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公开(公告)号：KR101846474B1
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：KR1020137033789
申请日：2012-05-30
申请人： 토요잉크SC홀딩스주식회사 , 토요켐주식회사
CPC分类号： H05K9/0083 , B32B5/16 , B32B7/06 , B32B2264/105 , B32B2307/302 , B32B2307/304 , B32B2307/748 , B32B2457/00 , C08K7/00 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J2203/326 , C09J2205/102
摘要： 프린트배선판 등의피착체에도전성시트를첩착하는가열프레스공정에서, 도전층의얼룩을최소한으로줄일수 있는, 가공성이양호한도전성시트및 그제조방법등을제공한다. 본발명의도전성시트는열 경화성수지(A)와덴드라이트모양전도성입자(B)를적어도포함하는도전층을구비한다. 도전층의두께가 (i) 150℃, 2MPa, 30분간의조건에서가열프레스한 후의두께가가열프레스전의해당도전층의두께를 100으로했을때에 30~95의범위가될 것, 및 (ii) 덴드라이트모양전도성입자(B)의평균입자지름 D가해당도전층의두께에대해 0.5배이상, 3배이하의범위가될 것, 중적어도한쪽을충족시키고, 상기덴드라이트모양도전성미립자(B)의평균입자지름 D가 3㎛이상, 50㎛이하이며, 또한, 상기덴드라이트모양도전성미립자(B)를상기도전층중에 50중량% 이상, 90중량% 이하의범위로함유하는것이다.
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公开(公告)号：KR20180036806A
公开(公告)日：2018-04-09
申请号：KR20187009342
申请日：2012-05-30
申请人： 토요잉크SC홀딩스주식회사 , 토요켐주식회사
IPC分类号： H01B5/16 , B32B27/18 , C09J7/00 , C09J9/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/10 , H01B5/00 , H05K9/00
CPC分类号： H05K9/0083 , B32B5/16 , B32B7/06 , B32B2264/105 , B32B2307/302 , B32B2307/304 , B32B2307/748 , B32B2457/00 , C08K7/00 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J2203/326 , C09J2205/102
摘要： 프린트배선판 등의피착체에도전성시트를첩착하는가열프레스공정에서, 도전층의얼룩을최소한으로줄일수 있는, 가공성이양호한도전성시트및 그제조방법등을제공한다. 본발명의도전성시트는열 경화성수지(A)와덴드라이트모양전도성입자(B)를적어도포함하는도전층을구비한다. 도전층의두께가 (i) 150℃, 2MPa, 30분간의조건에서가열프레스한 후의두께가가열프레스전의해당도전층의두께를 100으로했을때에 30~95의범위가될 것, 및 (ii) 덴드라이트모양전도성입자(B)의평균입자지름 D가해당도전층의두께에대해 0.5배이상, 3배이하의범위가될 것, 중적어도한쪽을충족시키고, 상기덴드라이트모양도전성미립자(B)의평균입자지름 D가 3㎛이상, 50㎛이하이며, 또한, 상기덴드라이트모양도전성미립자(B)를상기도전층중에 50중량% 이상, 90중량% 이하의범위로함유하는것이다.
摘要翻译： 提供一种具有良好加工性的导电片，由此可以最小化在用于将导电片粘附到感兴趣的物体（例如印刷线路板）上的热压步骤中的导电层的浸出; 制造导电片的工艺; 和别的。 该导电片包括至少包含热固性树脂（A）和树枝状导电微粒（B）的导电层。 导电层的厚度满足以下要求（i）和/或（ii）：（i）在150℃，2MPa和30℃的条件下热压后导电层的厚度变为30-95 分钟，当热压之前的导电层的厚度定义为100时; （ii）树枝状导电微粒（B）的平均粒径（D90）为导电层的厚度的0.5〜3倍。 树枝状导电性微粒（B）的平均粒径（D50）为3〜50μm，且包含50〜90重量％的导电层。
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公开(公告)号：KR101739809B1
公开(公告)日：2017-05-25
申请号：KR1020167011092
申请日：2015-08-27
申请人： 토요잉크SC홀딩스주식회사 , 토요켐주식회사
CPC分类号： H05K3/4611 , H05K1/02 , H05K2201/0302 , H05K2201/0364
摘要： 리플로우공정을거친후에도기포가생기기어려우며금속보강판이박리되기어려운프린트배선판및 그제조방법, 그리고전자기기를제공한다. 본발명에관련한프린트배선판(1)은, 배선회로기판(6), 도전성접착제층(3) 및금속보강판(2)을구비하며, 도전성접착제층(3)은배선회로기판(6) 및금속보강판(2)에대해각각접착하고, 금속보강판(2)은금속판(2a)의표면에니켈층(2b)을포함하며, 니켈층(2b) 표면에존재하는니켈에대한수산화니켈의표면적의비율이 3을넘고 20 이하이다.
