이상인것을특징으로하는프린트배선판용구리박. 구리박의다른여러특성을열화시키지않고, 상기회로침식현상을회피하는반도체패키지기판용구리박을개발하는것이다. 특히, 구리박의조화처리층을개선하여, 구리박과수지의접착강도를높일수 있는프린트배선판용구리박및 그제조방법을제공하는것을과제로한다.
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公开(公告)号:KR20180060998A
公开(公告)日:2018-06-07
申请号:KR20170155109
申请日:2017-11-20
CPC分类号: H05K3/4644 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K3/22 , H05K3/303 , H05K2201/0141 , H05K2201/015 , H05K2201/0338 , H05K2201/0355 , H05K2203/107
摘要: 본원은다층캐리어포일, 이를사용하여형성된코어구조물, 인쇄회로기판및 전자장치에관한것이다. 다층캐리어포일은 (a) 이형측면및 적층측면을갖는구리캐리어층 (구리캐리어층의적층측면은임의로노듈을가짐); (b) (a)의구리캐리어층에적용된크롬이형층; (c) (b)의크롬이형층에적용된중간구리층; (d) (c)의중간구리층에적용된이동방지층; 및 (e) (d)의이동방지층에적용된극박구리층을포함한다. 또한, 본원은다층캐리어포일, 코어구조물및 인쇄회로기판을제조하는방법에관한것이다.
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公开(公告)号:KR101853519B1
公开(公告)日:2018-04-30
申请号:KR1020137014530
申请日:2012-03-12
申请人: 제이엑스금속주식회사
CPC分类号: H05K1/0274 , C25D3/38 , C25D3/58 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/48 , C25D7/0614 , C25D11/38 , H05K1/09 , H05K3/384 , H05K2201/0141 , H05K2201/0355 , Y10T428/12049
摘要: 구리-코발트-니켈합금도금으로이루어지는조화처리를실시한구리박과액정폴리머를첩합시킨구리피복적층판에있어서, 구리박회로에칭후에액정폴리머수지표면상의조화입자잔류물이없는, 구리피복적층판을제공한다. 구리박과액정폴리머를첩합시킨구리피복적층판으로서, 당해구리박은액정폴리머와의접착면에, 구리의 1 차입자층과, 그 1 차입자층상에, 구리, 코발트및 니켈로이루어지는 3 원계합금으로이루어지는 2 차입자층이형성되어있고, 그 1 차입자층의평균입자경이 0.25 - 0.45 ㎛이며, 그 2 차입자층의평균입자경이 0.05 - 0.25 ㎛인 구리피복적층판.
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公开(公告)号:KR101823187B1
公开(公告)日:2018-01-29
申请号:KR1020137019840
申请日:2011-12-27
申请人: 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤
CPC分类号: H05K1/09 , C22F1/08 , C23C22/24 , C25D1/04 , C25D3/38 , C25D5/10 , C25D5/16 , C25D5/48 , C25D7/0614 , H01M4/0404 , H01M4/043 , H01M4/0471 , H01M4/133 , H01M4/134 , H01M4/1395 , H01M4/661 , H01M4/667 , H01M10/0525 , H01M2004/021 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/1105 , Y02E60/122 , Y10T428/12431
摘要: 충방전사이클을반복하더라도용량유지율의저하가일어나지않고장수명이며, 음극집전체가변형되지않는리튬이온이차전지를제작가능한리튬이온이차전지음극용전해동박을공급한다. 리튬이온이차전지의음극집전체를구성하는전해동박은 200 내지 400℃에서가열처리후의 0.2% 내력이 250N/㎟이상, 신장이 2.5% 이상이며, 전해동박의활물질층이형성되는표면은방청처리가되어있거나혹은조화처리되어방청처리가되어있다. 또한, 동박의두께방향의이차이온질량분석계에의한뎁스프로파일(깊이방향) 분석결과염소(Cl), 카본(C), 산소(O)를각각 10내지 5×10원자/㎤농도포함하고, 또한유황(S) 및질소(N)를각각 10내지 10원자/㎤농도함유한다.
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公开(公告)号:KR101813818B1
公开(公告)日:2017-12-29
申请号:KR1020167001515
申请日:2014-07-30
申请人: 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤
CPC分类号: C25D1/04 , H01B1/026 , H05K1/0393 , H05K1/09 , H05K2201/0355
摘要: FCCL 또는 FPC 등의프린트배선기판용구리박에요구되는, 두께가 18㎛이하의얇은박이며, 롤 to 롤의반송에서박 파손이나주름이발생하지않고, 폴리이미드경화온도에서의가열처리후에는충분히연화되어, 높은절곡성이나굴곡성을발휘하는구리박을제공한다. 구리또는구리를포함하는합금으로이루어지는두께 18㎛이하의프린트배선기판용구리박이며, 400℃이하의영역에있어서의 (1)식으로나타내어지는항장력의구배 S가최대로되는온도 Tmax가 150℃이상 370℃이하이며, 그때의구배 Smax가 0.8 이상이며, 또한 Tmax에서 1시간가열처리한후의항장력이상태의 80% 이하인것을특징으로하는프린트배선기판용구리박이다.여기서, Ts(T)는 T℃에서 1시간가열처리를행한후의항장력이다.
