公开(公告)号：KR101825696B1

公开(公告)日：2018-02-05

申请号：KR1020160083680

申请日：2016-07-01

申请人： 주식회사 모다이노칩

发明人： 박인길 ,  백정철 ,  이정훈 ,  김정채 ,  김주성

IPC分类号： H01G4/40 ,  H01G4/232 ,  H01G2/14 ,  H01G4/30 ,  C01G51/00 ,  C01G9/02 ,  C01G45/02 ,  C01G29/00 ,  H01F17/00

CPC分类号： C01G9/02 ,  C01G29/00 ,  C01G45/02 ,  C01G51/00 ,  H01F17/00 ,  H01G2/14 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/40

摘要： 본발명은적층체와, 적층체의적어도일 영역에형성된표면개질부재를포함하고, 표면개질부재는적층체표면의적어도일부를노출시키도록형성된칩 부품및 그제조방법을제시한다.

摘要翻译： 本发明提供了一种芯片部件及其制造方法，该芯片部件包括层压体和在该层压体的至少一个区域上形成的表面改性部件，其中该表面改性部件暴露该层压体的至少一部分表面 层压板。

公开(公告)号：KR1020180003910A

公开(公告)日：2018-01-10

申请号：KR1020160083680

申请日：2016-07-01

申请人： 주식회사 모다이노칩

发明人： 박인길 ,  백정철 ,  이정훈 ,  김정채 ,  김주성

IPC分类号： H01G4/40 ,  H01G4/232 ,  H01G2/14 ,  H01G4/30 ,  C01G51/00 ,  C01G9/02 ,  C01G45/02 ,  C01G29/00 ,  H01F17/00

CPC分类号： C01G9/02 ,  C01G29/00 ,  C01G45/02 ,  C01G51/00 ,  H01F17/00 ,  H01G2/14 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/40 ,  C01G51/40 ,  H01F2017/0093

摘要： 본발명은적층체와, 적층체의적어도일 영역에형성된표면개질부재를포함하고, 표면개질부재는적층체표면의적어도일부를노출시키도록형성된칩 부품및 그제조방법을제시한다.

摘要翻译： 本发明提供了一种芯片部件及其制造方法，该芯片部件包括层压体和在该层压体的至少一个区域上形成的表面改性部件，其中表面改性部件暴露该层压体的至少一部分表面。