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公开(公告)号：KR101789082B1
公开(公告)日：2017-10-23
申请号：KR1020160049070
申请日：2016-04-22
申请人： 토요잉크SC홀딩스주식회사 , 토요켐주식회사
摘要： 본발명은, 구리를주성분으로하는도전성필러를이용하여비용절감이가능하면서도전성접착제의점성이안정되고장기간에걸쳐서고온고습환경에노출된후에도양호한접속신뢰성과접착력을가지고, 그랜드배선기판쓰루홀의단차가높은회로에서도접속신뢰성이양호한, 도전성접착제, 도전성접착시트, 및배선디바이스를제공하는것에있다. 카르복실기를가진열경화성수지(A), 에폭시수지, 구리를주성분으로하는도전성필러(B), 경화제, 및실란커플링제를함유하는것을특징으로하는도전성접착제로해결된다.
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公开(公告)号：KR1020160127657A
公开(公告)日：2016-11-04
申请号：KR1020160049070
申请日：2016-04-22
申请人： 토요잉크SC홀딩스주식회사 , 토요켐주식회사
CPC分类号： C09J9/02 , B32B7/12 , B32B2457/08 , C09J7/20 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J175/04 , H01B1/026 , H05K1/0218
摘要： 본발명은, 구리를주성분으로하는도전성필러를이용하여비용절감이가능하면서도전성접착제의점성이안정되고장기간에걸쳐서고온고습환경에노출된후에도양호한접속신뢰성과접착력을가지고, 그랜드배선기판쓰루홀의단차가높은회로에서도접속신뢰성이양호한, 도전성접착제, 도전성접착시트, 및배선디바이스를제공하는것에있다. 카르복실기를가진열경화성수지(A), 에폭시수지, 구리를주성분으로하는도전성필러(B), 경화제, 및실란커플링제를함유하는것을특징으로하는도전성접착제로해결된다.
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公开(公告)号：KR101812713B1
公开(公告)日：2017-12-27
申请号：KR1020177019793
申请日：2016-02-24
申请人： 토요잉크SC홀딩스주식회사 , 토요켐주식회사
摘要： 부품과의접합성이뛰어나고, 전자파등의차폐성을확보하면서고주파용도의부품에사용되는경우에도양호한전송특성을유지할수 있는전자파차폐시트를제공한다. 본발명에관련한전자파차폐시트는부품의적어도일부를차폐하는적층체로이루어지며, 접합처리를함으로써부품(20)과접합되는접착층(1), 도전층(2) 및절연층(3)을구비한다. 접착층(1)은, 바인더성분으로서 (I)열가소성수지(A), 및 (II)열경화성수지(B)와열 경화성수지(B)에대한경화성화합물(C) 중적어도한쪽을포함하고, 접착층(1)은, 또한도전성필러를함유하여이방도전성을나타내고, 바인더성분을열 압착처리한후의피막이주파수 1GHz, 23℃에있어서아래의 (i) 및 (ii)를충족한다. (i)비유전율이 1~3의범위이며, (ii)유전정접이 0.0001~0.02이다
摘要翻译： 本发明提供一种电磁波屏蔽片，其与部件的接合性优异，并且即使在确保电磁波等的屏蔽的同时用于高频用途的部件也能够维持良好的传输特性。 与本发明的电磁波屏蔽片包括粘合剂层（1），导电层2以及由遮蔽至少一部分的部分的层叠体的绝缘层3，该部件20，并通过接合工艺接合 。 粘合剂层1在热固性树脂（B）中含有（I）热塑性树脂（A），（II）热固性树脂（B）和固化性化合物（C）中的至少一种， ）也以满足膜频率（i）和（ii）中的1GHz，23℃之后示出了通过各向异性含导电性填料，粘合剂成分热压缩结合工艺导电。 （i）相对介电常数在1至3的范围内，（ii）介电损耗角正切为0.0001至0.02
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公开(公告)号：KR1020160055944A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：KR1020167011092
申请日：2015-08-27
申请人： 토요잉크SC홀딩스주식회사 , 토요켐주식회사
CPC分类号： H05K3/4611 , H05K1/02 , H05K2201/0302 , H05K2201/0364
摘要： 리플로우공정을거친후에도기포가생기기어려우며금속보강판이박리되기어려운프린트배선판및 그제조방법, 그리고전자기기를제공한다. 본발명에관련한프린트배선판(1)은, 배선회로기판(6), 도전성접착제층(3) 및금속보강판(2)을구비하며, 도전성접착제층(3)은배선회로기판(6) 및금속보강판(2)에대해각각접착하고, 금속보강판(2)은금속판(2a)의표면에니켈층(2b)을포함하며, 니켈층(2b) 표면에존재하는니켈에대한수산화니켈의표면적의비율이 3을넘고 20 이하이다.