摘要翻译: 是用于印刷电路板如FPC或FCCL铜箔所要求的厚度的更小18㎛薄箔,没有在辊转移到一个辊上的箔和皱纹损坏没有发生,那么eseoui热处理的聚酰亚胺固化温度足够 并且软化以提供显示出高弯曲性和柔韧性的铜箔。 对于厚度为小于或等于由合金制成的铜箔18㎛印刷电路板包括铜或铜,由式表示的张力的温度梯度的T max S(1)在小于400℃的区域成为最大是150℃ 是至少小于370℃,梯度Smax的当时是大于0.8以上,且为印刷电路板,其特征在于的抗拉强度是不超过80%的在T max的铜箔,其中,在Ts(T)为T℃处理所述第一siganga后这种状态 热处理1小时后的拉伸强度。
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公开(公告)号:KR1020170094519A
公开(公告)日:2017-08-18
申请号:KR1020170018069
申请日:2017-02-09
申请人: 제이엑스금속주식회사
CPC分类号: H05K3/4644 , H05K1/028 , H05K1/0393 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K3/06 , H05K3/108 , H05K2201/032 , H05K2201/0338 , H05K2201/0355 , H05K2201/05 , H05K2203/0502
摘要: 세미애디티브법, 부분적애디티브법, 모디파이드세미애디티브법또는매립법중 어느하나의방법에따라, 회로를형성하는공정을포함하는프린트배선판의제조방법으로이용되는적층체로서, 내구부림성및 회로형성성이모두양호한프린트배선판용적층체를제공한다. 프린트배선판용적층체는, 절연성수지기판, 금속층 1 및금속층 2를이 순서대로가지고, 적층체의두께방향에평행한단면을이온밀링가공한후, 가공단면의금속층 1 및금속층 2를 EBSD로관찰했을때, 가공단면에서금속층 1 및금속층 2은각각 1개또는복수의결정립을가지며, 금속층 1의 1개또는복수의결정립및 금속층 2의 1개또는복수의결정립중에서, 가공단면의수직선과결정립의 결정방향과의각도의차이가 15° 이내인결정립의합계면적의, 금속층 1의 1개또는복수의결정립및 금속층 2의 1개또는복수의결정립의합계면적에대한면적율이, 금속층 1 및금속층 2의합계로 15% 이상 97% 미만이다.
摘要翻译: 半加成法,部分地,加成法中,莫迪统一半加成法或任何根据一个方法,所述层压材料用作制造印刷电路板,包括形成所述maeripbeop的电路元件的步骤的方法,在弯曲加工性及 本发明提供了具有良好电路形成性能的印刷线路板体积层压板。 印刷电路板体积cheungche是,观察绝缘性树脂基材的情况下,金属层1和金属层2具有,按该顺序,然后部分平行于所述层叠体的处理离子铣削的厚度方向上的横,处理部1的金属层,并通过EBSD金属层2 金属层1和金属层2各自具有金属层1的一个或多个晶粒和一个或多个晶粒以及金属层2的一个或多个晶粒, 100晶体取向和角度的晶粒的总面积的> 15°差内,该一个的面积比或多个晶粒,并且所述金属层21的总和或多个金属层1,金属层1的表面积的晶粒和 并且,金属层2的总计不少于15%且少于97%。
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公开(公告)号:KR1020170085440A
公开(公告)日:2017-07-24
申请号:KR1020170003783
申请日:2017-01-10
申请人: 장 춘 페트로케미컬 컴퍼니 리미티드
CPC分类号: B32B15/01 , B32B37/10 , B32B37/1284 , B32B37/16 , B32B2311/12 , B32B2311/22 , B32B2457/00 , C25D1/04 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D5/14 , C25D7/0614 , C25D7/0621 , H01C1/1406 , H01C7/008 , H01C7/027 , H01C17/28 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , C25D5/12 , C25D5/16 , H01C7/022
摘要: 본개시는니켈도금된동박에관한것이다. 상기도금된동박은 PTC (Positive Temperature Coefficient) 장치에서특히유용하다. 상기도금된동박은 50 내지 200의표면경도, 45 kg/mm보다큰 인장강도및 2.0 ㎛이하의광택면표면조도(Rz)를갖는다. 상기동박의무광택면표면조도(Rz)는 6 내지 10 ㎛범위이다. 구리노듈은상기동박과상기니켈도금사이의상기동박의무광택면에존재한다. 동박및 PTC 장치를제조하는방법또한개시되어있다.
摘要翻译: 本公开涉及镀镍铜箔。 镀铜箔在PTC(正温度系数)器件中特别有用。 电镀铜箔的表面硬度为50〜200,拉伸强度超过45kg / mm,光泽面粗糙度(Rz)为2.0μm以下。 铜箔的粗糙表面粗糙度Rz在6至10μm的范围内。 在铜箔和镀镍层之间的铜箔的无光泽表面上存在铜结节。 还公开了制造铜箔和PTC器件的方法。
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公开(公告)号:KR1020170039777A
公开(公告)日:2017-04-11
申请号:KR1020177009194
申请日:2012-12-25
申请人: 제이엑스금속주식회사
发明人: 고히키미치야
CPC分类号: H05K1/09 , C25D1/04 , C25D1/22 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D7/0614 , C25D7/0621 , C25D7/0635 , H05K3/025 , H05K2201/0355 , H05K2203/1545 , Y10T428/12438 , Y10T428/24917
摘要: 지지동박상의극박구리층의두께정밀도를향상시킨극박동박을제공한다. 지지동박과, 지지동박상에적층된박리층과, 박리층상에적층된극박구리층을구비한극박동박으로서, 중량두께법으로측정한상기극박구리층의두께정밀도가 3.0 % 이하인극박동박.
摘要翻译: 本发明提供一种在支撑铜箔上具有改善的非常薄的铜层的厚度精度的极性拍打器。 1.一种薄铜箔,其特征在于,由支撑铜箔,层叠在该支撑铜箔上的脱模层和层叠在该脱模层上的超薄铜层构成,其中,通过重量厚度法测定的极薄铜层的厚度精度为3.0%以下。
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