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公开(公告)号：KR1020140031325A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：KR1020137033789
申请日：2012-05-30
申请人： 토요잉크SC홀딩스주식회사 , 토요켐주식회사
CPC分类号： H05K9/0083 , B32B5/16 , B32B7/06 , B32B2264/105 , B32B2307/302 , B32B2307/304 , B32B2307/748 , B32B2457/00 , C08K7/00 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01B5/16 , B32B27/18 , C09J7/00 , C09J9/00 , C09J11/04 , C09J201/10 , H01B5/00 , H05K9/00
摘要： 프린트 배선 판 등의 피착체에 도전성 시트를 첩착하는 가열 프레스 공정에서, 도전층의 얼룩을 최소한으로 줄일 수 있는, 가공성이 양호한 도전성 시트 및 그 제조 방법 등을 제공한다. 본 발명의 도전성 시트는 열 경화성 수지(A)와 덴드라이트 모양 전도성 입자(B)를 적어도 포함하는 도전층을 구비한다. 도전층의 두께가 (i) 150℃, 2MPa, 30분간의 조건에서 가열 프레스 한 후의 두께가 가열 프레스 전의 해당 도전층의 두께를 100으로 했을 때에 30~95의 범위가 될 것, 및 (ii) 덴드라이트 모양 전도성 입자(B)의 평균 입자 지름 D
90 가 해당 도전층의 두께에 대해 0.5배 이상, 3배 이하의 범위가 될 것, 중 적어도 한쪽을 충족시키고, 상기 덴드라이트 모양 도전성 미립자(B)의 평균 입자 지름 D
50 가 3㎛ 이상, 50㎛ 이하이며, 또한, 상기 덴드라이트 모양 도전성 미립자(B)를 상기 도전층 중에 50중량% 이상, 90중량% 이하의 범위로 함유하는 것이다.-
公开(公告)号：KR101931274B1
公开(公告)日：2018-12-20
申请号：KR1020187009342
申请日：2012-05-30
申请人： 토요잉크SC홀딩스주식회사 , 토요켐주식회사
IPC分类号： H01B5/16 , B32B27/18 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/10 , H05K9/00 , H01B5/00 , C09J9/00
摘要： 프린트 배선 판 등의 피착체에 도전성 시트를 첩착하는 가열 프레스 공정에서, 도전층의 얼룩을 최소한으로 줄일 수 있는, 가공성이 양호한 도전성 시트 및 그 제조 방법 등을 제공한다. 본 발명의 도전성 시트는 열 경화성 수지(A)와 덴드라이트 모양 전도성 입자(B)를 적어도 포함하는 도전층을 구비한다. 도전층의 두께가 (i) 150℃, 2MPa, 30분간의 조건에서 가열 프레스 한 후의 두께가 가열 프레스 전의 해당 도전층의 두께를 100으로 했을 때에 30~95의 범위가 될 것, 및 (ii) 덴드라이트 모양 전도성 입자(B)의 평균 입자 지름 D
90 가 해당 도전층의 두께에 대해 0.5배 이상, 3배 이하의 범위가 될 것, 중 적어도 한쪽을 충족시키고, 상기 덴드라이트 모양 도전성 미립자(B)의 평균 입자 지름 D
50 가 3㎛ 이상, 50㎛ 이하이며, 또한, 상기 덴드라이트 모양 도전성 미립자(B)를 상기 도전층 중에 50중량% 이상, 90중량% 이하의 범위로 함유하는 것이다.-
公开(公告)号：KR1020170089015A
公开(公告)日：2017-08-02
申请号：KR1020177019793
申请日：2016-02-24
申请人： 토요잉크SC홀딩스주식회사 , 토요켐주식회사
CPC分类号： H05K1/02 , H05K9/00 , H05K1/0218 , H05K9/0084
摘要： 부품과의접합성이뛰어나고, 전자파등의차폐성을확보하면서고주파용도의부품에사용되는경우에도양호한전송특성을유지할수 있는전자파차폐시트를제공한다. 본발명에관련한전자파차폐시트는부품의적어도일부를차폐하는적층체로이루어지며, 접합처리를함으로써부품(20)과접합되는접착층(1), 도전층(2) 및절연층(3)을구비한다. 접착층(1)은, 바인더성분으로서 (I)열가소성수지(A), 및 (II)열경화성수지(B)와열 경화성수지(B)에대한경화성화합물(C) 중적어도한쪽을포함하고, 접착층(1)은, 또한도전성필러를함유하여이방도전성을나타내고, 바인더성분을열 압착처리한후의피막이주파수 1GHz, 23℃에있어서아래의 (i) 및 (ii)를충족한다. (i)비유전율이 1~3의범위이며, (ii)유전정접이 0.0001~0.02이다
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